完善資料讓更多小伙伴認識你，還能領取20積分哦，立即完善>
標簽 > 臺積電
臺灣積體電路制造股份有限公司，簡稱臺積電、TSMC，是臺灣一家半導體制造公司，成立于1987年，是全球第一家、以及最大的專業集成電路制造服務（晶圓代工）企業，總部與主要工廠位于新竹科學園區。2013年營收19.85億美元，晶圓代工市占率46%，為全球第一。
知名分析師郭明錤發布最新報告，指出臺積電在先進封裝技術方面取得顯著進展。報告顯示，臺積電的COUPE（緊湊型通用光子引擎
近日，天風證券知名分析師郭明錤發布了最新的投資簡報，其中深入探討了硅光子技術的未來發展趨勢，并特別提到了奇景光電(Him
近日，中國臺灣嘉義地區發生了一場6.4級的強烈地震，鄰近的臺南市也受到了顯著波及。此次地震不僅給當地居民的生活帶來了困擾
近日，臺灣半導體制造業巨頭臺積電遭遇了一次突發事件。據臺灣媒體報道，臺積電位于臺南的Fab14和Fab18工廠在近期發生
為了滿足英偉達等廠商在AI領域的強勁需求，臺積電計劃投資超過2000億新臺幣（約合61億美元）建設兩座先進的CoWoS封
隨著新興技術如人工智能、5G通信、汽車電子和高性能計算的蓬勃發展，市場對芯片的性能、功耗和集成度提出了更為嚴格的要求。為
近日，據臺灣工商時報報道，臺積電南科(南部科學工業園區)的Fab14和Fab18廠區遭受了地震的影響，導致產能受到一定程
近期，臺灣臺南市發生了一場震源深度達14公里的6.2級地震，全島范圍內震感強烈。面對這一突發自然災害，半導體制造巨頭臺積
為了滿足市場上對先進封裝技術的強勁需求，臺積電正在加速推進其CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substra
近日，晶圓代工大廠臺積電透露，其已于2024年四季度成功獲得了美國政府提供的15億美元芯片法案補貼款。這一消息由臺積電首
臺灣積體電路制造股份有限公司，簡稱臺積電、TSMC，是臺灣一家半導體制造公司，成立于1987年，是全球第一家、以及最大的專業集成電路制造服務（晶圓代工）企業，總部與主要工廠位于新竹科學園區。2013年營收19.85億美元，晶圓代工市占率46%，為全球第一。
上海市松江區文翔路4000號 (郵編：201616)
臺灣積體電路制造股份有限公司，簡稱臺積電、TSMC，是臺灣一家半導體制造公司，成立于1987年，是全球第一家、以及最大的專業集成電路制造服務（晶圓代工）企業，總部與主要工廠位于新竹科學園區。2013年營收19.85億美元，晶圓代工市占率46%，為全球第一。
2011年資本額約新臺幣2,591.5億元，市值約1,000億美金，為臺灣市值最大的上市公司。臺積公司總產能已達全年430萬片晶圓，其營收約占全球晶圓代工市場的百分之六十。
發展歷史
1987年，張忠謀創立臺積電，幾乎沒有人看好。但張忠謀發現的，是一個巨大的商機。在當時，全世界半導體企業都是一樣的商業模式。Intel，三星等巨頭自己設計芯片，在自有的晶圓廠生產，并且自己完成芯片測試與封裝——全能而且無可匹敵。而張忠謀開創了晶圓代工（foundry）模式，“我的公司不生產自己的產品，只為半導體設計公司制造產品。”這在當時是一件不可想象的事情，因為那時還沒有獨立的半導體設計公司。截至2017年3月20日，臺積電市值超Intel成全球第一半導體企業。
股份構成
荷蘭飛利浦公司持股14%，“行政院”持股12%。
2002年，由于全球的業務量增加，臺積公司是第一家進入半導體產業前十名的晶圓代工公司，其排名為第九名。臺積公司預期在未來的數年內，這個趨勢將會持續的攀升。
除了致力于本業，臺積公司亦不忘企業公民的社會責任，常積極參與社會服務，并透過公司治理，致力維護與投資人的關系。臺積公司立基臺灣，客戶服務與業務代表的據點包括上海、臺灣新竹、日本橫濱、荷蘭阿姆斯特丹、美國加州的圣荷西及橘郡、德州奧斯汀，以及波士頓等地。臺積公司股票在臺灣證券交易所掛牌上市。其股票憑證同時也在美國紐約證券交易所掛牌上市，以TSM為代號。
2010年中，臺積公司為全球四百多個客戶提供服務，生產超過七千多種的芯片，被廣泛地運用在計算機產品、通訊產品與消費類電子產品等多樣應用領域；2011年，臺積公司所擁有及管理的產能預計將達到1,360萬片八吋約當晶圓。
臺積公司2010年全年營收為新臺幣4,195.4億元，再次締造新高紀錄。臺積公司的全球總部位于臺灣新竹科學園區，在北美、歐洲、日本、中國大陸、南韓、印度等地均設有子公司或辦事處，提供全球客戶實時的業務和技術服務。
Foundry 2.0優勢已現！臺積電2024營收創歷史新高，看好2025年AI和HPC增長
? 電子發燒友報道（文/莫婷婷） 1月16日，臺積電召開法說會。在法說會上，臺積電公布了第四季度財報，受到AI需要推動的強勁增長，臺積電Q4營收約新臺幣...
封裝的未來變得模糊 – 扇出、ABF、有機中介層、嵌入式橋接 – 先進封裝第 4 部分 2.1D、2.3D 和 2.5D 先進封裝的模糊界限。在 IMA...
近日，臺積電（TSMC）在美股市場大放異彩，周四收盤時股價大漲超過9.79%，創下歷史新高，市值更是達到了驚人的1.07萬億美元。這一強勢表現主要得益于...
隨著智能手機技術的快速發展，消費者對于手機的性能要求也日益提高。近日，關于蘋果即將推出的iPhone 17系列芯片組的消息引起了廣泛關注。
盡管目前尚不清楚這些額外投資將具體用于哪些領域，但無疑將進一步推動三星在美國的業務發展，并有望為當地經濟帶來更加積極的影響。
2.5/3D-IC封裝是一種用于半導體封裝的先進芯片堆疊技術，它能夠把邏輯、存儲、模擬、射頻和微機電系統 (MEMS)集成到一起
芯片上數據的輸入和輸出 (I/O) 是計算芯片的命脈。處理器必須與外部世界進行數據的發送和接收。摩爾定律使業界的晶體管密度大約每2年增加2倍，但 I/O...
MRAM的基本結構是磁性隧道結，研發難度高，目前主要分為兩大類：傳統MRAM和STT-MRAM，前者以磁場驅動，后者則采用自旋極化電流驅動。
臺積電預計封裝技術（CoWoS、InFO、SoIC 等）將取得進步，使其能夠在 2030 年左右構建封裝超過一萬億個晶體管的大規模多芯片解決方案。
在12英寸晶圓產能利用率上，位于頭部的晶圓代工企業的產能利用率大致也能達到80%左右。不過可以發現，三星在先進工藝上名列前茅，但產能利用率處于比較末尾的...
知名分析師郭明錤發布最新報告，指出臺積電在先進封裝技術方面取得顯著進展。報告顯示，臺積電的COUPE（緊湊型通用光子引擎）技術供應鏈能見度大幅提升，奇景...
近日，天風證券知名分析師郭明錤發布了最新的投資簡報，其中深入探討了硅光子技術的未來發展趨勢，并特別提到了奇景光電(Himax)在該領域的潛在機遇。 郭明...
近日，中國臺灣嘉義地區發生了一場6.4級的強烈地震，鄰近的臺南市也受到了顯著波及。此次地震不僅給當地居民的生活帶來了困擾，更對臺南科學園區內的部分半導體...
近日，臺灣半導體制造業巨頭臺積電遭遇了一次突發事件。據臺灣媒體報道，臺積電位于臺南的Fab14和Fab18工廠在近期發生的地震中受損，初步估計將有1至2...
為了滿足英偉達等廠商在AI領域的強勁需求，臺積電計劃投資超過2000億新臺幣（約合61億美元）建設兩座先進的CoWoS封裝工廠。
隨著新興技術如人工智能、5G通信、汽車電子和高性能計算的蓬勃發展，市場對芯片的性能、功耗和集成度提出了更為嚴格的要求。為了滿足這些需求，各大半導體制造商...
近日，據臺灣工商時報報道，臺積電南科(南部科學工業園區)的Fab14和Fab18廠區遭受了地震的影響，導致產能受到一定程度的沖擊。據供應鏈方面透露，此次...
近期，臺灣臺南市發生了一場震源深度達14公里的6.2級地震，全島范圍內震感強烈。面對這一突發自然災害，半導體制造巨頭臺積電迅速作出反應，確保了各廠區的安...
為了滿足市場上對先進封裝技術的強勁需求，臺積電正在加速推進其CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)等先進封裝技術的布局。近日...
近日，晶圓代工大廠臺積電透露，其已于2024年四季度成功獲得了美國政府提供的15億美元芯片法案補貼款。這一消息由臺積電首席財務官黃仁昭在接受美國媒體CN...
換一批
編輯推薦廠商產品技術軟件/工具OS/語言教程專題
| 電機控制 | DSP | 氮化鎵 | 功率放大器 | ChatGPT | 自動駕駛 | TI | 瑞薩電子 |
| BLDC | PLC | 碳化硅 | 二極管 | OpenAI | 元宇宙 | 安森美 | ADI |
| 無刷電機 | FOC | IGBT | 逆變器 | 文心一言 | 5G | 英飛凌 | 羅姆 |
| 直流電機 | PID | MOSFET | 傳感器 | 人工智能 | 物聯網 | NXP | 賽靈思 |
| 步進電機 | SPWM | 充電樁 | IPM | 機器視覺 | 無人機 | 三菱電機 | ST |
| 伺服電機 | SVPWM | 光伏發電 | UPS | AR | 智能電網 | 國民技術 | Microchip |
| 開關電源 | 步進電機 | 無線充電 | LabVIEW | EMC | PLC | OLED | 單片機 |
| 5G | m2m | DSP | MCU | ASIC | CPU | ROM | DRAM |
| NB-IoT | LoRa | Zigbee | NFC | 藍牙 | RFID | Wi-Fi | SIGFOX |
| Type-C | USB | 以太網 | 仿真器 | RISC | RAM | 寄存器 | GPU |
| 語音識別 | 萬用表 | CPLD | 耦合 | 電路仿真 | 電容濾波 | 保護電路 | 看門狗 |
| CAN | CSI | DSI | DVI | Ethernet | HDMI | I2C | RS-485 |
| SDI | nas | DMA | HomeKit | 閾值電壓 | UART | 機器學習 | TensorFlow |
| Arduino | BeagleBone | 樹莓派 | STM32 | MSP430 | EFM32 | ARM mbed | EDA |
| 示波器 | LPC | imx8 | PSoC | Altium Designer | Allegro | Mentor | Pads |
| OrCAD | Cadence | AutoCAD | 華秋DFM | Keil | MATLAB | MPLAB | Quartus |
| C++ | Java | Python | JavaScript | node.js | RISC-V | verilog | Tensorflow |
| Android | iOS | linux | RTOS | FreeRTOS | LiteOS | RT-THread | uCOS |
| DuerOS | Brillo | Windows11 | HarmonyOS |
關注我們的微信
下載發燒友APP
電子發燒友觀察
版權所有 ? 湖南華秋數字科技有限公司
長沙市望城經濟技術開發區航空路6號手機智能終端產業園2號廠房3層（0731-88081133）
電子發燒友 （電路圖） 湘公網安備43011202000918
工商網監
湘ICP備2023018690號-1
