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光模塊

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光模塊(optical module)由光電子器件、功能電路和光接口等組成，光電子器件包括發(fā)射和接收兩部分。簡單的說，光模塊的作用就是光電轉(zhuǎn)換，發(fā)送端把電信號轉(zhuǎn)換成光信號，通過光纖傳送后，接收端再把光信號轉(zhuǎn)換成電信號。

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光模塊簡介

光模塊詳細

光模塊結(jié)構(gòu)

發(fā)射部分是：輸入一定碼率的電信號經(jīng)內(nèi)部的驅(qū)動芯片處理后驅(qū)動半導體激光器（LD）或發(fā)光二極管（LED）發(fā)射出相應速率的調(diào)制光信號，其內(nèi)部帶有光功率自動控制電路，使輸出的光信號功率保持穩(wěn)定。接收部分是：一定碼率的光信號輸入模塊后由光探測二極管轉(zhuǎn)換為電信號。經(jīng)前置放大器后輸出相應碼率的電信號。

光模塊應用

D/T的英文全稱是：datacom/telcom。數(shù)據(jù)通訊主要包括電腦視頻，數(shù)據(jù)通訊等。telcom主要包括是無線語音通訊等。

此類產(chǎn)品多用于光纖的網(wǎng)絡(luò)中的主干網(wǎng)絡(luò)。

PON:英文：passive optical network 即：無源光網(wǎng)絡(luò)。此類產(chǎn)品主要應用于光纖網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)中的接入網(wǎng)等。其中的triplex產(chǎn)品出類可以傳輸光纖信號外，還可以輸出模擬信號。

光模塊，主要分為：GBIC、SFP、SFP+、XFP、SFF、CFP等，光接口類型包括SC和LC等。不過現(xiàn)在常用的是SFP、SFP+、XFP，而不是GBIC。原因在于GBIC體積大，并且容易壞。而“”現(xiàn)在常用的SFP則體積小，并且便宜。

類型：單模光模塊適用于長距離傳輸；多模光模塊適用于短距離傳輸。

作用：光模塊用于交換機與設(shè)備之間傳輸?shù)妮d體，相比收發(fā)器更具效率性、安全性。

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光模塊技術(shù)

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光模塊資訊

世強硬創(chuàng)榮獲芯海科技“戰(zhàn)略合作伙伴獎”

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