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      標簽　>　先進封裝

      先進封裝

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      先進封裝可以提高加工效率，提高設計效率，減少設計成本，降低芯片尺寸等優勢。半導體器件有許多封裝形式，半導體封裝經歷了多次重大革新，芯片級封裝、系統級封裝技術指標一代比一代先進。現在涌現了倒裝類（FlipChip，Bumping），晶圓級封裝（WLCSP，FOWLP，PLP），2.5D封裝等。

      文章：422個 瀏覽：286次 帖子：0個

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      先進封裝中RDL工藝介紹

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      什么是先進封裝中的Bumping

      Hello，大家好，今天我們來聊聊什么是先進封裝中的Bumping？ Bumping：凸塊，或凸球，先進封中的基礎工藝。 Bumping，指的是在晶圓切...

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      2024-12-24 標簽：芯片先進封裝 608 0

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      知名分析師郭明錤發布最新報告，指出臺積電在先進封裝技術方面取得顯著進展。報告顯示，臺積電的COUPE（緊湊型通用光子引擎）技術供應鏈能見度大幅提升，奇景...

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      國產先進封裝黑馬，聯手華為！

      ▍ 已成華為海思直接供應商 來源：網絡資料整理 甬矽電子（688362）于1月22日在投資者關系平臺上確認，該公司專注于中高端先進封裝領域，致力于實施以...

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      在AI高性能芯片需求的推動下，玻璃基板封裝被寄予厚望。據Prismark統計，預計2026年全球IC封裝基板行業規模將達到214億美元，而隨著英特爾等廠...

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      格芯斥資5.75億美元建先進封裝和光子學中心！

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      先進封裝行業：CoWoS五問五答

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      前言 一、CoWoS 技術概述 定義與結構：CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）是一種 2.5D 先進封裝技術，由 Chi...

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      在半導體行業的演進歷程中，先進封裝技術已成為推動技術創新和市場增長的關鍵驅動力。隨著傳統晶體管縮放技術逐漸接近物理極限，業界正轉向先進封裝，以實現更高的...

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      玻璃基芯片先進封裝技術會替代Wafer先進封裝技術嗎

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      玻璃基芯片封裝技術會替代Wafer封裝技術嘛？針對這個話題，我們要先對玻璃基封裝進行相關了解，然后再進行綜合對比，最后看看未來都有哪些市場應用場景以及實...

      2025-01-09 標簽：芯片Wafer先進封裝 415 0

      華進半導體榮獲2024年度優秀會員單位稱號

      日前，新吳區應急管理局同新吳區應急與安全生產協會舉辦了一屆二次會員大會暨年會，華進半導體作為會員單位受邀參加本次會議。基于2024年度在公司安全生產管理...

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      先進封裝設備廠商泰研半導體完成B輪融資

      據天眼查顯示，近日，泰研半導體完成約5000萬元B輪融資，本輪投資方為紫金港資本。 深圳泰研半導體裝備有限公司是一家專注于半導體設備領域的專精特新、高新...

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