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Altera在65nm半導(dǎo)體制造工藝上的發(fā)展策略是充分利用先進(jìn)的技術(shù)和方法，以最低的成本為客戶(hù)提供性能最好的器件，同時(shí)降低客戶(hù)風(fēng)險(xiǎn)，保證產(chǎn)品盡快面市。Altera在130nm和90nm器件上的市場(chǎng)份額表明，有效控制高端半導(dǎo)體技術(shù)中存在的風(fēng)險(xiǎn)，能夠提高FPGA體系結(jié)構(gòu)在市場(chǎng)上的受歡迎程度。因此，早自2003年初以來(lái)，Altera就一直在穩(wěn)步開(kāi)發(fā)和測(cè)試其65nm技術(shù)。本文研究Altera在65nm工藝上的工程策略，介紹公司如何為客戶(hù)降低生產(chǎn)和計(jì)劃風(fēng)險(xiǎn)，并同時(shí)從根本上提高密度、性能，及降低成本和功耗。隨著半導(dǎo)體制造技術(shù)達(dá)到新的極限，在65nm工藝節(jié)點(diǎn)上出現(xiàn)了特殊的產(chǎn)品規(guī)劃、設(shè)計(jì)和交付挑戰(zhàn)。在130nm和90nm通道尺度上還可以處理的深亞微米效應(yīng)，包括功耗增加、工藝偏差以及參數(shù)失效等，成為65nm工藝最顯著的工程挑戰(zhàn)。這一工藝節(jié)點(diǎn)的IC開(kāi)發(fā)存在很大的風(fēng)險(xiǎn)，會(huì)影響FPGA的工藝和性能。由于許多客戶(hù)選擇了可編程邏輯作為減小風(fēng)險(xiǎn)的策略，Altera應(yīng)用業(yè)界最前沿、最全面的方法來(lái)控制這種風(fēng)險(xiǎn)。
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