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和艦科技自主創新研發的0.16 微米硅片制造工藝技術在原有比較成熟的0.18 微米工藝技
術基礎上，將半導體器件及相關繞線尺寸進行10%微縮（實際尺寸為0.162 微米），大大降低了芯片的面積尺寸；且能與現有的0.18 微米制造工藝相互兼容，大幅度縮短，新產品達到量產的時間,具有低成本、高效能、高良率、工藝成熟的優點；可以為客戶生產更具有技術和價格競爭力的產品，并填補了國內晶圓廠在該領域的空白。同時公司立足于內需巨大的中國市場，擁有一支優秀的技術團隊，除了能為客戶提供具有低成本、方便快捷供貨的優勢外，還可為客戶提供完善的前段設計支持、芯片制造、后段測試封裝以及失效分析等一站式服務，而未來公司也將繼續開發0.153 微米工藝，可大大提高國內外芯片設計公司在市場上的產品競爭力。
術基礎上，將半導體器件及相關繞線尺寸進行10%微縮（實際尺寸為0.162 微米），大大降低了芯片的面積尺寸；且能與現有的0.18 微米制造工藝相互兼容，大幅度縮短，新產品達到量產的時間,具有低成本、高效能、高良率、工藝成熟的優點；可以為客戶生產更具有技術和價格競爭力的產品，并填補了國內晶圓廠在該領域的空白。同時公司立足于內需巨大的中國市場，擁有一支優秀的技術團隊，除了能為客戶提供具有低成本、方便快捷供貨的優勢外，還可為客戶提供完善的前段設計支持、芯片制造、后段測試封裝以及失效分析等一站式服務，而未來公司也將繼續開發0.153 微米工藝，可大大提高國內外芯片設計公司在市場上的產品競爭力。
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