資料介紹
縮小電源解決方案尺寸的趨勢(shì)愈演愈烈,這要求對(duì)良好的熱管理有更多的了解。這一趨勢(shì)也提高了電源模塊的普及率。通常,降壓電源模塊將主要功耗元件(電源開關(guān)和磁性元件)全部集成到一個(gè)封裝中,從而實(shí)現(xiàn)更小的解決方案尺寸并簡(jiǎn)化開發(fā)。因此,除了 IC 損耗外,電感器直流電阻 (DCR) 產(chǎn)生的熱量和磁芯損耗也會(huì)使封裝的總功耗增加。與分立式模塊(具有外部電感器)相比,在同樣的工作條件下,該模塊面臨著以更小的表面積散發(fā)更多熱量的挑戰(zhàn)。電感器和 IC 的最高溫度額定值都受限制,因此模塊在較高工作環(huán)境溫度下可以提供的最大輸出電流存在限制。
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