無線通信采用頻段,具備低功耗,網絡覆蓋廣等特點,在物聯網應用市場被廣泛使用,在智能電子產品行業界無線通訊模塊體積越小越好，如果模塊選用的電子元器件尺寸較大的話，使得模組總體尺寸就比較大，無法滿足小空間使用的需求。愛普生晶振公司推出一款超小型的FA-1210AN編碼X1E000411001226晶振,此款晶振非常適合用于各種超小型的電路板設計,如移動電話, Bluetooth, 無線-局域網,ISM 頻段電臺廣播，MPU時鐘等一些電子智能產品。

    愛普生晶振隆重推出的FA1210AN編碼X1E000411001226晶體振用于射頻參考MHz頻率晶體,其額定頻率為32MHz和37.4MHz,FA1210AN晶振是愛普生無源MHz晶振最小尺寸的晶體,尺寸僅有1.2x1.0x0.3mm,工作溫度-40°C+85°C,負載電容6PF,FA1210AN晶振頻率精度高,保障射頻頻率精度,幫助模塊實現更好的射頻性能。這款晶體采用無鉛材料,不僅有助于模塊實現超小體積的設計，而且滿足了模塊的性能設計要求，提高了產品的可靠性。非常適合小體積的模塊產品應用，幫助模塊實現小型化設計，,符合RoHS標準.

    FA1210AN的工作和存儲溫度滿足工業溫度要求，適用于各種溫度環境，最大勵磁功率不超過100mW，有效避免了因電磁干擾引起的振蕩頻率變化、等效電路參數變化和頻率畸變。分勵功率；負載電容的規定值有助于用戶自行設計；低串聯等效電阻（ESR）能有效降低電容電壓變化對電路的負面影響；極低的老化率表明產品具有良好的壽命和穩定性，實現了空間化。為電路設計器保存。過去，晶體和溫度傳感器安裝在同一密閉室（即晶體振蕩器體）的同一電路板上，內置晶體晶片和溫度傳感器可以更好地檢測出與晶體晶片相似的溫度。因此，與以前的晶體諧振器相比，可以提高頻率和溫度校正。超小型，低海拔，表面貼裝產品。滿足無鉛焊接回流溫度曲線的要求。