愛普生晶振SG3225EEN，156.25MHz在PAM4光模塊和QSFP-DD光模塊中的應用。光模塊市場已發展至400G光模塊，那么PAM4光模塊和400G QSFPDD光模塊有哪些區別呢?SG3225EEN又是怎么應用在PAM4光模塊和QSFP-DD光模塊中的呢?

        首先介紹的是PAM4光模塊:PAM4是PAM(脈沖幅度調制)調制技術的一種。PAM信號是繼NRZ后的熱門信號傳輸技術，也是多階調制技術的代表，當前已被廣泛應用在高速信號互連領域。從4G至5G，流量增長非常迅猛，如何縮小流量和收入的不平衡是運營商面臨的一大痛點，最有效降低剪刀差的措施是降低成本。在移動承載網設備的成本構成中，光模塊占比越來越大。如果可以有效降低光模塊的成本，無疑會對降低整網設備成本起到至關重要的作用。基于單通道50 GPAM4技術的400 GE/200 GE/ 50GE可以很好適配5G對網絡成本以及性能的訴求，構筑從接入、匯聚到核心網的最優解決方案。鑒于目前PAM4光模塊有50G，100G，400G等，其中400G光模塊是發展趨勢所向，而不少主流廠商都選擇QSFP-DD為400光模塊的封裝，所以行業內也稱之為QSFP-DD光模塊。

      目前OSFP和QSFP-DD是400G光模塊的兩種主流模式，其中QSFP-DD 可向后兼容 QSFP，而 OSFP 不兼容，所以400G QSFP-DD光模塊是目前的主流方案。QSFP-DD雙密度四通道小型可插拔封裝是QSFP-DD MSA小組定義的一種高速可插拔模塊的封裝，作為400G光模塊封裝的首選，使數據中心能夠根據需要有效地增長和擴展云容量。采用8通道電氣接口，每通道速率高達25Gb/s(NRZ調制)或50Gb/s(PAM4調制)，提供高達200Gb/s或400Gb/s聚合的解決方案。QSFP-DD光模塊可在單個交換機插槽中實現高達14.4Tb/s的聚合帶寬。終上所述QSFP-DD光模塊的特征在400G應用(例如數據中心互聯)具有無可比擬的優勢。預計全球領先的超大規模數據中心即將部署400G，QSFP-DD或將成主流封裝。

       鑒于目前400G QSFP.DD光模塊的封裝及結構尺寸，時鐘發生器必須要一款晶振/晶體搭配，且功耗不小，也會占用較大的設計空間，因此研發人員直接選用小封裝、高性能、低功耗的晶振。我們推薦SG3225EEN,156.25MHz小封裝晶振。SG3225EEN的RMS jitter可以達到0.05 ps(156.25MHz)，頻率穩定度最高達到+25ppm，輸出頻率在25M到200M之間可選，直接支持PAM4光模塊需要的LVPECL格式電平輸出SG3225EEN采用金屬封裝，且最高工作溫度支持105℃，全溫度范圍指標一致，非常適合400G QSFP-DD之類的線路側光模塊設計。