資料介紹
目 錄
1 核心板簡(jiǎn)介
2 典型應(yīng)用領(lǐng)域
3 軟硬件參數(shù)
4 開發(fā)資料
5 電氣特性
6 機(jī)械尺寸
7 產(chǎn)品訂購型號(hào)
8 技術(shù)服務(wù)
9 增值服務(wù)
更多幫助
1.核心板簡(jiǎn)介
創(chuàng)龍科技SOM-TLZ7x-S是一款基于Xilinx Zynq-7000系列XC7Z010/XC7Z020高性能低功耗處理器設(shè)計(jì)的異構(gòu)多核SoC工業(yè)級(jí)核心板,處理器集成PS端雙核ARM Cortex-A9 + PL端Artix-7架構(gòu)28nm可編程邏輯資源。核心板內(nèi)部集成USB PHY芯片,通過郵票孔連接方式引出千兆網(wǎng)口、USB、CAN、UART等通信接口,可通過PS端加載PL端程序,且PS端和PL端可獨(dú)立開發(fā)。核心板經(jīng)過專業(yè)的PCB Layout和高低溫測(cè)試驗(yàn)證,穩(wěn)定可靠,可滿足各種工業(yè)應(yīng)用環(huán)境。
用戶使用核心板進(jìn)行二次開發(fā)時(shí),僅需專注上層運(yùn)用,降低了開發(fā)難度和時(shí)間成本,可快速進(jìn)行產(chǎn)品方案評(píng)估與技術(shù)預(yù)研。
![](https://file.elecfans.com/web2/M00/8C/09/poYBAGPaBSyABWe8AALqY9_IEnE646.png)
2.典型應(yīng)用領(lǐng)域
- 測(cè)試測(cè)量
- 運(yùn)動(dòng)控制
- 智能電力
- 通信探測(cè)
- 目標(biāo)追蹤
3.軟硬件參數(shù)
硬件框圖
![](https://file.elecfans.com/web2/M00/8C/09/poYBAGPaBXqAXlPDAAGtBzAhbtA911.png)
![](https://file.elecfans.com/web2/M00/8C/8F/pYYBAGPaBXuAbL7uADdqPb3AbYY366.png)
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