前  言

本文檔主要介紹TL64x-EVM評估板硬件接口資源以及設計注意事項等內容。

AM64x的IO電平標準一般為1.8V或3.3V，上拉電源一般不超過3.3V，當外接信號電平與IO電平不匹配時，中間需增加電平轉換芯片或信號隔離芯片。按鍵或接口需考慮ESD設計，ESD器件選型時需注意結電容是否偏大，否則可能會影響到信號通信。

目    錄

前  言

1 SOM-TL64x核心板

2 B2B連接器

3 電源接口

4 LED

5 JTAG接口

6 BOOT SET啟動方式選擇撥碼開關

7 KEY

8 串口

8.1 USB TO UART0串口

8.2 RS232 UART1/MCU RS232 UART0串口

8.3 RS485 UART3/RS485 UART6串口

8.4 TTL UART2/TTL UART4/TTL UART5/MCU TTL UART1串口

9 CAN接口

10 Micro SD接口

11 外部RTC座

12 Watchdog接口

13 FAN接口

14 USB HOST接口

15 Ethernet接口

15.1 CPSW千兆網口

15.2 PRG千兆網口

16 NVMe固態硬盤/5G模塊拓展接口

17 4G模塊拓展接口

18 WIFI模塊

19 ADC接口

20 DI/DO接口

21 IO擴展接口

更多幫助

評估板簡介

創龍科技TL64x-EVM是一款基于TI Sitara系列AM64x雙核ARM Cortex-A53 + 單/四核Cortex-R5F + 單核Cortex-M4F多核處理器設計的高性能評估板，由核心板和評估底板組成。核心板經過專業的PCB Layout和高低溫測試驗證，高性能低功耗，穩定可靠，可滿足各種工業應用環境。

評估板接口資源豐富，引出5x Ethernet（兩路支持TSN）、2x CAN-FD、多路UART、多路DI/DO、GPMC、PCIe、USB等接口，板載WIFI模塊，支持4G/5G模塊、NVME硬盤，可選配外殼直接應用于工業現場，方便用戶快速進行產品方案評估與技術預研。