資料介紹
評估板簡介
創(chuàng)龍科技TL665xF-EasyEVM評估板是一款基于TI KeyStone架構(gòu)C6000系列TMS320C665x多核C66x定點/浮點DSP以及Xilinx Artix-7 FPGA處理器設(shè)計的高端異構(gòu)多核評估板,由核心板和評估底板組成。核心板內(nèi)部DSP與FPGA通過SRIO、EMIF16/uPP、I2C通信總線連接。核心板經(jīng)過專業(yè)的PCB Layout和高低溫測試驗證,穩(wěn)定可靠,可滿足各種工業(yè)應(yīng)用環(huán)境。
評估板接口資源豐富,引出千兆網(wǎng)口、PCIe、SRIO、EMIF16/uPP、雙路SFP光口等高速通信接口,方便用戶快速進(jìn)行產(chǎn)品方案評估與技術(shù)預(yù)研。
![](https://file.elecfans.com/web2/M00/2A/7E/pYYBAGHKhhKAT8QPABQnayR2xbQ183.png)
TL665xF-EasyEVM評估板正面圖
![](https://file.elecfans.com/web2/M00/2A/E8/pYYBAGHNXvWAMeTyAAyiCk4gQEc883.png)
TL665xF-EasyEVM評估板斜視圖
典型應(yīng)用領(lǐng)域
軟件無線電
雷達(dá)聲納
光電探測
視頻追蹤
圖像處理
水下探測
定位導(dǎo)航
軟硬件參數(shù)
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硬件框架圖
目 錄
1 評估板簡介———— 4
2 典型應(yīng)用領(lǐng)域———— 5
3 軟硬件參數(shù)———— 6
4 開發(fā)資料———— 9
5 電氣特性———— 10
6 機(jī)械尺寸———— 11
7 產(chǎn)品訂購型號———— 13
8 評估板套件清單———— 13
9 技術(shù)服務(wù) ———— 14
10 增值服務(wù)———— 14
更多幫助———— 15
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