資料介紹
近年來,寬禁帶材料與微波功率器件發展非常迅猛。GaN材料作為第三代半導體的典型代表,具有很多優異的特性,如禁帶寬 度寬、擊穿場強高、熱傳導率高和峰值電子漂移速度高,所以GaN材料可以很好地滿足高溫、高頻和高功率等工作要求。同時 由于目前的電子整機系統要求功率放大器具有較寬的帶寬、較大的功率和較高的效率,而GaAs器件受自身功率密度的限制, 在兼顧體積時不能保證較大功率的輸出,并且用GaAs器件制作的功率放大器效率較低。相比之下GaN器件在這方面的優點就 變得非常突出,GaN器件制成的功率放大器效率高于GaAs,且GaN可以高電壓工作的特點將會使其成為未來工程應用的首選 [1]。 與以多個晶體管并聯來實現的功率放大器相比,單胞的功率放大器具有更高的能效,同時這樣也可使得功率器件的輸入、輸出 端口的阻抗與多胞器件相比更大,因此在設計和使用時,由輸入、輸出引線微小的變化、管殼以及其他寄生參數等帶來的對電 路性能的影響就比較小,甚至可以忽略不計,這樣實際電路的性能與仿真的性能更為接近,可以保證電路的性能。同時本文采 用了內匹配的方式,即在管殼內部引入匹配電路,通過較高進度的薄膜電路對功率芯片進行匹配,可進一步減小外界寄生參數 對電路性能的影響,更加有利于電路的設計。
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