為蜂窩手機選擇電源管理

2512872 2022-11-18 | pdf | 144.68KB | 次下載 | 免費

資料介紹

電源管理 IC電源管理 IC大多數無線手機的核心是電源管理 IC (PMIC)。PMIC 處理大部分電源要求和其他模塊，例如接口或音頻。領先的模擬半導體制造商提供 PMIC 作為全定制、半定制和/或標準產品，通常使用針對混合信號和電源優化的 5V 亞微米 BiCMOS 工藝。尚未集成到手機其他地方的任何模塊都可以集成到 PMIC 中；然而，建議進行一些節制，大多數無線手機的核心是電源管理 IC (PMIC)。PMIC 處理大部分電源要求和其他模塊，例如接口或音頻。領先的模擬半導體制造商提供 PMIC 作為全定制、半定制和/或標準產品，通常使用針對混合信號和電源優化的 5V 亞微米 BiCMOS 工藝。尚未集成到手機其他地方的任何模塊都可以集成到 PMIC 中；然而，建議進行一些節制，如圖 1所示如圖 1所示. 不集成特定塊的原因有：1) 如果使用不同的工藝設計，塊可能更便宜或更小；2) 由于技術的進步或客戶要求的變化，模塊可能會從一種設計更改為另一種設計；3）該塊可能不跨平臺通用；4) 該區塊可能對進度表提出激進的設計挑戰/風險；5) 由于噪聲耦合等性能原因，該塊可能不適合集成。. 不集成特定塊的原因有：1) 如果使用不同的工藝設計，塊可能更便宜或更小；2) 由于技術的進步或客戶要求的變化，模塊可能會從一種設計更改為另一種設計；3）該塊可能不跨平臺通用；4) 該區塊可能對進度表提出激進的設計挑戰/風險；5) 由于噪聲耦合等性能原因，該塊可能不適合集成。圖 1. 低風險、受限集成的示例，MAX1502 標準產品電源管理 IC 僅集成了支持流行 CDMA 芯片組所需的最常用模塊。圖 1. 低風險、受限集成的示例，MAX1502 標準產品電源管理 IC 僅集成了支持流行 CDMA 芯片組所需的最常用模塊。盡管如此，將盡可能多的模塊集成到 PMIC 中的原因顯然是為了節省成本和尺寸，尤其是當集成對于大量手機來說很常見時。可以通過逐步增加連續設計的集成來管理風險。盡管如此，將盡可能多的模塊集成到 PMIC 中的原因顯然是為了節省成本和尺寸，尤其是當集成對于大量手機來說很常見時。可以通過逐步增加連續設計的集成來管理風險。低壓差線性穩壓器低壓差線性穩壓器蜂窩手機通常需要 5 到 12 個獨立的低壓降 (LDO) 線性穩壓器。這個數字很高，不是因為有這么多單獨的電壓，而是因為 LDO 還充當具有電源抑制比 (PSRR) 的開/關開關，以防止噪聲耦合。大多數 LDO 都集成在 PMIC 中，但由于 PCB 布局/布線、壓控振蕩器等特定組件的噪聲敏感性或需要為集成數碼相機等非標準模塊供電，一些分立單元仍然存在。采用分立形式，采用 SOT23 封裝的單個 150mA LDO 多年來一直是流行的選擇。然而，如今更新的封裝、亞微米工藝和更好的設計以更小的尺寸提供更高的性能。您現在可以在 SOT23 封裝中獲得單個 300mA LDO，在 SOT23 封裝中獲得雙 150mA LDO，或帶有標準和超低噪聲（10μVRMS 和 85dB PSRR）變體的小型 SC70 中的單個 120mA LDO。此外，現代 UCSP? 提供盡可能小的尺寸，而新的 QFN 封裝允許最大的管芯尺寸，并在 3mm x 3mm 的塑料封裝中提供最高的熱導率。因此，QFN 封裝可實現更高電流的 LDO 以及每個封裝中更多的 LDO。甚至還有三重、四重和五重 LDO，它們減少了分立實施和 PMIC 之間的界限。因此，QFN 封裝可實現更高電流的 LDO 以及每個封裝中更多的 LDO。甚至還有三重、四重和五重 LDO，它們減少了分立實施和 PMIC 之間的界限。因此，QFN 封裝可實現更高電流的 LDO 以及每個封裝中更多的 LDO。甚至還有三重、四重和五重 LDO，它們減少了分立實施和 PMIC 之間的界限。蜂窩手機通常需要 5 到 12 個獨立的低壓降 (LDO) 線性穩壓器。這個數字很高，不是因為有這么多單獨的電壓，而是因為 LDO 還充當具有電源抑制比 (PSRR) 的開/關開關，以防止噪聲耦合。大多數 LDO 都集成在 PMIC 中，但由于 PCB 布局/布線、壓控振蕩器等特定組件的噪聲敏感性或需要為集成數碼相機等非標準模塊供電，一些分立單元仍然存在。采用分立形式，采用 SOT23 封裝的單個 150mA LDO 多年來一直是流行的選擇。然而，如今更新的封裝、亞微米工藝和更好的設計以更小的尺寸提供更高的性能。