資料介紹
電源封裝是TI 在此設(shè)計過程的重要組成部分。我們的創(chuàng)新封裝技術(shù)可用于改善成本、性能以及中低功耗應(yīng)用,為 TI 以及我們的客戶實現(xiàn)差異化產(chǎn)品。例如,TI 最近推出的兩款反激式電源解決方案 UCC28910 和 UCC28630,其可為 5 至 100 瓦 AC/DC 電源實現(xiàn)最高能效和最低待機功耗。這類產(chǎn)品采用 TI 高級高電壓及低功耗封裝解決方案,可幫助客戶在不降低性能的情況下節(jié)省能源成本。
TI 電源封裝解決方案提供多種封裝形式,例如高級版本的 SOIC (針對 LBC7HV 等工藝技術(shù)),而且,目前我們正在為我們的客戶提供高電壓(和中低功耗)封裝技術(shù)。放眼未來,越來越多的應(yīng)用都將需要高電壓/高功率/高速器件,其將充分滿足工業(yè)及樓宇自動化、能源生成與配送以及汽車等市場領(lǐng)域的需求。封裝技術(shù)中的多芯片模塊/系統(tǒng)將增強這些應(yīng)用的封裝與系統(tǒng)級集成。
能源效率是當(dāng)前乃至以后眾多應(yīng)用的重要要求…
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