??引言 ? ??當前，電子設備的主要失效形式就是熱失效。據統計，電子設備的失效有55％是溫度超過規定值引起的，隨著溫度的增加，電子設備的失效率呈指數增長。所以，熱設計是電子設備結構設計中不可忽略的一個環節，直接決定了產品的成功與否，良好的熱設計是保證設備運行穩定可靠的基礎。 ? ?? ? ??功率器件熱性能的主要參數 ? ??功率器件受到的熱應力可來自器件內部，也可來自器件外部。若器件的散熱能力有限，則功率的耗散就會造成器件內部芯片有源區溫度上升及結溫升高，使得器件可靠性降低，無法安全工作。表征功率器件熱能力的參數主要有結溫和熱阻。 ??器件的有源區可以是結型器件（如晶體管）的PN結區、場效應器件的溝道區，也可以是的擴散電阻或薄膜電阻等。當結溫Tj高于周圍環境溫度Ta時，熱量通過溫差形成擴散熱流，由芯片通過管殼向外散發，散發出的熱量隨著溫差（Tj-Ta）的增大而增大。為了保證器件能夠長期正常工作，必須規定一個最高允許結溫 Tj max。Tj max的大小是根據器件的芯片材料、封裝材料和可靠性要求確定的。 ??功率器件的散熱能力通常用熱阻表征，記為Rt，熱阻越大，則散熱能力越差。熱阻又分為內熱阻和外熱阻：內熱阻是器件自身固有的熱阻，與管芯、外殼材料的導熱率、厚度和截面積以及加工工藝等有關；外熱阻則與管殼封裝的形式有關。一般來說，管殼面積越大，則外熱阻越小。金屬管殼的外熱阻明顯低于塑封管殼的外熱阻。 ??當功率器件的功率耗散達到一定程度時，器件的結溫升高，系統的可靠性降低，為了提高可靠性，應進行功率器件的熱設計。 ? ??功率器件熱設計 ? ??功率器件熱設計主要是防止器件出現過熱或溫度交變引起的熱失效，可分為器件內部芯片的熱設計、封裝的熱設計和管殼的熱設計以及功率器件實際使用中的熱設計。 ??對于一般的功率器件，只需要考慮器件內部、封裝和管殼的熱設計，而當功耗較大時，則需要安裝合適的散熱器，通過其有效散熱，保證器件結溫在安全結溫之內正常可靠的工作。 ? ??散熱計算 ? ??最常用的散熱方法是將功率器件安裝在散熱器上，利用散熱器將熱量散到周圍空間，必要時再加上散熱風扇，以一定的風速加強散熱。在某些大型設備的功率器件上還采用流動冷水冷卻板，它有更好的散熱效果。散熱計算就是在一定的工作條件下，通過計算來確定合適的散熱措施及散熱器。 ??熱量在傳遞過程中有一定熱阻。由器件管芯傳到器件底部的熱阻為Rjc，器件底部與散熱器之間的熱阻為Rcs，散熱器將熱量散到周圍空間的熱阻為Rsa，總的熱阻Rja=Rjc+Rcs+Rsa。若器件的最大功率損耗為Pd，并已知器件允許的結溫為Tj、環境溫度為Ta，可以按下式求出允許的總熱阻Rja。 ??Rja ≤（Tj-Ta）/Pd ??則計算最大允許的散熱器到環境溫度的熱阻Rsa為： ??Rsa ≤（Tj-Ta）/Pd-（Rjc+Rcs） ??為設計考慮，一般設Tj為125℃。在較壞的環境溫度情況下，一般設Ta=40℃~60℃。Rjc的大小與管芯的尺寸和封裝結構有關，一般可以從器件的數據資料中找到。Rcs的大小與安裝技術及器件的封裝有關。如果器件采用導熱油脂或導熱墊后，再與散熱器安裝，其Rcs典型值為0.1℃/W~0.2℃/W；若器件底面不絕緣，需要另外加云母片絕緣，則其Rcs可達1℃/W。Pd為實際的最大損耗功率，可根據不同器件的工作條件計算而得。這樣，Rsa可以計算出來，根據計算的Rsa值可選合適的散熱器了。 ? ??計算實例 ? ??一功率運算放大器PA02作低頻功放，器件為8引腳TO-3金屬外殼封裝。器件工作條件如下：工作電壓Vs為18V，負載阻抗RL為4劍 (mbbeetchina)