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電子發燒友網>電子資料下載>電子元器件應用>MOV型SPD熱穩定性試驗方法的討論

MOV型SPD熱穩定性試驗方法的討論

2010-03-05 | rar | 334 | 次下載 | 5積分

資料介紹

近幾年來,電涌保護器(SPD)的應用迅速擴展,技術提高很快,提出了多項新要求和相應的試驗方法,但有些要求和方法的合理性有待進一步驗證。配電系統用的電壓限制型SPD的熱穩定性試驗是其中的一項,該項試驗主要是對壓敏電阻器(MOV)的熱穩定性,以及在熱不穩定時其熱保護脫離器的動作進行考核。
在使用中,要求SPD具有這樣的性能:1)在不大的系統過電壓下能保持熱穩定(如果在10min時間內,樣品表面最熱點的溫度變化小于2K,就認為達到熱穩定了);2)當由于較大的系統過電壓,或由于SPD自身的劣化而不能保持熱穩定時,它的熱保護脫離器應能可靠動作,使得非線性元件脫離系統電壓;3)戶內使用的有可能被人員接觸到的SPD,無論在保持熱穩定狀態,或脫離器動作前,其表面的最高溫升不允許超過120K,且在脫離器動作后5分鐘后這個溫升不超過80K,以避免發生人員燙傷事故。試驗中也有可能發生非線性元件不能保持熱穩定,且熱保護脫離器不動作,最后發展到非線性元件熱擊穿的不合格情況。熱穩定性試驗的目的就是考核SPD是否符合這幾項使用要求。
本文依據熱穩定性試驗的目的和MOV在工頻電壓下的特性,從試驗參數、試驗電源、以及試驗應力等三個方面,對熱穩定性試驗方法進行討論。
2? 熱穩定性試驗的參數應是試樣的功耗,而不應是流過試樣的電流有效值
熱穩定性試驗所關心的是樣品的性能與其發熱量之間的關系,而與MOV發熱量直接相關的參數是功耗,而不是電流有效值。
眾所周知,一只理想的限壓特性電阻器,即兩端電壓與流過它的電流無關的電阻性元件,它消耗的能量(或產生的熱量)取決于它所傳輸的電荷量,在時間長短一定的條件下,只與電流的平均值(而不是有效值)有關。而對于線性電阻器來說,在一定時間內的發熱量,才是與這段時間內的電流有效值成正比的。因此如果將兩個不同的電流脈沖分別通入同一個負載,這兩個電流脈沖的有效值一樣,但平均值不同,則這兩個脈沖在線性電阻負載上所產生的熱量是一樣的,而在限壓型負載上所產生的熱量是不同的,平均值大的電流所產生的熱量比平均值小的電流所產生的熱量多。這就是說,就功耗或發熱量而言,有效值適用于線性電阻器,平均值適用于限壓型電阻器。MOV的特性接近于理想的電壓限制特性,因此應當用電流平均值,而不是電流有效值。
不能用電流有效值的另一個原因是,MOV在工頻電壓下有一定的電容性電流,有效值中包含了這個分量,但它并不產生熱量。
MOV的特性接近于但并不是理想的電壓限制特性,當流過它的電流變化時,它的端電壓仍有不大的變化,因此,在熱穩定性試驗中,測量和控制樣品的功耗比電流平均值更直接,更準確。從技術上來說,功耗的測量并不困難,采用高工作頻率的乘法器IC,很容易實現工頻電流信號和電壓信號的瞬時值相乘而得出功耗。
3? 熱穩定性試驗應當用恒定電壓而不是恒定電流
在MOV型SPD的全部工作壽命中,它是在電壓源下工作的。MOV的熱穩定性試驗必須考慮它在電壓源下的特性,因為這些特性都與功耗有關,例如:
1) 在工頻電壓下,MOV中的電阻性電流是底部時間寬度為τ的脈沖(圖1),τ值隨工頻電壓的加壓比Rap(工頻電壓的峰值對于壓敏電壓之比)的增大而增大,并可用式(1)計算得到。
τ =10-0.11sin-1(1/Rap)??? (單位:ms)????????? (1)
對于圖1這樣的電流波,用一般的有效值變換電路得到它的有效值,大約需要0.2s~0.3s的時間。因此,對于比這個時間快的電流有效值的變動,是不可能通過電路反饋調整得到補償的。
2) 工頻電壓剛加到MOV上時,MOV中的電流有一個下降變化的穩定過程(圖2) :第1個電流脈沖的峰值最大,然后按照時間常數大約為28ms的指數規律下降。在圖2中,第1個峰值大約是穩態峰值的1.7倍。不過,隨著電壓/電流值的增大,第1個峰值與穩態峰值的差別減小。這種現象是MOV內在特性的表現,是不可能通過電路調整來將電流值保持在規定試驗值的10%以內的。
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