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電子發燒友網>電子資料下載>電子元器件應用>ZnO壓敏電阻的漏電流

ZnO壓敏電阻的漏電流

2010-03-05 | rar | 444 | 次下載 | 5積分

資料介紹

ZnO壓敏電阻的漏電流是壓敏電阻應用中的重要參數,它決定著施加穩態外電壓時的功率損耗,因而就決定了壓敏電阻的工作電壓。
文章綜述了ZnO壓敏電阻材料的顯微結構,晶粒間富Bi相構成了連續的富Bi相網絡,分析了Bi2O3相變效應,漏電流通道和等值電路。
壓敏電阻材料燒結時間、冷卻速度對顯微結構和漏電流的影響,富Bi相連續網絡的作用詳細作了分析。
最后敘述了降低漏電流的措施。通過漏電流與加速壽命試驗,實現壓敏電阻長期可靠運行。
2? 顯微結構
ZnO壓敏電阻材料的顯微結構可概括為ZnO晶粒、Zn7Sb2O12尖晶石、富Bi2O3相、Bi偏析層、連續的富Bi2O3相網絡組成[1~3]。
2.1 ZnO晶粒
含有少量Co、Mn和Ni固溶體的ZnO晶粒,直徑10~20μm,是ZnO壓敏電阻材料的主要結構成分。
2.2 Zn7Sb2O12尖晶石
以Zn7Sb2O12成分為基礎,含有較大量Cr、Mn、Co和Ni固溶體的尖晶石晶粒,直徑為2~4μm。尖晶石阻礙燒成時ZnO晶粒的生長。尖晶石位于ZnO晶粒間界或結點上,單獨或群集于富Bi相的四周,有時也存在于ZnO晶粒內。
2.3 富Bi2O3相(富Bi2O3晶間相、富Bi粒間相)
富Bi相可以分為三個主要部分:
(1) 結晶態Bi2O3(富Bi結晶相);
(2) 焦綠石(Zn2Bi3Sb3O14);
(3) 無定形富Bi相。
這些相共同構成整個ZnO壓敏電阻的三維網絡。
(1) 結晶態Bi2O3
結晶態Bi2O3主要存在于ZnO壓敏電阻材料的三個和多個ZnO晶粒的集結處,形成三維的網絡,是在燒成冷卻至室溫時由富Bi2O3的液相結晶而形成的。燒成后的結構形態實際上決定于冷卻速度、燒成溫度、燒成氣氛和配方組成。
a. 熔融的結晶成為高溫穩定的δ—Bi2O3,它具有高度的無序性;
b. 然后δ—Bi2O3可能轉變成低溫穩定的多晶形α—Bi2O3或亞穩定型的β—Bi2O3或γ—Bi2O3。
(2) Zn2Sb3Bi3O14焦綠石
Zn2Sb3Bi3O14焦綠石首先在加熱至燒結溫度時生成,冷卻時又形成。含有少量的Mn、Co和Ni,也主要位于三角結處。
(3) 無定形富Bi相(薄膜)
位于ZnO/ZnO晶粒邊界的無定形富Bi薄膜(~2mm厚),連續地分布于晶粒間長度超過幾微米。也位于其它結晶相邊界。
無定形富Bi相存在于ZnO/ZnO的界面,可用于解釋ZnO/ZnO結中的肖特基勢壘現象。
圖1表明三個晶粒結假設達到平衡結構形態的圖解,示出Bi2O3結晶被無定形富Bi相包圍,也擴展進入ZnO/ZnO界面。這種薄膜對于ZnO壓敏電阻材料的電氣性能活化界面的成長作用是很重要的。
2.4 Bi偏析層
偏析于ZnO/ZnO邊界的Bi原子偏析(單層~0.5mm厚),與第二富Bi相[2.3(3)]無任何聯系。
2.5 連續的富Bi相網絡
圖2示出了經NaOH輕微腐蝕拋光斷面SEM圖。圖2(A)和(B)中大多洼坑是由于研磨或拋光試樣時“拉傷”造成的。圖2(C)所示,富Bi相主要沿ZnO晶粒聚集晶粒結分布,可以認為位于晶粒的邊緣,因而成為Bi2O3和焦綠石的“空間(Leave room)”。這些粒間富Bi相構成了整個壓敏電阻材料的連續網絡。
3? Bi2O3相變效應
Bi2O3是一種同質異構體,具有四種晶相,即α、β、γ 和δ相,它們的晶體結構和電氣特性如表1所示[3]。
表 1? Bi2O3同質異構體的晶體結構和電氣特性
晶相 晶體結構 晶格常數 導電類型 導電載流子
(1)α相,低溫穩定相 單斜晶系? 空穴電導 空穴
(2)β 相,亞穩定相 四方晶系 a=1.093nm
c=0.563nm 離子電導 氧離子
(3)γ相,亞穩定相 體心立方晶系 a=1.019nm 離子電導 氧離子
(4)δ相,高穩定相 面心立方晶系 a=0.548nm 離子電導 氧離子

圖 3? 示出Bi2O3的多晶轉變。
Bi2O3的多晶相轉變:
(1) α相
a. 低溫下Bi2O3為 相,
b. 若從最終加熱溫度750℃開始冷卻,冷到710℃左右,δ相將直接轉變為α相;
c. 若加熱到最終溫度790℃,并以一般的冷卻速度1.25℃/min(75℃/h)進行冷卻,發生δ相轉變為β相,再轉變為α相的相變過程。δ相轉變為β相的相變溫度為640℃,β相轉變為α相的相變溫度為500℃;
d. α—Bi2O3電導率為~1010(Ω·cm)-1。
(2) β—Bi2O3相
a. 于1000℃以上形成,隨燒結溫度升高和C相的減少而增加;
b. 在1200℃以上和添加物含量X低于或等于20%時,β—Bi2O3相與δ—Bi2O3相共存;
c. 若加熱到最終溫度790℃,并以一般的冷卻速度1.25℃/min(75℃/h)進行冷卻,發生δ相轉變為β相、再轉變為α相的相變過程。δ相轉變為β相的相變溫度為640℃;β相轉變為α相的相變溫度為500℃。
(3) γ —Bi2O3相
a. 于600~650℃時形成,并在較高溫度時轉變為A相;
b. 若加熱最終溫度為790℃,以0.625℃/min(37.5℃/h)緩縵速度進行冷卻,則在400~600℃范圍內出現一個較寬的放熱峰,發生δ相向γ相的轉變,冷卻至室溫后的相變產物為α相或γ相。
(4) δ—Bi2O3相
a. 于1200℃以上形成,并與β—Bi2O3相共存;
b. 加熱到730℃時,Bi2O3從α相轉變為δ相;
c. 加熱到824℃時,δ相開始熔化;
d. 如果將Bi2O3從高溫下冷卻下來,即發生δ相向其它相轉變,冷卻后的相變產物與加熱的最終溫度及冷卻速度有關;
e. δ—Bi2O3電導率為~10-4(Ω·cm)-1。
4? ZnO壓敏電阻漏電流
4.1 小電流區的交流和直流電壓一電流特性[1~6]
對同一ZnO壓敏電阻,其交流與直流電壓—電流特性有很大差別。小電流區的交流和直流電壓—電流特性如圖4所示,由圖看出,直流電壓—電流特性曲線1比交流電壓—電流特性曲線2平坦,即具有較高的電阻非線性。此外,這兩條曲線相交于一點,當外施電壓低于該點對應的電壓時,直流漏電流比交流漏電流小;而當外施電壓高于該點電壓時,直流漏電流則比交流漏電流大。交、直流電壓—電流特性的不同,表明兩者的導電機理是有區別的。當外施電壓低于壓敏電壓時,直流導電機理可以歸結為越過肖特基勢壘的熱電子發射,而交流導電機理要復雜些。
如圖5(a)所示,流過ZnO壓敏電阻的交流漏電流可以分解為容性電流和阻性電流兩個分量,容性電流為超前于外施加壓90°的正弦波電流,阻性電流為與外施電壓同相的尖頂波電流。用補償法將容性電流抵消,可測出阻性電流。圖5(b)所示,容性電流大致與外施電壓成正比,其值比阻性電流大。由于在ZnO壓敏電阻中,存在較大的介質損耗,阻性電流明顯地大于直流漏電流。
4.2 漏電流特性的重要性
ZnO壓敏電阻預擊穿區的漏電流有以下兩方面的重要原因是[3-4]:
(1) 漏電流決定著壓敏電阻的功耗,可以預計在施加穩態運行電壓下所產生的功耗。
在圖6中是用電壓V1引起一個漏電流IL來說明的,并表現為IL2R熱。
(2) 漏電流決定著穩態工作電壓V1的大小,此時壓敏電阻不產生過量的因IL流過引起的熱量,器件是可接受的。如果產生過量的熱,為減少IL值必須降低V1。平衡V1和IL值的需求起于一方面是①希望工作電壓盡可能的靠近非線性起始端即E0.5(達到最大保護程度),另一方面是②防止因過熱而造成的熱擊穿。
對于大多數的應用,穩態工作電壓選在E0.5的70~80%。E0.5是標稱電壓定義,為在0.5A/mm2電流密度下測定的電場強度用E0.5表示。對于大多數壓敏電阻,E0.5值接近于非線性的超始點。
對于施加交流電壓而言,其總漏流IL是由阻性電流IR和容性電流Ic構成的。它們分別與圖7中給出的晶粒邊界的電阻和電容相對應。雖然這些電流在壓敏電阻之間是變化的,但大體上,總電流主要是由電容電流組成的,它的大小要比電阻電流大幾倍。在這一區域的作用是一個“有損”(不完全的)電容器。在非線性區,電流主要是電阻性的。在E0.5之前一些電壓下,電阻和電容分量是相等的。

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