一、為什么拼板 電路板設計完以后需要上SMT貼片流水線貼上元器件，每個SMT的加工工廠都會根據流水線的加工要求，規定電路板的最合適的尺寸規定，比如尺寸太小或者太大，流水線上固定電路板的工裝就沒法固定。那么問題來了，如果我們的電路板本身尺寸小于工廠給的尺寸規定時怎么辦？那就是需要我們把電路板拼板，把多個電路板拼成一整塊。拼版無論對于高速貼片機還是對于波峰焊都能顯著提高效率。 二、名詞解釋 在下面說明具體怎么操作前，先把幾個關鍵名詞先解釋下Mark點：如圖2.1所示， 圖2.1 用來幫助貼片機的光學定位有貼片器件的PCB 板對角至少有兩個不對稱基準點，整塊PCB光學定位用基準點一般在整塊PCB對角相應位置；分塊PCB光學定位用基準點一般在分塊PCB對角相應位置；對于引線間距≤0.5mm的QFP（方形扁平封裝）和球間距≤0.8mm的BGA（球柵陣列封裝）的器件，為提高貼片精度，要求在IC兩對角設置基準點，見圖2.2。 圖2.2 基準點要求： a. 基準點的優選形狀為實心圓; b. 基準點的尺寸為直徑1.0 +0.05mm ; c. 基準點放置在有效PCB范圍內，中心距板邊大于6mm； d. 為了保證印刷和貼片的識別效果，基準標志邊緣附近2mm范圍內應無任何其它絲印標志、焊盤、V型槽、郵票孔、PCB板缺口及走線； e.基準點焊盤、阻焊設置正確。 考慮到材料顏色與環境的反差，留出比光學定位基準符號大1 mm的無阻焊區，也不允許有任何字符，在無阻焊區外不要求設計金屬保護圈。 工藝邊：如圖2.3為了輔助生產插件走板、焊接過波峰在PCB板兩邊或者四邊增加的部分，主要為了輔助生產，不屬于PCB板的一部分，生產完成需去除。 圖2.3 V形槽 V 形槽適合于分離邊為一直線的PCB，如外形為矩形的PCB。V 形槽的設計要求如圖2.4。 圖2.4 所示，開V 型槽后，剩余的厚度X 應為（1/4～1/3）板厚L，但最小厚度X 須≥0.4mm。對承重較重的板子可取上限，對承重較輕的板子可取下限。V 型槽上下兩側切口的錯位S 應小于0.1mm；由于最小有效厚度的限制，對厚度小于1.2mm 的板，不宜采用V 槽拼板方式,如需加工V型槽,必須在加工單上說明V型槽加工要求。 郵票孔