特性

　　? 全集成超低功耗 sub-GHz 收發(fā)器

　　? 寬波段半雙工收發(fā)器

　　? 支持專用 sub-GHz 無線協(xié)議

　　? 兼容 SPI 的簡單 4 線接口

　　? 兼容 CMOS/TTL 的 I/O

　　? 片內(nèi)振蕩器電路

　　? 專用時(shí)鐘輸出

　　? 支持節(jié)能模式

　　? 工作電壓：2.1-3.6V

　　? 低電流消耗，通常為：

　　- 3 mA （接收模式下）

　　- 25 mA @ +10 dBm （發(fā)送模式下）

　　- 0.1 μA（典型值）和 2 μA（最大值）（休眠模

　　式下）

　　? 支持工業(yè)級(jí)溫度范圍 （-40oC 到 +85oC）

　　? 符合 ETSI EN 300-220 和 FCC 第 15 部分

　　? 小型 32 引腳 TQFN 封裝

　　RF/ 模擬特性

　　? 支持 ISM 波段 sub-GHz 頻率范圍 ：863–870、902–

　　928 及 950–960 MHz

　　? 調(diào)制技術(shù)：支持 FSK 和 OOK

　　? 支持高數(shù)據(jù)傳輸速率：最高 200 kbps， NRZ 編碼

　　? 接收靈敏度：采用 FSK 且傳輸速率為 25 kbps 時(shí)低至

　　-107 dBm，采用 OOK 且傳輸速率為 2 kbps 時(shí)低至

　　-113 dBm

　　? RF 輸出功率：八階可程控的 +12.5 dBm

　　? 寬接收信號(hào)強(qiáng)度指示器 （Received Signal Strength

　　Indicator，RSSI），動(dòng)態(tài)范圍：70dB（來自接收基底

　　噪聲）

　　? 信號(hào)端 RF 輸入 / 輸出

　　? 片上頻率合成器

　　? 支持帶有鎖定檢測(cè)的 PLL 環(huán)路濾波器

　　? 集成功率放大器（Power Amplifier，PA）和低噪聲放

　　大器 （Low Noise Amplifier， LNA）

　　? 信道濾波器

　　? 片上 IF 增益和混頻器

　　? 集成的低相位噪聲 VCO