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熱阻值用于評估電子封裝的散熱效能，是熱傳設(shè)計中一個相當(dāng)重要的參數(shù)，正確了解其
物理意義以及使用方式對于電子產(chǎn)品的設(shè)計有很大的幫助，本文中詳細(xì)介紹了熱阻的定義、發(fā)展、以及量測方式，希望使工程設(shè)計人員對于熱阻的觀念以及量測方式有所了解，有助于電子產(chǎn)品的散熱設(shè)計。
介紹
近年來由于電子產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展，電子組件的發(fā)展趨勢朝向高功能、高復(fù)雜性、大量生
產(chǎn)及低成本的方向。組件的發(fā)熱密度提升，伴隨產(chǎn)生的發(fā)熱問題也越來越嚴(yán)重，而產(chǎn)生的直接結(jié)果就是產(chǎn)品可靠度降低，因而熱管理（thermal management）相關(guān)技術(shù)的發(fā)展也越來越重要。
物理意義以及使用方式對于電子產(chǎn)品的設(shè)計有很大的幫助，本文中詳細(xì)介紹了熱阻的定義、發(fā)展、以及量測方式，希望使工程設(shè)計人員對于熱阻的觀念以及量測方式有所了解，有助于電子產(chǎn)品的散熱設(shè)計。
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近年來由于電子產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展，電子組件的發(fā)展趨勢朝向高功能、高復(fù)雜性、大量生
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