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自動(dòng)熱增強(qiáng)型封裝

2017-05-24 | rar | 0.88 MB | 次下載 | 免費(fèi)

資料介紹

  PowerPAD?熱增強(qiáng)封裝設(shè)計(jì)提供了更大的靈活性和提高熱標(biāo)準(zhǔn)尺寸器件封裝的效率。PowerPAD封裝的性能改進(jìn)的許可證更高的時(shí)鐘速度,更緊湊的系統(tǒng)和更積極的設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)。自動(dòng)?包可在幾個(gè)標(biāo)準(zhǔn)的表面貼裝配置。他們可以安裝使用標(biāo)準(zhǔn)印刷電路板(PCB)組裝技術(shù),可通過(guò)標(biāo)準(zhǔn)維修拆卸和更換程序。使設(shè)計(jì)成自動(dòng)?封裝的熱效率的最佳利用,PCB必須用這種技術(shù)設(shè)計(jì)。為了充分利用熱性能從自動(dòng)?包提供的好處,裸露焊盤必須焊接到電路板上。這文件的重點(diǎn)將PowerPAD?包裝細(xì)節(jié)到PCB設(shè)計(jì)

  介紹

  將PowerPAD?概念是在一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)的環(huán)氧樹(shù)脂封裝材料實(shí)現(xiàn)。集成電路采用導(dǎo)熱環(huán)氧樹(shù)脂附著到引線框架模具墊。包裝模壓使引線模墊暴露在包面。這提供了一個(gè)非常低熱阻(qjp)設(shè)備的連接情況和外部之間的路徑。因?yàn)橐€框架的模具墊外表面包上PCB的一面,它可以連接到使用標(biāo)準(zhǔn)回流焊技術(shù)的電路板。這可以有效地連接到董事會(huì),和用作集成電路散熱器的許可證板結(jié)構(gòu)。使用過(guò)孔,引線模墊可連接到內(nèi)部的銅平面或特殊散熱器結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)成PCB。檢查各自的產(chǎn)品數(shù)據(jù)表,以驗(yàn)證哪些信號(hào)電源或接地平面的設(shè)備應(yīng)該焊接以。這是第一次,PCB設(shè)計(jì)師可以實(shí)現(xiàn)功率封裝,沒(méi)有額外的限制硬件,特殊裝配說(shuō)明,熱脂或附加散熱片。

自動(dòng)熱增強(qiáng)型封裝

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