具有較高時(shí)鐘率和速度的高速DSP系統(tǒng)設(shè)計(jì)正在變得日益復(fù)雜。結(jié)果，增加了噪聲源數(shù)?，F(xiàn)在，高端DSP的時(shí)鐘率（1GHz）和速度（500MHZ）產(chǎn)生可觀的諧波，這些是由于PCB線跡的作用如同天線所致。由此引起的噪聲使音頻、視頻、圖像和通信功能降低并對(duì)達(dá)到FCC/CE商標(biāo)認(rèn)證造成問題。為了降低電源噪聲，對(duì)于高速DSP系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員來講，識(shí)別和找出可能的噪聲原因以及采用良好的高速設(shè)計(jì)實(shí)踐是關(guān)鍵。本文說明交擾、鎖相環(huán)（PLL）、去耦/體電容器在降低噪聲中的重要性。

　　降低交擾

　　交擾是一個(gè)重要的噪聲源。在高速系統(tǒng)中，信號(hào)地通路依賴于工作頻率。對(duì)于低速信號(hào)（《10MHZ），電流經(jīng)過最小電阻地通路（最短通路）返回到源。

　　在10MHZ以上，情況就不同。經(jīng)電流最小電感地通路返回。重要的是返回信號(hào)以電流分布傳播（圖1），這意味著相鄰信號(hào)的返回通路可能容易重疊，導(dǎo)致交擾。

　　降低交擾的技術(shù)有：線跡間距加大，增加地線，降低諧波分量和線跡端接技術(shù)。

　　在高速DSP系統(tǒng)中，加倍信號(hào)間的線跡間距，可降低環(huán)路重疊，使交擾降低4倍。對(duì)于差分信號(hào)（Earthnet或USB），建議間距所產(chǎn)生的信號(hào)對(duì)應(yīng)具有所需的匹配阻抗。另外，關(guān)鍵信號(hào)（即時(shí)鐘）應(yīng)屏蔽，路由信號(hào)在電源和地平板之間的內(nèi)層，或把一個(gè)地平板放置在關(guān)鍵信號(hào)下面層上。

　　在再制板上加信號(hào)線時(shí)，應(yīng)包括一個(gè)并聯(lián)地線。這可能提供高速電流返回通路并在電流環(huán)路中產(chǎn)生最小面積。這個(gè)附加的通路，確保返回電流不產(chǎn)生大的環(huán)路和拾取噪聲。