波峰焊接是電子行業(yè)較為普遍的一種自動(dòng)焊接技術(shù)，它具有焊接質(zhì)量可靠，焊點(diǎn)外觀光亮，飽滿(mǎn)，焊接一致性好，操作簡(jiǎn)便，節(jié)省能源，降低工人勞動(dòng)強(qiáng)度等特點(diǎn)。 波峰焊接工藝雖然具有當(dāng)今電子行業(yè)比較先進(jìn)的焊接手段，但隨著此 項(xiàng)工藝技術(shù)的不斷發(fā)展提高，人們對(duì)自動(dòng)焊接技術(shù)的要求也越來(lái)越高。 目前，有些使用自動(dòng)焊接的廠家已將疵點(diǎn)率降到很低的限度，所說(shuō)的疵點(diǎn)不外乎是：連焊，漏焊，半焊，虛焊，假焊，拉尖，堆焊等等。 1、自動(dòng)焊接設(shè)備 在自動(dòng)焊接過(guò)程中，使用設(shè)備的優(yōu)劣與焊接質(zhì)量有著直接的關(guān)系。如：焊接設(shè)備中的電器控制部分，鏈條傳動(dòng)裝置，傳送速度，波峰焊接錫的流向與傾斜角的控制，焊錫槽與助焊劑區(qū)的構(gòu)造，波峰錫槽噴流口及 錫泵的設(shè)計(jì)，助焊劑噴涂方式的選擇等等。在焊接過(guò)程中，即使焊接工藝條件及工藝過(guò)程基本相同，但由于設(shè)備的差異，所達(dá)到的焊接效果也會(huì)有較大差別。 2、錫爐(焊錫機(jī))的種類(lèi)、結(jié)構(gòu)、各部位的作用 (1)錫爐(焊錫機(jī))的種類(lèi)：按錫爐的結(jié)構(gòu)來(lái)分，常見(jiàn)的有以下幾種手浸錫爐手浸噴流錫爐自動(dòng)浸錫爐高波峰錫爐單波峰錫爐雙波峰錫爐單波、浸一體錫爐 (2) 幾種常見(jiàn)的錫爐(焊錫機(jī))結(jié)構(gòu)及各部位的作用： 手浸錫爐：其結(jié)構(gòu)比較簡(jiǎn)單，主要有錫鍋、加熱管、溫度控制器、定時(shí)器、電源箱等組成。他的操作方法一般為浸蘸焊接方法，操作時(shí)先用刮板清除懸浮在焊料表面的氧化物和雜質(zhì)(手浸噴流錫爐及一般的波峰焊爐能保持錫面光潔無(wú)氧化物)，將蘸有助焊劑的印制板傾斜一定的角度浸入焊料中，稍加壓力，然后左右擺動(dòng)一次或數(shù)次，最后再傾斜拉出焊料液面，時(shí)間為3-5秒。通 過(guò)這一操作能較好的完成印制板的焊接。 自動(dòng)浸錫錫爐：按清除氧化物的方法，可分為可兩種，既自動(dòng)溢流式浸錫機(jī)和自動(dòng)刮板式浸錫機(jī)。他們的結(jié)構(gòu)主要包括：助焊部分、預(yù)熱部分、錫鍋、冷卻部分、輸送部分、電器控制部分等。該自動(dòng)浸錫錫爐和高波峰焊機(jī)都是為元器件引線長(zhǎng)插而設(shè)計(jì)的。此錫爐的焊接方式有兩種。一種是必須使用車(chē)載工裝的，在焊接時(shí)，車(chē)載工裝沿著導(dǎo)軌軌跡升降，到焊接區(qū)時(shí)，車(chē)載工裝沿著導(dǎo)軌軌跡下降，使PCB焊盤(pán)與波峰接觸而焊接;另一種是采用節(jié)拍式，它是通過(guò)錫爐的升降來(lái)進(jìn)行焊接的。即在PCB到達(dá)錫爐上方時(shí)，輸送帶停止，錫爐通過(guò)控制氣缸或電極上升，讓波峰面與PCB接觸，從而完成焊接的。 高波、單波、雙波、波浸一體錫爐：他們的結(jié)構(gòu)基本和自動(dòng)浸錫爐一樣，只是按其各自不同使用的特點(diǎn)，改變某些傳動(dòng)結(jié)構(gòu)、噴錫方式、和控制方式。 (3)各部位的作用： 助焊區(qū)：故名思意，是讓PCB在焊接前涂覆助焊劑的區(qū)域，因其構(gòu)造不同，涂覆的方式也不相同。有浸蘸式、流動(dòng)式、發(fā)泡 式、噴霧式等等。 預(yù)熱區(qū)：是對(duì)涂覆助焊劑后的PCB進(jìn)行加熱，從而使助焊劑達(dá)到最佳活性的區(qū)域。根據(jù)加熱方式的不同，可將其分為：