資料介紹
STM32F303xB/STM32F303xC系列基于高性能Arm?Cortex?M4 32位RISC內核,FPU工作頻率高達72MHz,并嵌入浮點單元(FPU)、內存保護單元(MPU)和嵌入式跟蹤宏單元(ETM)。該系列集成了高速嵌入式內存(最高可達256kbytes的閃存,高達40kbytes的SRAM)以及廣泛的增強I/o和連接到兩條APB總線的外圍設備。這些設備提供多達四個快速12位adc(5 Msps)、七個比較器、四個運算放大器、多達兩個DAC通道、一個低功耗RTC、多達五個通用16位計時器、一個通用32位計時器和兩個專用于電機控制的計時器。它們還具有標準和高級通信接口:最多兩個I2Cs、最多三個spi(兩個spi帶有多路復用全雙工i2s)、三個usart、最多兩個uart、CAN和USB。為了達到音頻類的準確度,I2S外圍設備可以通過外部PLL進行計時。STM32F303xB/STM32F303xC系列在-40至+85°C和-40至+105°C的溫度范圍內工作,電壓范圍為2.0至3.6 V。一套完整的節電模式允許低功耗應用的設計。STM32F303xB/STM32F303xC系列提供48針到100針的四種封裝設備。所包含的外圍設備集隨所選設備的變化而變化。
- 適用于STM32F303xB/xC和STM32F358xC微控制器的內核耦合存儲區(CCM)RAM
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