資料介紹
在嵌入式系統(tǒng)中,串行通信接口在多個(gè)微控制器與其它設(shè)備之間的數(shù)據(jù)交換中起著關(guān)鍵作用。根據(jù)串行模塊的規(guī)格,數(shù)據(jù)交換可以是半雙工或全雙工。串行模塊的數(shù)據(jù)速率和連接彼此不同。USART、I2C和SPI是嵌入式系統(tǒng)中常用的串行模塊。
1.1美國陸軍
USART(通用同步/異步接收器/發(fā)送器)基于RS232協(xié)議,可以在同步和異步模式下運(yùn)行。全雙工工作。限制可能是較低的數(shù)據(jù)速率。
1.2 I2c
I2c是一種雙線協(xié)議,僅使用兩根線進(jìn)行操作。I2c是一個(gè)真正的多主總線,提供仲裁和碰撞檢測。它是半雙工通信。根據(jù)速度模式,可提供不同的傳輸速率。I2c速率高于USART,但低于SPI。I2c主要用于嵌入式應(yīng)用,在這種應(yīng)用中,可用于通信的插腳數(shù)量有限,并且必須將多個(gè)設(shè)備連接到一個(gè)總線上。
1.3 SPI
SPI是一種四線串行總線,使用四條物理線路進(jìn)行通信。全雙工工作。SPI支持更高的數(shù)據(jù)速率。SPI可以與單個(gè)主設(shè)備和一個(gè)或多個(gè)從設(shè)備一起工作,每個(gè)從設(shè)備都有單獨(dú)的芯片選擇線路。
2在sam d微控制器中實(shí)現(xiàn)sercom
通常,微控制器將具有單獨(dú)的串行通信模塊,每個(gè)模塊具有不同的引出線。每個(gè)模塊將提供單獨(dú)的專用外圍設(shè)備和用戶寄存器。例如,USART將是一個(gè)獨(dú)立的外設(shè),其功能是專用的插腳,I2c將是一個(gè)獨(dú)立的外設(shè),其專用插腳。在Sam D微控制器中,所有串行外圍設(shè)備都設(shè)計(jì)成一個(gè)作為串行通信接口(SERCOM)的模塊。SERCOM模塊可以配置為用戶可選擇的USART、I2C或SPI。每個(gè)SERCOM將分配四個(gè)PAD,從PAD0到PAD3。每個(gè)PAD的功能可根據(jù)所使用的SERCOM模式進(jìn)行配置。未使用的焊盤可用于其他目的,除非SERCOM模塊配置為使用,否則SERCOM模塊不會(huì)控制這些焊盤。例如,SERCOM0可以配置為USART模式,PAD0作為發(fā)送板,PAD1作為接收板。其他未使用的焊盤(PAD2和PAD3)既可以用作GPIO管腳,也可以分配給其他一些外圍設(shè)備。不同PAD的SERCOM功能分配非常靈活,與典型的串行通信外圍設(shè)備實(shí)現(xiàn)相比,SERCOM模塊更具優(yōu)勢。
2.1 SERCOM概述
串行通信接口(sercom)可以配置為支持三種不同的模式:I2c、SPI和USART。配置并啟用后,所有sercom資源都專用于所選模式。SERCOM串行引擎由發(fā)送器和接收器、波特率發(fā)生器和地址匹配功能組成。它可以配置為使用內(nèi)部通用時(shí)鐘或外部時(shí)鐘,使所有睡眠模式下的操作成為可能。
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