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高通電源層有仿真的需求，DC主要就是走線的寬度，不多敘述；我們主要看AC問(wèn)題，下圖比較直觀的給出了針對(duì)AC部分的走線要求。
PCBA雙面擺件時(shí)，如下所示：左邊是好的擺件方式，電容放在BB芯片對(duì)應(yīng)的電源正背面時(shí)，電源路徑最短，電源平面最小，且對(duì)電源層-GND層的相對(duì)關(guān)系沒(méi)有太大要求。右邊是差的擺件方式，電容沒(méi)有放在BB芯片對(duì)應(yīng)的電源正背面時(shí)，可以看到多出了A2的電源平面，且A2的大小和電源層-GND層的相對(duì)位置有直接聯(lián)系。所以這就是為什么要求雙面擺件BB背面一定要放電容的原因。
PCBA單面擺件時(shí)，AC部分過(guò)PDN仿真難度大大增加，原因就在于不管怎么做都無(wú)法省掉A2部分的面積，設(shè)計(jì)好壞只是取決于A2面積的大小。如下所示：左邊是相對(duì)好的走線方式，紅色為電源、綠色為GND，當(dāng)電源和GND為相鄰層時(shí)，A2的高最小，所以面積最小；右邊是差的走線方式，電源和GND不是相鄰層時(shí)，A2的高就會(huì)增加，所以面積增大。所以單面擺件的項(xiàng)目電源層要盡可能做到和GND臨層。
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