布局的DFM要求

　　1 已確定優選工藝路線，所有器件已放置板面。

　　2 坐標原點為板框左、下延伸線交點，或者左下邊插座的左下焊盤。

　　3 PCB實際尺寸、定位器件位置等與工藝結構要素圖吻合，有限制器件高度要求的區域的器件布局滿足結構要素圖要求。

　　4 撥碼開關、復位器件，指示燈等位置合適，拉手條與其周圍器件不產生位置干涉。

　　5 板外框平滑弧度197mil，或者按結構尺寸圖設計。

　　6 普通板有200mil工藝邊；背板左右兩邊留有工藝邊大于400mil，上下兩邊留有工藝邊大于680mil。 器件擺放與開窗位置不沖突。

　　7 各種需加的附加孔（ICT定位孔125mil、拉手條孔、橢圓孔及光纖支架孔）無遺漏，且設置正確。

　　8 過波峰焊加工的器件pin間距、器件方向、器件間距、器件庫等考慮到波峰焊加工的要求。

　　9 器件布局間距符合裝配要求：表面貼裝器件大于20mil、IC大于80mil、BGA大于200mil。

　　10 壓接件在元件面距高于它的器件大于120mil，焊接面壓接件貫通區域無任何器件。

　　11 高器件之間無矮小器件，且高度大于10mm的器件之間5mm內未放置貼片器件和矮、小的插裝器件。

　　12 極性器件有極性絲印標識。同類型有極性插裝元器件X、Y向各自方向相同。

　　13 所有器件有明確標識，沒有P*，REF等不明確標識。

　　14 含貼片器件的面有3個定位光標，呈“L”狀放置。定位光標中心離板邊緣距離大于240mil。

　　15 如需做拼板處理，布局考慮到便于拼版，便于PCB加工與裝配。

　　16 有缺口的板邊（異形邊）應使用銑槽和郵票孔的方式補齊。郵票孔為非金屬化空，一般為直徑40mil，邊緣距16mil。

　　17 用于調試的測試點在原理圖中已增加，布局中位置擺放合適。

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　　布局的熱設計要求

　　18 發熱元件及外殼裸露器件不緊鄰導線和熱敏元件，其他器件也應適當遠離。

　　19 散熱器放置考慮到對流問題，散熱器投影區域內無高器件干涉，并用絲印在安裝面做了范圍標示。

　　20 布局考慮到散熱通道的合理順暢。

　　21 電解電容適當離開高熱器件。

　　22 考慮到大功率器件和扣板下器件的散熱問題。

　　布局的信號完整性要求

　　23 始端匹配靠近發端器件，終端匹配靠近接收端器件。

　　24 退耦電容靠近相關器件放置

　　25 晶體、晶振及時鐘驅動芯片等靠近相關器件放置。

　　26 高速與低速，數字與模擬按模塊分開布局。

　　27 根據分析仿真結果或已有經驗確定總線的拓撲結構，確保滿足系統要求。

　　28 若為改板設計，結合測試報告中反映的信號完整性問題進行仿真并給出解決方案。

　　29 對同步時鐘總線系統的布局滿足時序要求。

　　EMC要求

　　30 電感、繼電器和變壓器等易發生磁場耦合的感性器件不相互靠近放置。 有多個電感線圈時，方向垂直，不耦合。

　　31 為避免單板焊接面器件與相鄰單板間發生電磁干擾，單板焊接面不放置敏感器件和強輻射器件。

　　32 接口器件靠近板邊放置，已采取適當的EMC防護措施（如帶屏蔽殼、電源地挖空等措施），提高設計的EMC能力。