一、在做PCB圖形電鍍，PCB、FPC終端表面處理如沉金，電金，電錫，化錫等工藝處理時，我們常會發現做出來的板在干濕膜邊緣或阻焊層邊緣出現滲鍍的現象，或大部分板出現，或部分板的部分地方出現，無論是哪一種情況都會帶來不必要的報廢或不良為后工段加工帶來不必要的麻煩，乃至最終報廢，令人心痛！究其原因分析大家通常會想到是干濕膜參數，材料性能出現問題;阻焊如硬板用的油墨，軟板用的覆蓋膜有問題，或在印刷，壓合，固化等工段出現了問題，的確，這些地方每一處都可能引起此問題發生，那么我們同樣也困惑的是經檢查以上工段并沒有問題或有問題也解決了，但依然會出現滲鍍的現象，究竟還有什么原因沒查出來呢？

　　二、線路工段出現干膜或濕膜處理后在蝕刻線路時出現側蝕，凹蝕現象，導致線寬不足或線路不平整，究其原因不外乎與干濕膜材料選擇不當，曝光參數不當，曝光機性能不良，顯影，蝕刻段噴頭調節，相關參數調節不合理，藥液濃度范圍不當，傳動速度不當等系列可能導致出現問題的原因，然而我們經常會發現經過檢查以上參數及相關設備性能并沒有異常，然而在做板時依然會出現線路過蝕，凹蝕等問題，究竟是什么原因呢？

　　三、線路板在出貨前會做上錫試驗，客戶當然在使用時會上錫焊接元件，有可能兩個階段均會出現，或在某一階段會出現浸錫或焊錫時阻焊起泡，剝離基板，乃至做膠帶測試油墨剝離強度時，拉力機測試軟板覆蓋膜剝離強度時即會出現油墨可被明顯剝離或覆蓋膜剝離強度不足或不均的問題，這類問題客戶尤其是做精密SMT貼裝的客戶是絕對不能接受的。阻焊層一旦在焊接時出現起泡剝離現象將導致無法精確貼裝原件，導致客戶損失大量元件及誤工，線路板廠同時將面臨扣款，補料，乃至丟失客戶等巨大損失，那么我們平時在碰到此類問題時會在那幾方面著手呢？我們通常會去分析是不是阻焊（油墨，覆蓋膜）材料的問題;是不是絲印，層壓，固化階段有問題;是不是電鍍藥水有問題？等等，，，于是我們通常會責令工程師務必從這些工段一一查找原因，并改善，我們也會想到是不是天氣的原因？最近比較潮濕，板材吸潮了？（基材及阻焊均易吸潮）經過一番苦戰，多少能收獲些效果，問題暫時得到表面上的解決，然不經意間此類問題又發生了，又是什么原因？那些可能發生問題的工段明明已經查過改善過了呀，還有什么是沒注意到的？

　　針對以上屬于PCB、FPC行業廣泛的困惑，難題，我們進行了大量的試驗和研究，終于發現產生線路不良、滲鍍、分層、起泡，剝離強度不足等問題的一個重要原因竟然在于前處理部分，包括干濕膜前處理，阻焊前處理，電鍍前處理等多工段的前處理部分。說到這里，或許很多行業人士不禁要笑，前處理是最簡單不過的了，酸洗，除油，微蝕，其中哪一樣前處理藥水、性能、參數乃至配方，行業內很多技術人員都清楚。

　　線路板生產過程中涉及大量復雜的表面處理藥水，如沉電銅，沉電金，沉電錫，OSP，蝕刻，等，這些較為復雜的工藝在多數情況下，工藝工程師都會選擇去深入鉆研，分析;力求掌握這些工藝技術，并以此作為提升自身技術能力的突破點，同時多數工廠也以此來作為工程師的薪資標準，績效考核標準，而前處理這塊基本上很少有工程師人員去細心研究，要么直接從供應商處購買成品除油，微蝕劑，酸洗自已用稀硫酸作為酸洗液，乃至有不少廠微蝕也自已配，要么配過鈉，過銨體系（配方已眾所周知），要么購買雙氧水穩定劑自已配雙氧水-硫酸體系的，而除油則通過購買供應商成品除油劑或購買除油粉稀釋使用，

　　據調查研究發現，眾多廠家沒有從根本上去認識前處理工藝中各藥液的細微作用，或者說是關鍵作用，只注重表面外觀效果，如除油段，大家可能一直認為能把板面的油污，手指印除去即可，肉眼看不到即為除油OK，殊不知除油工藝對線路板而言不僅是將已于銅面深度結合的油污剝落，同時更重要的藥液要能把剝離下來的油分子分解掉，這樣方能對板面不形成二次污染，市場上現在出售的除油劑，除油粉，通常只含有除油，除銹成分，而其它組分如抗蝕劑，表面活性劑，乳化劑，等重要組分為降低成本根本沒加;甚至很多供應商的配方從別處購買而來，根本不了解各成分的作用，更談不上研究，或結合線路板的實際工藝需求調配加入有效的組份，這樣實際上很多線路板廠所使用的除油劑并非適用于線路板行業專用的的除油劑，而是通用于五金，礦產加工業的傳統除油劑，如此產品怎么達到良好的除油效果，板面用肉眼看著除油效果不錯，實際上呢？通過高倍顯微鏡或油膜測試能發現大量細微的油分子附著在板面上，這樣的處理效果如何能保證后續生產抗蝕層，阻焊層，終端表面處理時良好的結合力，剝離強度，可焊性等必須性能的效果及穩定性呢，尤為嚴重的是我們對微蝕這一塊的認識，線路板行業的微蝕工藝實際上要具備：

　　1、除去銅面銹層，氧化層，及其它異物;

　　2、均勻粗化銅表面，形成微觀凸凹，宏觀平坦的粗化層，達到速率穩定的粗化效果，

　　3、活化銅表面，并具有短時期抗氣相及液相腐蝕的作用，保證后續表面加工的可操作性，

　　4、較低的過氧化物及硫酸含量，防止藥液暴沸及形成高分子有機物殘留板面，