1、PCB基本設計流程及工藝要求

　　一般PCB基本設計流程如下：前期準備-》PCB結構設計-》PCB布局-》布線-》布線優化和絲印-》網絡和DRC檢查和結構檢查-》制版。

　　第一、前期準備。這包括準備元件庫和原理圖。“工欲善其事，必先利其器”，要做出一塊好的板子，除了要設計好原理之外，還要畫得好。在進行PCB設計之前，首先要準備好原理圖SCH的元件庫和PCB的元件庫。元件庫可以用protel自帶的庫，但一般情況下很難找到合適的，最好是自己根據所選器件的標準尺寸資料自己做元件庫。原則上先做PCB的元件庫，再做SCH的元件庫。PCB的元件庫要求較高，它直接影響板子的安裝；SCH的元件庫要求相對比較松，只要注意定義好管腳屬性和與PCB元件的對應關系就行。PS：注意標準庫中的隱藏管腳。之后就是原理圖的設計，做好后就準備開始做PCB設計了。

　　第二、PCB結構設計。這一步根據已經確定的電路板尺寸和各項機械定位，在PCB設計環境下繪制PCB板面，并按定位要求放置所需的接插件、按鍵/開關、螺絲孔、裝配孔等等。并充分考慮和確定布線區域和非布線區域（如螺絲孔周圍多大范圍屬于非布線區域）。

　　第三、PCB布局。布局說白了就是在板子上放器件。這時如果前面講到的準備工作都做好的話，就可以在原理圖上生成網絡表（Design-》CreateNetlist），之后在PCB圖上導入網絡表（Design-》LoadNets）。就看見器件嘩啦啦的全堆上去了，各管腳之間還有飛線提示連接。然后就可以對器件布局了。一般布局按如下原則進行：

　　1、按電氣性能合理分區，一般分為：數字電路區（即怕干擾、又產生干擾）、模擬電路區（怕干擾）、功率驅動區（干擾源）；

　　2、完成同一功能的電路，應盡量靠近放置，并調整各元器件以保證連線最為簡潔；同時，調整各功能塊間的相對位置使功能塊間的連線最簡潔；

　　3、對于質量大的元器件應考慮安裝位置和安裝強度；發熱元件應與溫度敏感元件分開放置，必要時還應考慮熱對流措施；

　　4、I/O驅動器件盡量靠近印刷板的邊、靠近引出接插件；

　　5、時鐘產生器（如：晶振或鐘振）要盡量靠近用到該時鐘的器件；

　　6、在每個集成電路的電源輸入腳和地之間，需加一個去耦電容（一般采用高頻性能好的獨石電容）；電路板空間較密時，也可在幾個集成電路周圍加一個鉭電容。

　　7、繼電器線圈處要加放電二極管（1N4148即可）；

　　8、布局要求要均衡，疏密有序，不能頭重腳輕或一頭沉——需要特別注意，在放置元器件時，一定要考慮元器件的實際尺寸大小（所占面積和高度）、元器件之間的相對位置，以保證電路板的電氣性能和生產安裝的可行性和便利性同時，應該在保證上面原則能夠體現的前提下，適當修改器件的擺放，使之整齊美觀，如同樣的器件要擺放整齊、方向一致，不能擺得“錯落有致”。這個步驟關系到板子整體形象和下一步布線的難易程度，所以一點要花大力氣去考慮。布局時，對不太肯定的地方可以先作初步布線，充分考慮。

　　第四、布線。布線是整個PCB設計中最重要的工序。這將直接影響著PCB板的性能好壞。在PCB的設計過程中，布線一般有這么三種境界的劃分：首先是布通，這時PCB設計時的最基本的要求。如果線路都沒布通，搞得到處是飛線，那將是一塊不合格的板子，可以說還沒入門。其次是電器性能的滿足。這是衡量一塊印刷電路板是否合格的標準。這是在布通之后，認真調整布線，使其能達到最佳的電器性能。接著是美觀。假如你的布線布通了，也沒有什么影響電器性能的地方，但是一眼看過去雜亂無章的，加上五彩繽紛、花花綠綠的，那就算你的電器性能怎么好，在別人眼里還是垃圾一塊。這樣給測試和維修帶來極大的不便。布線要整齊劃一，不能縱橫交錯毫無章法。這些都要在保證電器性能和滿足其他個別要求的情況下實現，否則就是舍本逐末了。布線時主要按以下原則進行：

　　1、一般情況下，首先應對電源線和地線進行布線，以保證電路板的電氣性能。在條件允許的范圍內，盡量加寬電源、地線寬度，最好是地線比電源線寬，它們的關系是：地線＞電源線＞信號線，通常信號線寬為：0.2～0.3mm，最細寬度可達0.05～0.07mm，電源線一般為1.2～2.5mm。對數字電路的PCB可用寬的地導線組成一個回路，即構成一個地網來使用（模擬電路的地則不能這樣使用）

　　2、預先對要求比較嚴格的線（如高頻線）進行布線，輸入端與輸出端的邊線應避免相鄰平行，以免產生反射干擾。必要時應加地線隔離，兩相鄰層的布線要互相垂直，平行容易產生寄生耦合。

　　3、振蕩器外殼接地，時鐘線要盡量短，且不能引得到處都是。時鐘振蕩電路下面、特殊高速邏輯電路部分要加大地的面積，而不應該走其它信號線，以使周圍電場趨近于零；

　　4、盡可能采用45o的折線布線，不可使用90o折線，以減小高頻信號的輻射；（要求高的線還要用雙弧線）

　　5、任何信號線都不要形成環路，如不可避免，環路應盡量小；信號線的過孔要盡量少；

　　6、關鍵的線盡量短而粗，并在兩邊加上保護地。

　　7、通過扁平電纜傳送敏感信號和噪聲場帶信號時，要用“地線-信號-地線”的方式引出。

　　8、關鍵信號應預留測試點，以方便生產和維修檢測用

　　9、原理圖布線完成后，應對布線進行優化；同時，經初步網絡檢查和DRC檢查無誤后，對未布線區域進行地線填充，用大面積銅層作地線用，在印制板上把沒被用上的地方都與地相連接作為地線用。或是做成多層板，電源，地線各占用一層。

　　PCB布線工藝要求

　　1、線

　　一般情況下，信號線寬為0.3mm（12mil），電源線寬為0.77mm（30mil）或1.27mm（50mil）；線與線之間和線與焊盤之間的距離大于等于0.33mm（13mil），實際應用中，條件允許時應考慮加大距離；布線密度較高時，可考慮（但不建議）采用IC腳間走兩根線，線的寬度為0.254mm（10mil），線間距不小于0.254mm（10mil）。

　　特殊情況下，當器件管腳較密，寬度較窄時，可按適當減小線寬和線間距。

　　2、焊盤（PAD）

　　焊盤（PAD）與過渡孔（VIA）的基本要求是：盤的直徑比孔的直徑要大于0.6mm；例如，通用插腳式電阻、電容和集成電路等，采用盤/孔尺寸1.6mm/0.8mm（63mil/32mil），插座、插針和二極管1N4007等，采用1.8mm/1.0mm（71mil/39mil）。實際應用中，應根據實際元件的尺寸來定，有條件時，可適當加大焊盤尺寸；PCB板上設計的元件安裝孔徑應比元件管腳的實際尺寸大0.2～0.4mm左右。

　　3、過孔（VIA）

　　一般為1.27mm/0.7mm（50mil/28mil）；

　　當布線密度較高時，過孔尺寸可適當減小，但不宜過小，可考慮采用1.0mm/0.6mm（40mil/24mil）。

　　4、焊盤、線、過孔的間距要求

　　PADandVIA：≥0.3mm（12mil）

　　PADandPAD：≥0.3mm（12mil）

　　PADandTRACK：≥0.3mm（12mil）

　　TRACKandTRACK：≥0.3mm（12mil）

　　密度較高時：

　　PADandVIA：≥0.254mm（10mil）

　　PADandPAD：≥0.254mm（10mil）

　　PADandTRACK：≥0.254mm（10mil）

　　TRACKandTRACK：≥0.254mm（10mil）

　　第五、布線優化和絲印。“沒有最好的，只有更好的”！不管你怎么挖空心思的去設計，等你畫完之后，再去看一看，還是會覺得很多地方可以修改的。一般設計的經驗是：優化布線的時間是初次布線的時間的兩倍。感覺沒什么地方需要修改之后，就可以鋪銅了（Place-》polygonPlane）。鋪銅一般鋪地線（注意模擬地和數字地的分離），多層板時還可能需要鋪電源。時對于絲印，要注意不能被器件擋住或被過孔和焊盤去掉。同時，設計時正視元件面，底層的字應做鏡像處理，以免混淆層面。

　　第六、網絡和DRC檢查和結構檢查。首先，在確定電路原理圖設計無誤的前提下，將所生成的PCB網絡文件與原理圖網絡文件進行物理連接關系的網絡檢查（NETCHECK），并根據輸出文件結果及時對設計進行修正，以保證布線連接關系的正確性；網絡檢查正確通過后，對PCB設計進行DRC檢查，并根據輸出文件結果及時對設計進行修正，以保證PCB布線的電氣性能。最后需進一步對PCB的機械安裝結構進行檢查和確認。

　　第七、制版。在此之前，最好還要有一個審核的過程。

　　PCB設計是一個考心思的工作，誰的心思密，經驗高，設計出來的板子就好。所以設計時要極其細心，充分考慮各方面的因數（比如說便于維修和檢查這一項很多人就不去考慮），精益求精，就一定能設計出一個好板子。

　　2、PCB元件封裝庫命名規則

　　1、集成電路（直插）

　　用DIP-引腳數量+尾綴來表示雙列直插封裝，尾綴有N和W兩種，用來表示器件的體寬，N為體窄的封裝，體寬300mil，引腳間距2.54mm，W為體寬的封裝， 體寬600mil，引腳間距2.54mm。如：DIP-16N表示的是體寬300mil，引腳間距2.54mm的16引腳窄體雙列直插封裝。

　　2 、集成電路（貼片）

　　用SO-引腳數量+尾綴表示小外形貼片封裝，尾綴有N、M和W三種，用來表示器件的體寬，N為體窄的封裝，體寬150mil，引腳間距1.27mm，M為介于N和W之間的封裝，體寬208mil，引腳間距1.27mm，W為體寬的封裝， 體寬300mil，引腳間距1.27mm，如：SO-16N表示的是體寬150mil，引腳間距1.27mm的16引腳的小外形貼片封裝，若SO前面跟M則表示為微形封裝，體寬118mil，引腳間距0.65mm。

　　3、電阻

　　SMD貼片電阻命名方法為：封裝+R，如：1812R表示封裝大小為1812的電阻封裝；碳膜電阻命名方法為：R-封裝，如：R-AXIAL0.6表示焊盤間距為0.6英寸的電阻封裝；水泥電阻命名方法為：R-型號，如：R-SQP5W表示功率為5W的水泥電阻封裝。

　　4、電容

　　無極性電容和鉭電容命名方法為：封裝+C，如：6032C表示封裝為6032的電容封裝，4.2 SMT獨石電容命名方法為：RAD+引腳間距，如：RAD0.2表示的是引腳間距為200mil的SMT獨石電容封裝， 電解電容命名方法為：RB+引腳間距/外徑，如：RB.2/.4表示引腳間距為200mil， 外徑為400mil的電解電容封裝，二極管整流器件，命名方法按照元件實際封裝，其中BAT54和1N4148封裝為1N4148。

　　5 、晶體管

　　命名方法按照元件實際封裝，其中SOT-23Q封裝的加了Q以區別集成電路的SOT-23封裝，另外幾個場效應管為了調用元件不致出錯用元件名作為封裝名。

　　6、晶振

　　HC-49S，HC-49U為表貼封裝，AT26，AT38為圓柱封裝，數字表規格尺寸，如：AT26表示外徑為2mm，長度為8mm的圓柱封裝。

　　7、電感、變壓器件

　　電感封封裝采用TDK公司封裝。

　　8、光電器件

　　貼片發光二極管命名方法為封裝+D來表示，如：0805D表示封裝為0805的發光二極管；直插發光二極管表示為LED-外徑，如LED-5表示外徑為5mm的直插發光二極管；數碼管使用器件自有名稱命名，接插；SIP+針腳數目+針腳間距來表示單排插針，引腳間距為兩種：2mm，2.54mm。SIP7-2.54表示針腳間距為2.54mm的7針腳單排插針；DIP+針腳數目+針腳間距來表示雙排插針，引腳間距為兩種：2mm，2.54mm，如：DIP10-2.54表示針腳間距為2.54mm的10針腳雙排插針。