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功率半導體器件應用手冊
——彎腳及焊接應注意的問題
本文將向您介紹大家最關心的有關TSE功率半導體器件封裝的兩個問題：
一、 怎樣彎腳才能不影響器件的可靠性？
二、 怎樣確保焊接過程中不損壞器件？
一、怎樣彎腳才能不影響器件的可靠性
1、彎腳
功率電路為保證散熱效果往往安裝有較大的散熱器，而用戶所得到的穿孔封裝器件的引腳是直排的，這會影響散熱器的安裝，所以在實際應用中往往需要改變標準封裝器件的引腳形狀。有時為了器件與電路板的連接方便也需要彎曲引腳。在對器件進行彎腳處理時必須注意以下幾點。
2、夾緊
彎腳時絕對不要固定或夾緊塑料封裝體，因為這樣很可能破壞器件引腳與塑料封裝體的結合部位。為了減小彎腳時對器件產生的應力，應在離器件封裝體一定距離處夾緊引腳，一般來說，夾的地方離器件封裝體越遠，彎腳時器件越安全。對不同的封裝，夾緊距離是不一樣的，表1 為您提供了幾種常用的功率器件封裝的最小夾緊距離。
——彎腳及焊接應注意的問題
本文將向您介紹大家最關心的有關TSE功率半導體器件封裝的兩個問題：
一、 怎樣彎腳才能不影響器件的可靠性？
二、 怎樣確保焊接過程中不損壞器件？
一、怎樣彎腳才能不影響器件的可靠性
1、彎腳
功率電路為保證散熱效果往往安裝有較大的散熱器，而用戶所得到的穿孔封裝器件的引腳是直排的，這會影響散熱器的安裝，所以在實際應用中往往需要改變標準封裝器件的引腳形狀。有時為了器件與電路板的連接方便也需要彎曲引腳。在對器件進行彎腳處理時必須注意以下幾點。
2、夾緊
彎腳時絕對不要固定或夾緊塑料封裝體，因為這樣很可能破壞器件引腳與塑料封裝體的結合部位。為了減小彎腳時對器件產生的應力，應在離器件封裝體一定距離處夾緊引腳，一般來說，夾的地方離器件封裝體越遠，彎腳時器件越安全。對不同的封裝，夾緊距離是不一樣的，表1 為您提供了幾種常用的功率器件封裝的最小夾緊距離。
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