1 引言

在基站的模擬測試系統中，終端控制子系統負責生成上行測試數據并將其發送到被測基帶板，測試基帶板上行接收的功能及性能；同時根據后臺控制采集下行發射的基帶數據并送后臺進行分析，測試其發射功能。而FPGA部分屬于終端控制子系統的前臺部分，負責IQ數據的發送及采集，基帶測試板的功能主要在這里面實現。

整個系統的速率瓶頸在網口上，由于基帶數據速率很高，每根邏輯天線的數據數率達122.88Mbps，而FTP傳輸數據的速率遠遠不夠，故采用FPGA將高速基帶數據緩存在板上的SDRAM中，可以很好的解決速率相差很大的接口問題。同時其開發周期較短，系統易于維護和擴展，無需改動硬件設計。

2 方案技術要點

2.1 基帶測試板概述

2.1.1 CPU模塊

CPU模塊是基帶測試板的控制中心，實現：

? 和后臺計算機通訊

? 加載FPGA

? 總體控制基帶測試板的工作

CPU模塊的核心是MOTOROLA 的POWER QUICC II系列的 MPC8270處理器。CPU的60X BUS外掛：

? 16Mx64 SDRAM。

? 8Mx16 FLASH。存儲FPGA數據和應用程序。

? 512Kx8 FLASH。作為BOOT ROM，存儲BOOT程序和VxWorks操作系統。

? FPGA的CPU接口。

CPU通過PHY芯片，實現3個以太網口，其中2個用來和后臺通訊一個和主控板通信。

2.1.2 FPGA模塊

FPGA模塊是基帶測試板的拓撲中心節點，實現：

? 將后臺生成的上行測試數據寫入SDRAM，并按CPU配置的圖樣發送到指定的發射端口。

? 根據CPU的配置，采集特定時間段的接收端口的數據，完成之后通過CPU送給后臺PC進行處理

? 和CPU模塊通訊

? SDRAM的讀寫控制

FPGA模塊的核心是1片FPGA芯片，主要外部接口包括：

? CPU接口。用來和MPC8270通訊。

? LVDS接口。用來和背板接口模塊的LVDS器件通訊。

? SDRAM接口。用來和數據緩存模塊的內存條通訊。SDRAM時鐘由時鐘電源模塊提供。

? 測試用接口。

2.1.3 數據緩存模塊

數據緩存模塊由8條512MB SDRAM內存條構成4GB的大容量存儲器，用來緩存天線數據。8片內存條的16根片選信號由FPGA分別提供；其它信號，包括地址、數據、字節使能、時鐘等共用。

2.1.4 時鐘電源模塊

時鐘電源模塊為基帶測試板的其它模塊提供電源和各個時鐘信號。

? FPGA時鐘：100MHz

? MPC8270時鐘：100MHz

? 以太網時鐘：25MHz

3 本方案中FPGA的設計思路

我們將整個FPGA主要分為4個大的模塊：發送處理模塊，接收處理模塊，時鐘/寄存器模塊，SDRAM控制模塊。FPGA的上下行接收模塊功能框圖如圖2：

上面的處理包括4個過程如下：

1. 將CPU寫入到DPRAM中的數據寫入SDRAM，此過程反復執行，所有數據寫完為止；

2. 按照CPU配置的發送圖樣，連續從SDRAM相應地址中讀取數據，經過復用后發送到發送端口；

3. 按照CPU配置將接收端口的數據進行解復用，然后通過DPRAM將數據存入SDRAM.

4. 數據采集完成后，將緩存在SDRAM中的數據通過DPRAM上報給CPU;

3.1 發送處理模塊

發送處理模塊主要包括上面處理過程1，2。其完整的流程如下圖3：

發送模塊主要處理將后臺生成的上行測試數據發射出去，送到被測基帶板，故發送處理模塊需要按照被測基帶板上行接收的格式進行復用。上行處理過程是：先從SDRAM中讀出數據緩存在雙口RAM中，然后對其進行升采樣（簡單重復）及復用操作，最后加flag和parity bit后，由原來的下行發送端口送出。在循環發送上行數據前，與CPU配合，要將后臺生成好的數據寫入SDRAM中；另，在將數據從SDRAM中讀取到DPRAM中時，需要按照CPU配置的發送圖樣（即數據塊的發送順序）進行。其中發送圖樣可以靈活配置，具體實現可以采用乒乓DPRAM的方法。

3.2 接收處理模塊

接收模塊包括處理過程3，4。圖4是采集數據上報的流程圖：

接收處理模塊完成的主要功能是根據CPU配置的數據采集范圍（若干幀），在SFN等于配置的開始SFN時，將來自被測基帶板的若干幀下行發射數據采集到SDRAM中緩存；采集完成之后，再上報給CPU，最后由CPU將緩存數據上報給后臺進行分析。

3.3 時鐘/寄存器模塊

時鐘/寄存器模塊根據輸入的16chip時鐘和從時鐘板送來的串行幀號，產生內部其他模塊使用各種時鐘、幀信號。板內時鐘與16chip時鐘上升沿對齊。幀信號周期為10ms，是負脈沖，寬度為1/16chip，在1chip上升沿變化。提供寄存器接口，由CPU控制，提供告警中斷等。本模塊還根據輸入的100Mhz時鐘產生外接SDRAM用的時鐘。

3.4 SDRAM控制

主要根據發送采集等模塊的狀態來控制SDRAM控制器的輸出，產生SDRAM需要的/CS、/RAS、/CAS、/WE等各種控制信號，從而對SDRAM進行操作。

4 器件說明

綜合考慮速度和資源，FPGA芯片我們選用了Altera公司Stratix系列的EP1S20F780C7。這個芯片是780Pin FineLine BGA封裝，最多可用IO587個，具有邏輯單元18460個，內部有194個塊M512 RAM、82個塊M4K RAM、2個塊M4Kx144 RAM （可靈活配置為不同的數據口寬，但是容量不變）。Stratix系列內核采用1.5V供電，IO支持1.5V/1.8V/2.5V/3.3V多種接口標準，支持高速外部存儲器接口，包括ZBT，QDRSDRAM，DDRSDRAM，FCRAM和SDRAM。為了與單板其他部分配合，我們IO選用了3.3V供電。圖5顯示該芯片能夠滿足需求。

5 結論

實踐結果證明，該方案設計的基帶測試系統能夠同時采集和發送12個邏輯天線的數據，完全能夠滿足測試的需要。

本設計充分利用了FPGA并行處理多路信號和處理高速數據的能力，通過對SDRAM的控制來實現速率相差很大的后臺與測試環境之間的數據交換。不失一般性，該設計的思路也可以推廣到其他測試和應用場合。

責任編輯：gt