描述
ADSP-BF533為當今要求最苛刻的融合信號處理應用提供了高性能、高能效的處理器選擇。高性能16位/32位Blackfin嵌入式處理器內核、靈活的高速緩存架構、增強型DMA子系統和動態電源管理(DPM)功能，為系統設計人員提供了一個靈活的平臺，以應對消費電子、通信、汽車和工業/儀器儀表等各種應用。
架構特性高性能16位/32位嵌入式處理器內核10級RISC MCU/DSP流水線，具有混合16位/32位ISA，可實現最佳代碼密度完整的SIMD架構，包括用于加速視頻和圖像處理的指令內存管理單元(MMU)支持完整的內存保護，可用于隔離的安全環境
高集成度高達148 kB的片內SRAM無膠視頻采集和顯示端口兩個雙通道、全雙工、同步串行端口，支持八個立體聲I2S通道12個DMA通道，支持一維及二維數據傳輸內存控制器，提供與多組外部SDRAM、SRAM、Flash或ROM的無縫連接160引腳mini-BGA、169引腳PBGA封裝提供工業溫度范圍(40°C至85°C)和商用溫度范圍(0°C至70°C)
特性
應用調諧外設為數據采集應用中的通用轉換器提供無縫連接
大型片內SRAM可實現最高的系統性能
應用
高性能16位/32位嵌入式處理器內核
10級RISC MCU/DSP流水線，混合16位/32位ISA，實現最佳代碼密度
完整的SIMD架構，包括加速視頻和圖像處理的指令
內存管理單元(MMU ),支持完整的內存保護，以實現安全隔離的環境
相關型號器件：
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