--- 產(chǎn)品參數(shù) ---
- 價(jià)格:面議 封裝:紙箱
--- 產(chǎn)品詳情 ---
主要特性與技術(shù)
DMM7512 雙通道 7? 位采樣萬(wàn)用表
DMM7512 將兩個(gè)全功能、高精度、高采樣速度的數(shù)字萬(wàn)用表組合到一個(gè) 1U 高的全機(jī)架寬機(jī)箱中。該緊湊型機(jī)箱可在高密度儀器測(cè)試系統(tǒng)中節(jié)省機(jī)架空間,而不會(huì)影響測(cè)量性能。每個(gè) DMM 具有相同的功能,并且完全相互獨(dú)立。
兩臺(tái) DMM7510 內(nèi)置在一個(gè)緊湊型機(jī)箱中
DMM7512 由兩個(gè)彼此獨(dú)立的相同 7? 位 DMM7510 數(shù)字萬(wàn)用表 (DMM) 組成,相比 DMM7510 具有更多測(cè)量功能。兩個(gè) DMM7512 數(shù)字萬(wàn)用表具有與 DMM7510 相同的精度、靈敏度和速度,因此 DMM7512 可以無(wú)縫集成到以前采用 DMM7510 的測(cè)試系統(tǒng)中。
特點(diǎn)
?使用速度為 1M 采樣/秒的 18 位數(shù)字化儀對(duì)復(fù)雜波形進(jìn)行采樣;存儲(chǔ)高達(dá) 2750 萬(wàn)個(gè)讀數(shù)
?以 0.1 μΩ 和 1 pA 靈敏度測(cè)試用于低功率電路中的組件
?使用高達(dá) 14 ppm 的 1 年期精度直流電壓,通過(guò)高測(cè)試不確定度比率實(shí)現(xiàn)最高測(cè)試質(zhì)量
?內(nèi)置測(cè)試腳本處理器 (TSP?) 可在無(wú)需控制器交互的情況下執(zhí)行測(cè)試序列,從而減少測(cè)試時(shí)間和通信開銷,同時(shí)利用控制器執(zhí)行其他任務(wù)
雙測(cè)試系統(tǒng)密度
在 1U 高機(jī)架空間內(nèi)使用兩個(gè) DMM,節(jié)省寶貴的機(jī)架空間。與兩臺(tái) 2U 高 DMM7510 相比,您可以在一半的空間內(nèi)獲得兩倍的測(cè)量能力。
特點(diǎn)
?將源和測(cè)量與 2606B 高密度 4 通道源測(cè)量單元 (SMU) 和 DMM7512 相結(jié)合,可實(shí)現(xiàn) 4 通道采樣和 2 通道測(cè)量功能,而占用的機(jī)架空間僅為 2U
?無(wú)需在 DMM7512 或 2606B 之間提供額外空間以用于熱管理
顯著縮短測(cè)試時(shí)間
每臺(tái) DMM7512 中的兩個(gè) DMM 具有內(nèi)置智能,可以使用其測(cè)試腳本處理器 (TSP?) 技術(shù)在無(wú)需 PC 交互的情況下執(zhí)行測(cè)試程序。此外,每個(gè) DMM 都具有 TSP-Link? 硬件接口,因此一臺(tái)儀器可以控制主從配置中的其他儀器。
特點(diǎn)
?在 TSP-Link 測(cè)試系統(tǒng)中最多可控制 32 臺(tái)儀器
?以低于 500 ns 的延遲同步測(cè)量值
?消除儀器和 PC 之間耗時(shí)的通信
?DMM7512 TSP 代碼與 DMM7510 TSP 代碼兼容
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