描述 TI 的 TDA3x 片上系統 (SoC) 是經過高度優化的可擴展系列器件，其設計滿足領先的高級駕駛員輔助系統 (ADAS) 要求。 TDA3x SoC 處理器集成了性能、低功耗、小尺寸和 ADAS 視覺分析處理功能的最優組合，支持廣泛的 ADAS 應用，旨在推進更加自主流暢的駕駛體驗。TDA3x SoC 支持業內最廣泛的 ADAS 應用，包括前置攝像頭、后置攝像頭、環視系統、雷達和單一架構整合系統，將復雜的嵌入式視覺技術應用于現代化汽車。TDA3x SoC 整合了非單一型可擴展架構，其中包括 TI 定點和浮點 TMS320C66x 數字信號處理器 (DSP)、具有嵌入式視覺引擎 (EVE) 的視覺 AccelerationPac 和雙路 ARM Cortex-M4 處理器。 該器件可采用不同的封裝選項（包括疊加封裝）實現小外形尺寸設計，從而實現低功耗配置。 TDA3x SoC 還集成有諸多外設，包括 LVDS 環視系統的多攝像頭接口（并行和串行）、顯示屏、控制器局域網 (CAN) 和千兆位以太網視頻橋接 (AVB)。TDA3x 視覺 AccelerationPac 中的 EVE 承擔了處理器的視覺分析功能，同時還降低了功耗。 視覺 AccelerationPac 針對視覺處理進行了優化，可通過 32 位 RISC 內核高效執行程序，并利用矢量協處理器進行專業視覺處理。 此外，德州儀器 (TI) 提供針對 ARM，DSP 和 EVE 處理器的完整開發工具集，其中包括 C 語言編譯器，一個可簡化編程和調度的 DSP 匯編優化器和一個針對源代碼執行可視性的調試接口。 TDA3x SoC 處理器符合 AEC-Q100 標準。特性為 ADAS 應用設計的架構 視頻和圖像處理支持 全高清視頻 (1920x1080p，60fps)視頻輸入和視頻輸出多達兩個 C66x 浮點 VLIW DSP與 C674x 和 C64x+ 兼容的完全目標代碼 每周期多達 32 個 16 x 16 位定點乘法 多達 512kiB 的片上 L3 RAM 3 級 (L3) 和 4 級 (L4) 互連 外部存儲器接口 (EMIF) 控制器模塊 LPDDR2/DDR2 上至 DDR2-800（僅 ABE 封裝）DDR3/DDR3L 上至 DDR3-1066（僅 ABF 封裝） 最高支持 2GiB 雙通道 ARMCortex-M4 圖像處理器 (IPU)雙核，每內核 212.8MHz視覺 AccelerationPac嵌入式視覺引擎 (EVE)顯示子系統采用 DMA 引擎的顯示控制器 CVIDEO/SD-DAC TV 模擬復合輸出視頻輸入端口 (VIP) 模塊支持多達 4 個多路復用輸入端口通用存儲器控制器 (GPMC)增強直接存儲器存取 (EDMA) 控制器 千兆位以太網 (GMAC)雙控制器局域網 (DCAN) 模塊CAN 2.0B 協議8 個 32 位通用定時器 3 個可配置的 UART/IrDA/CIR 模塊 4 個多通道串行外設接口 (MCSPI) 四通道 SPI 接口 兩個內部集成電路 (I2C) 端口多通道音頻串行端口 (MCASP)多達 126 個通用 I/O (GPIO) 引腳 電源、復位和時鐘管理支持 CTool 技術的片上調試 符合汽車級 AEC-Q100 標準7 個雙路時鐘比較器 (DCC) 存儲器循環冗余校驗 (CRC) LBIST/PBIST 控制器 錯誤信令模塊 (ESM) 實時中斷 (RTI) 10 位 ADC ISP：全硬件成像管道：DPC、CFA、3D-NF、RGB-YUVi. WDR、HW LDC 和透視成像（15x15 封裝）15 x 15mm，0.65mm 間距，367 引腳塑料焊球陣列封裝 (PBGA) (ABF)12 x 12mm，0.65mm 間距，244 引腳 POP PBGA (ABE) 應用范圍 單聲道或立體聲前置攝像頭 夜視系統 LVDS 環視 后視視頻顯示 盲點檢測 行人檢測 傳感器 信號標志識別 遠程應用和監視 動態和自適應巡航控制 車道偏離報警