• 受控基線
  • 一個裝配/測試現場，一個制造現場
• 增強的減少制造資源（DMS）支持
• 增強產品更改通知
• 資格譜系
• 具有三個獨立的16位數據存儲器總線和一個程序存儲器總線的高級多總線架構
• 40位算術邏輯單元（ALU）包括40位桶形移位器和兩個獨立的40位累加器
• 17-×17位并行乘法器耦合到40位專用加法器，用于非流水線單周期乘法/累加（MAC）操作
• 比較，選擇和存儲單元（CSSU），用于維特比算子的添加/比較選擇
• 指數編碼器，用于計算40位累加器值的指數值單周期
• 兩個地址發生器，帶有8個輔助寄存器和2個輔助寄存器算術單元（ARAU）
• 具有總線保持器功能的數據總線
• 8M×16位最大可尋址外部程序空間的擴展尋址模式
• 128K x 16 -Bit On-Chip RAM組成：
  • 8個8K×16位片上雙路訪問程序/數據RAM塊
  • 8個8K×16位的塊 - 片上單訪問程序RAM
• 為程序存儲器配置的16K×16位片上ROM
• 增強型外部并行接口（XIO2）
• 程序代碼的單指令重復和塊重復操作
• 用于更好程序和數據管理的塊存儲器移動指令
• 32位指令長字操作數
• 有兩個或三個操作數讀取的指令
• 并行存儲和并行加載的算術指令
• 條件存儲指令
• 快速從中斷返回
• 片上外設
  • 軟件可編程等待狀態發生器和可編程Ba nk-Switching
  • 帶外部時鐘源的片上可編程鎖相環（PLL）時鐘發生器
  • 一個16位定時器
  • 六通道直接內存訪問（DMA）控制器
  • 三個多通道緩沖串行端口（McBSP）
  • 8/16位增強型并行主機端口接口（HPI8 /16）
• 具有掉電模式的IDLE1，IDLE2和IDLE3指令的功耗控制
• CLKOUT關閉控制以禁用CLKOUT
• 片上掃描 - 基于仿真邏輯，IEEE Std 1149.1 （JTAG）邊界掃描邏輯
• 144-引腳球柵陣列（BGA）（GGU后綴）
• 144引腳扁平四方扁平封裝（LQFP）（PGE后綴）
• 6.25-ns單周期定點指令執行時間（160 MIPS）
• 3.3-VI /O電源電壓
• 1.6 V核心電源電壓

所有商標均為各自所有者的財產。

符合JEDEC和行業標準的組件認證，確保在延長期內可靠運行溫度范圍。這包括但不限于高加速應力測試（HAST）或偏壓85/85，溫度循環，高壓釜或無偏HAST，電遷移，鍵合金屬間壽命和模塑化合物壽命。此類鑒定測試不應被視為超出規定的性能和環境限制使用該組件的合理性。

IEEE標準1149.1-1990標準測試訪問端口和邊界掃描架構。
TMS320C54x和MicroStar BGA是德州儀器公司的商標。