• 受控基線
  • 一個裝配/測試現場，一個制造現場
• 擴展溫度性能
  
  ?? 40°C至100°C（A后綴），
  ?? 55°C至125°C（M后綴）
• 增強減少制造來源（DMS）支持
• 增強產品變更通知
• 資格譜系
• 高性能浮點數字信號處理器（DSP）：
  • SM320VC33-120EP（PGE后綴）
    • 17 ns指令周期時間< /li>
    • 每秒1.2億次浮點運算（MFLOPS）
    • 每秒6000萬條指令（MIPS）
  • SM320VC33-150EP （GNM后綴）
    • 13-ns指令周期時間
    • 每秒1.5億次浮點運算（MFLOPS）
    • 每秒7500萬條指令（MIPS）< /li>
• 34K×32位（1.1M位）雙接入Sta的片上字tic隨機存取存儲器（SRAM）配置為2×16K加2×1K模塊以提高內部性能
• x5鎖相環（PLL）時鐘發生器
• 超低功耗： ＆LT; 200 mW @ 150 MFLOPS
• 32位高性能CPU
• 16/32位整數和32/40位浮點運算
• 四個內部解碼頁面選通以簡化與I /O和存儲器件的接口
• 引導程序加載器
• EDGEMODE可選外部中斷
• 32位指令字，24位地址
• 八個擴展精度寄存器
• 使用0.18-μm（l _eff - 有效柵極長度）TImeline制作？德州儀器（TI）的技術
• 片上存儲器映射外設：
  • 一個串行端口
  • 兩個32位定時器
  • 直接內存訪問（DMA）
    用于并行I /O和CPU操作的協處理器
• 144引腳薄型四方扁平封裝（LQFP）（PGE后綴）和144 -Pin非密封陶瓷球柵陣列（CBGA）（GNM后綴）
• 具有8個輔助寄存器和2個輔助寄存器算術單元（ARAU）的兩個地址發生器
• 兩個低功耗模式
• 雙操作數和三操作數指令
• 單周期并行算術/邏輯單元（ALU）和乘法器執行
• 塊重復功能
• 具有單周期分支的零開銷循環
• 條件調用和返回
• 多處理支持的互鎖指令
• 總線控制寄存器配置選通 - 控制等待狀態生成
• 1.8V（核心）和3.3V（I /O）電源電壓

符合JEDEC和行業標準的元件認證，確保在擴展溫度范圍內可靠運行。這包括但不限于高加速應力測試（HAST）或偏壓85/85，溫度循環，高壓釜或無偏HAST，電遷移，鍵合金屬間壽命和模塑化合物壽命。此類鑒定測試不應被視為超出規定的性能和環境限制使用該組件的合理性。
TImeline和SM320C3x是Texas Instruments的商標。
其他商標是其各自所有者的財產。