電子發(fā)燒友網(wǎng)訊：剛過去的一周，電子行業(yè)大事精彩上演。與此同時(shí)，過去一周廠商動(dòng)作頻頻，爭(zhēng)相推出各種技術(shù)新品助力工程師設(shè)計(jì)。過去的一周我們到底該掌握哪些資訊要聞和廠商動(dòng)態(tài)、新品趨勢(shì)？電子發(fā)燒友網(wǎng)將為您對(duì)過去的一周新聞焦點(diǎn)進(jìn)行梳理，總結(jié)行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)，推出最新一期《電子發(fā)燒友網(wǎng)視界：行業(yè)每周（10.22-10.28）焦點(diǎn)匯總》，業(yè)界焦點(diǎn)、廠商動(dòng)態(tài)、新品推薦，一網(wǎng)打盡，以饗讀者。

　　高整合電源設(shè)計(jì)熱潮持續(xù)增溫。因應(yīng)低功耗、輕薄設(shè)計(jì)趨勢(shì)，凌力爾特（Linear Technology）、Maxim Integrated兩家類比混合訊號(hào)大廠，正不約而同強(qiáng)攻高整合電源，助力客戶加快產(chǎn)品上市時(shí)程。前者鎖定高毛利汽車、工業(yè)應(yīng)用，主打可編程與微型電源 模組（μModule）方案，后者則看好出貨量龐大的行動(dòng)裝置市場(chǎng)，部署電源系統(tǒng)單晶片（SoC）搶市。詳見下文

　　1. 行業(yè)動(dòng)態(tài)掃描

　　1.1 競(jìng)推高整合電源? 凌力爾特/Maxim各出奇招

　　高整合電源設(shè)計(jì)熱潮持續(xù)增溫。因應(yīng)低功耗、輕薄設(shè)計(jì)趨勢(shì)，凌力爾特（Linear Technology）、Maxim Integrated兩家類比混合訊號(hào)大廠，正不約而同強(qiáng)攻高整合電源，助力客戶加快產(chǎn)品上市時(shí)程。前者鎖定高毛利汽車、工業(yè)應(yīng)用，主打可編程與微型電源模組（μModule）方案，后者則看好出貨量龐大的行動(dòng)裝置市場(chǎng)，部署電源系統(tǒng)單晶片（SoC）搶市。

　　凌力爾特執(zhí)行長(zhǎng)Lothar Maier表示，汽車與工業(yè)設(shè)備節(jié)能、智慧化浪潮掀起，成為驅(qū)動(dòng)類比IC出貨兩大主力，以過去3年總體類比市場(chǎng)5.9%成長(zhǎng)率來比較，汽車與工業(yè)應(yīng)用分別有11%、11.9%翻倍表現(xiàn)，且毛利也高于平均水準(zhǔn)；也因此，凌力爾特已將研發(fā)重心將傾向此二領(lǐng)域，持續(xù)擴(kuò)張高整合產(chǎn)品陣容。左為凌力爾特共同創(chuàng)辦人暨技術(shù)長(zhǎng)Bob Dobkin

　　延續(xù)高整合電源方針，凌力爾特亦規(guī)畫在今年11月推出車用可編程電源管理IC（PMIC）。凌力爾特電源產(chǎn)品行銷總監(jiān)Tony Armstrong強(qiáng)調(diào)，該產(chǎn)品將加入I2C編程、平行化（Parallelable）控制，以及獨(dú)家Master-Slave可配置通道設(shè)計(jì)，可于7毫米（mm）×7毫米極小封裝尺寸下，實(shí)現(xiàn)高彈性功率調(diào)配功能，并將待機(jī)電流損耗降至16微安培（μA）。

　　無獨(dú)有偶，近期更名的Maxim Integrated亦重新定調(diào)產(chǎn)品發(fā)展策略，集中火力于高整合電源SoC，積極壯大行動(dòng)裝置市場(chǎng)版圖。Maxim Integrated董事長(zhǎng)暨執(zhí)行長(zhǎng)Tunc Doluca強(qiáng)調(diào)，行動(dòng)裝置印刷電路板（PCB）空間已塞得密密麻麻，但對(duì)類比功能的需求仍持續(xù)擴(kuò)大；為此，Maxim正戮力推動(dòng)高整合類比IC，將各種矽智財(cái)（IP）及電路納入SoC，助力客戶取得多功能、低功耗與輕薄設(shè)計(jì)綜效。

　　Doluca補(bǔ)充，Maxim擁有電源/電池管理、影像處理、音訊編解碼、觸控控制器、微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）和光學(xué)感測(cè)器等堅(jiān)強(qiáng)類比IP，遠(yuǎn)較競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手完備；同時(shí)還具備將異質(zhì)IP整合于同一片晶圓的先進(jìn)平臺(tái)技術(shù)，因而能順利打造行動(dòng)裝置電源SoC，提供客戶較佳元件尺寸及效能。

　　1.2 中國(guó)首枚自主研制片上系統(tǒng)芯片SoC2008

　　10月14日成功發(fā)射的實(shí)踐九號(hào)A、B衛(wèi)星上衛(wèi)星控制計(jì)算機(jī)目前在軌工作穩(wěn)定，其中實(shí)踐9B衛(wèi)星控制計(jì)算機(jī)的核心是我國(guó)首枚應(yīng)用于航天的片上系統(tǒng)芯片SoC2008，由中國(guó)航天科技集團(tuán)公司五院502所自主研制，具有完全自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)。這標(biāo)志著我國(guó)已經(jīng)全面突破和掌握了SoC系統(tǒng)級(jí)設(shè)計(jì)、抗輻射加固設(shè)計(jì)、容錯(cuò)設(shè)計(jì)、高可靠實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)設(shè)計(jì)以及驗(yàn)證等關(guān)鍵技術(shù)，在國(guó)內(nèi)國(guó)際上均處于領(lǐng)先地位。

　　采用SoC技術(shù)以后，航天型號(hào)不再處于持續(xù)基于國(guó)外計(jì)算機(jī)芯片進(jìn)行設(shè)計(jì)的局面，而可以立足于國(guó)內(nèi)設(shè)計(jì)、生產(chǎn)和工藝水平，更加合理地確定航天電子產(chǎn)品技術(shù)方案、系統(tǒng)架構(gòu)和性能指標(biāo)，并根據(jù)航天的需要進(jìn)行自主的改進(jìn)和提高，逐步實(shí)現(xiàn)更高端國(guó)產(chǎn)化。因此SoC技術(shù)是擺脫核心元器件受制于人的具有戰(zhàn)略意義的關(guān)鍵技術(shù)。

　　502所研制的SoC2008是一款面向航天電子系統(tǒng)應(yīng)用的高性能、低功耗的抗輻射加固的片上系統(tǒng)芯片，它可滿足各類星載電子系統(tǒng)的應(yīng)用需求。 SoC2008的整體性能指標(biāo)與歐洲2010年推出的產(chǎn)品相當(dāng)，達(dá)到國(guó)際同期先進(jìn)水平。SoC2008目前已確定應(yīng)用于CAST100小衛(wèi)星平臺(tái)控制計(jì)算機(jī)、衛(wèi)星小型化長(zhǎng)壽命星敏感器、衛(wèi)星著陸上升器中心控制單元、空間站機(jī)械臂分系統(tǒng)控制器、貨運(yùn)飛船GNC分系統(tǒng)制導(dǎo)、導(dǎo)航與控制計(jì)算機(jī)監(jiān)測(cè)單元等產(chǎn)品中。

　　1.3 撲朔迷離，技術(shù)專家如何甄別IC真假？

　　電子發(fā)燒友網(wǎng)訊：所有中小企業(yè)的工程師幾乎都碰到過同樣的問題——樣品采購(gòu)難，打板難。小批量采購(gòu)，由于種種原因，代理不能多給免費(fèi)樣品，不少片子也不能拆包，造成很多時(shí)候大家只能在市場(chǎng)上采購(gòu)。本文基于筆者15年以上的研發(fā)的經(jīng)驗(yàn)，以及多年參與過IC貿(mào)易以及接觸過IC生產(chǎn)的流程的經(jīng)驗(yàn)，從零售的角度以實(shí)際的圖文告訴大家如何甄別IC真假，以提高我們研發(fā)的效率。畢竟器件是保證我們研發(fā)參數(shù)很重要的一個(gè)環(huán)節(jié)。希望能夠幫助大家從賽格這潭“深水”中淘到自己所需要的東西。

　　筆者的文章肯定不會(huì)是第一篇，在互聯(lián)網(wǎng)上可以搜索到不少類似的文章，有的大致區(qū)分了目前市場(chǎng)上銷售中芯片的分類，有的則告訴了大家“散新”IC的來源。不過比較遺憾的是，這些文章都沒有能夠以清晰的文字描述告訴大家如何從外觀上甄別IC的真假。

　　目前市場(chǎng)上的IC的確以散新貨居多，夾雜少量的拆機(jī)翻新貨，還有就是國(guó)產(chǎn)片子打標(biāo)等假貨，在實(shí)際的電路測(cè)試中，國(guó)產(chǎn)打標(biāo)貨能用，但是很難讓產(chǎn)品指標(biāo)達(dá)到設(shè)計(jì)要求。散新貨因?yàn)樯ⅲ员仨氈匦抡碇缶帋В灰匦戮帋Ь蜁?huì)有重新編帶得痕跡，我們從幾個(gè)方面進(jìn)行分析。更多精彩內(nèi)容，請(qǐng)瀏覽【撲朔迷離，技術(shù)專家如何甄別IC真假？ ?】

　　1.4 NI通過FPGA提供靈活高效WLAN和低耗電藍(lán)牙技術(shù)測(cè)試解決方案

　　全新發(fā)布的針對(duì)802.11ac WLAN以及低耗電藍(lán)牙（BLE）技術(shù)測(cè)試的NI解決方案集成了NI WLAN測(cè)量套件，基于FPGA的NI PXIe-5644R矢量信號(hào)收發(fā)儀（VST）以及NI LabVIEW，可以幫助搭建高性能、基于軟件設(shè)計(jì)的測(cè)試系統(tǒng)。

　　NI針對(duì)802.11ac WLAN和藍(lán)牙的測(cè)試解決方案提供了業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的誤差矢量幅度（EVM）測(cè)試性能，并且在生產(chǎn)測(cè)試的吞吐量上比傳統(tǒng)的箱式測(cè)試儀器高出5倍。

　　2012年10月－ 美國(guó)國(guó)家儀器公司（National Instruments， 簡(jiǎn)稱 NI）近日發(fā)布了針對(duì)802.11ac WLAN以及低耗電藍(lán)牙技術(shù)的測(cè)試解決方案，結(jié)合了NI圖形化系統(tǒng)設(shè)計(jì)軟件和基于FPGA的PXI模塊化儀器，提供了可完全用戶自定義的高性能測(cè)試能力。這些測(cè)試解決方案結(jié)合NI提供的包括手機(jī)測(cè)試、導(dǎo)航儀測(cè)試和無線連接測(cè)試在內(nèi)的其他解決方案，可以有效地幫助工程師在一個(gè)單一的高性能平臺(tái)上全面的測(cè)試他們的設(shè)備。

　　感言：“使用軟件定義的矢量信號(hào)收發(fā)儀和WLAN測(cè)試套件，與傳統(tǒng)的機(jī)架堆疊式測(cè)試儀器相比，我們提高了超過200倍的測(cè)試速度，同時(shí)還大大增加了測(cè)試項(xiàng)的覆蓋率”Doug Johnson高通Atheros公司工程總監(jiān)表示。

　　產(chǎn)品特性：在256 QAM測(cè)試方面具有業(yè)內(nèi)頂尖的-47dB RMS EVM，是產(chǎn)品測(cè)試和特性描述的理想選擇；可以在NI PXIe-5644R VST的板載FPGA上實(shí)現(xiàn)測(cè)量和用戶自定義的算法，能夠完成快速的測(cè)量和實(shí)時(shí)的測(cè)試。

　　1.5 華為ASIC設(shè)計(jì)案，F(xiàn)PGA雙雄勝算幾何？

　　電子發(fā)燒友網(wǎng)訊：中國(guó)通信網(wǎng)絡(luò)設(shè)備廠商華為正在其部分產(chǎn)品中或采用ASIC以取代Altera的FPGA。這項(xiàng)進(jìn)展將影響Altera的銷售，并可能打擊“FPGA正在取代ASIC傳統(tǒng)地位”頗具爭(zhēng)議性的說法。華為首次采用ASIC到底會(huì)對(duì)Altera的銷售有何影響？FPGA和ASIC之間的拉鋸戰(zhàn)到底誰的勝算更大？詳情請(qǐng)參閱本文分析報(bào)道。

　　華為或?qū)⑹状尾捎肁SIC

　　Altera總裁、主席兼CEO John Daane在10月23日的第三季度營(yíng)收?qǐng)?bào)告中表示，有兩個(gè)客戶在近月內(nèi)將三種產(chǎn)量大的設(shè)計(jì)轉(zhuǎn)向了ASIC。Daane并沒有指出客戶的名字，但他說其中一個(gè)是Altera最大的客戶，相信應(yīng)該是華為。

　　根據(jù)JP摩根分析師Christopher Danely的說法，華為占據(jù)Altera第三季度銷售額的16%，是Altera最大的客戶。Danely表示，華為是最后一個(gè)只采用可編程邏輯的電信設(shè)備OEM廠商。

　　根據(jù)周二的一份報(bào)告，Danely說他認(rèn)為華為是FPGA最大的買家，每年花費(fèi)3.5億美元，也就是華為年度應(yīng)收的1%來購(gòu)買FPGA。 他說，華為每年從Altera采購(gòu)的FPGA價(jià)值3億美元。

　　為何選擇FPGA和ASIC混合設(shè)計(jì)模式？

　　大多電信設(shè)備制造商從最開始廣泛使用自己開發(fā)的專用集成電路（ASIC），到后來對(duì)能為其提供更多靈活的解決方案的FPGA的青睞，再到現(xiàn)在對(duì)FPGA和ASIC的混合芯片技術(shù)的摩拳擦掌，無一不證明著電信設(shè)備制造商對(duì)更高品質(zhì)、更低功耗、更短上市時(shí)間和更低成本的無限追求。當(dāng)然，作為全球領(lǐng)先的信息與通信解決方案供應(yīng)商的華為公司也不會(huì)例外。

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　　2.廠商要聞鏈接

　　2.1 TSMC 20納米的設(shè)計(jì)架構(gòu)選擇Cadence解決方案

　　全球電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司日前宣布TSMC已選擇Cadence解決方案作為其20納米的設(shè)計(jì)架構(gòu)。Cadence解決方案包括Virtuoso定制/模擬以及Encounter RTL-to-Signoff平臺(tái)。TSMC 20納米參考流程在Encounter和Virtuoso平臺(tái)上吸收了新功能和新方法，并兼顧到最新的重要布線特征、時(shí)序收斂和設(shè)計(jì)尺寸。

　　在定制/模擬設(shè)計(jì)方面，Virtuoso技術(shù)支持行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)OpenAccess數(shù)據(jù)庫(kù)中新的20納米約束條件，包括G0規(guī)則、顏色感知版圖的互動(dòng)著色、約束驅(qū)動(dòng)的預(yù)著色流程、奇數(shù)環(huán)的預(yù)防和偵測(cè)、高級(jí)Pcell對(duì)接、以及局域互聯(lián)層支持。Cadence Integrated Physical Verification System是一種設(shè)計(jì)中系統(tǒng)，它在Virtuoso平臺(tái)上集成了Cadence Physical Verification System。數(shù)字設(shè)計(jì)方面，Encounter RTL-to-GDSII支持20納米規(guī)則、用以進(jìn)行生成即正確的布局和布線的新FlexColor雙成型技術(shù)、Encounter RTL Compiler和用更短的周轉(zhuǎn)時(shí)間達(dá)到更好的效果的Encounter Digital Implementation(EDI)System的GigaOpt優(yōu)化。

　　對(duì)于簽收，Cadence Encounter Timing System提供先進(jìn)的波形造型和多值SPEF，以進(jìn)行雙造型RC提取。Cadence QRC Extraction提供DPT感知的拐角提取技術(shù)，同時(shí)支持LEF/DEF和GDSII流程。Cadence物理驗(yàn)證系統(tǒng)提供20納米雙成型和更多的DRC糾錯(cuò)支持，TSMC設(shè)計(jì)規(guī)則現(xiàn)可用于物理驗(yàn)證系統(tǒng)。Encounter Power System提供精確、基本和復(fù)雜的基于拓?fù)涞腅M規(guī)則，而Litho Physical Analyzer和Litho Electrical Analyzer已經(jīng)升級(jí)為20納米模式，以進(jìn)行熱點(diǎn)分析和修復(fù)。

　　總之，TSMC已采納Cadence技術(shù)用于其定制設(shè)計(jì)參考流程，這展現(xiàn)了通過通用技術(shù)設(shè)置、集成的同步模擬和數(shù)字版圖來設(shè)計(jì)定制和數(shù)字支持模擬電路的一種方式方法。

　　2.2 盛群移動(dòng)電源MCU順利進(jìn)軍索尼供應(yīng)鏈

　　MCU（微控制器）廠盛群（6202）8位元MCU移動(dòng)電源解決方案，已順利打入索尼供應(yīng)鏈，盛群總經(jīng)理高國(guó)棟昨（23）日指出，移動(dòng)電源在今、明兩年皆有5成的年增率，盛群自第4季已掌握關(guān)鍵陸系客戶，預(yù)估明年將可搶攻大陸一年超過3億組移動(dòng)電源市場(chǎng)。

　　盛群昨（23）日召開法說會(huì)，今年前3季合并營(yíng)收為26.93億元，較去年同期小幅減少1.8％；合并毛利率43.5％，優(yōu)于去年同期的42.7％，今年前3季稅后凈利為4.42億元，較去年同期增加2.4％，每股稅后盈余為1.98元，與去年同期1.93元相差不大。高國(guó)棟預(yù)估，今年第4季，來自大陸急單效益，將讓第4季較下滑幅度較往年縮小，而新產(chǎn)品發(fā)揮效益將帶動(dòng)明年?duì)I運(yùn)優(yōu)于今年表現(xiàn)。

　　高國(guó)棟表示，第4季為傳統(tǒng)營(yíng)運(yùn)淡季，不過，今年大陸十一長(zhǎng)假后急單挹注，今年第4季沒以前淡。法人則預(yù)估，盛群今年第4季的合并營(yíng)收將較今年第3季下滑季約5～15％，下滑幅度將低于往年約15～20％的季減率。

　　盛群今年前3季MCU共出貨2.8億顆，較去年同期成長(zhǎng)3％，新產(chǎn)品布局上，高國(guó)棟強(qiáng)調(diào)，不會(huì)只關(guān)注在32位元MCU。他指出，盛群今年8月推出新版32位元MCU，由于以ARM Cortex-M3為架構(gòu)，和國(guó)內(nèi)同業(yè)（新唐以M0為架構(gòu)）并不在同一市場(chǎng)上競(jìng)爭(zhēng)，而是期望能分食歐日系競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手既有在節(jié)能家電、馬達(dá)控制等系統(tǒng)市場(chǎng)上；另方面，盛群8位元MCU新應(yīng)用，除了目前快速成長(zhǎng)的移動(dòng)電源之外，3D電子眼鏡以及直流風(fēng)扇等，也將帶動(dòng)盛群明年?duì)I運(yùn)成長(zhǎng)。

　　2.3 Kalray公司完成256核處理器28nm SoC設(shè)計(jì)

　　電子發(fā)燒友網(wǎng)訊【編譯/Triquinne】：通過使用Mentor Graphics公司的設(shè)計(jì)和測(cè)試工具，Kalray公司完成256核處理器28nm SoC設(shè)計(jì)。

　　近日，Mentor Graphics公司宣布Kalray公司已經(jīng)完成了其多功能處理器陣列集成電路的設(shè)計(jì)。該集成電路具有1.6億個(gè)門和30億晶體管。該設(shè)計(jì)是在Mentor Graphics公司的功能驗(yàn)證、物理設(shè)計(jì)、物理驗(yàn)證和可測(cè)試性設(shè)計(jì)流和Questa、奧林巴斯soc、Calibre和Tessent產(chǎn)品套件的基礎(chǔ)上完成的。

　　Kalray公司 MPPA-256多核處理器是一個(gè)256核的SoC，具備47MB的內(nèi)存芯片。它使用28nm制程工藝技術(shù)實(shí)現(xiàn)，包括16個(gè)處理器的16個(gè)叢集排列，并通過高速低延遲網(wǎng)絡(luò)芯片彼此通訊，就像是數(shù)據(jù)中心的大型集群計(jì)算機(jī)一樣。多個(gè) MPPA 晶片可透過 Interlaken 介面在PCB板級(jí)實(shí)現(xiàn)互連，以提高處理器陣列的尺寸與性能。MPPA多核處理器的目標(biāo)市場(chǎng)是嵌入式計(jì)算機(jī)市場(chǎng)領(lǐng)域，如圖像和信號(hào)處理、科學(xué)計(jì)算、數(shù)據(jù)安全、工業(yè)、航空和運(yùn)輸?shù)取?/p>

　　Mentor Graphics公司市場(chǎng)和渠道總經(jīng)理Pravin Madhani說，“ 雖然在先進(jìn)的技術(shù)節(jié)點(diǎn)上設(shè)計(jì)尺寸復(fù)雜度不斷增加，但上市時(shí)間卻保持不變甚至更短。Mentor 公司的設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)、測(cè)試和驗(yàn)證平臺(tái)確保了設(shè)計(jì)時(shí)間的可伸縮性、可靠性和可預(yù)測(cè)，也使得復(fù)雜SoC上市時(shí)間有了很大的改變。”

　　2.4 芯片安全引關(guān)注：博通兩款芯片存安全隱患

　　當(dāng)代設(shè)備的設(shè)計(jì)變得越來越復(fù)雜，在構(gòu)造復(fù)雜功能多樣的同時(shí)，令這些產(chǎn)品更加容易遭到外部的侵襲。在我們每天努力保護(hù)電腦不被病毒黑客干擾的同時(shí)，也不能忘記手機(jī)、平半甚至是汽車，它們一樣容易受到攻擊。這次發(fā)現(xiàn)存在安全問題的是兩款博通芯片。

　　目前兩款博通（Broadcom）無線芯片已被確認(rèn)極易遭到dos攻擊，型號(hào)分別是BCM4325以及BCM4329，這兩款芯片非常容易被攻擊者注入RSN（802.11i）信息，可導(dǎo)致設(shè)備上的WiFi停止響應(yīng)。這一問題涉及的設(shè)備比較廣泛，包括了iPhone 4、iPad，甚至福特Edge銳界汽車。

　　目前詳細(xì)的攻擊方式尚未被透露出來，研究人員已經(jīng)在對(duì)此進(jìn)行調(diào)查。本次針對(duì)博通無線芯片的攻擊行為首度出現(xiàn)在今年8月份，隨后核心安全科技就將發(fā)現(xiàn)的問題上報(bào)給了計(jì)算機(jī)緊急響應(yīng)小組。博通公司正與用戶進(jìn)行溝通，期望在未來發(fā)布修復(fù)此問題的補(bǔ)丁。

　　2.5 科通Cadence Allegro16.6三地技術(shù)研討會(huì)正式啟動(dòng)

　　（中國(guó)，深圳 2012/10/24）科通集團(tuán)今天欣喜地宣布，科通集團(tuán)將聯(lián)合Cadence原廠及第三方合作伙伴東友電子、庫(kù)源電氣舉辦Allegro? 16.6三地新技術(shù)研討會(huì)，為本土設(shè)計(jì)工程師帶來最新PCB技術(shù)，屆時(shí)將有來自科通及Cadence資深A(yù)E及技術(shù)專家與設(shè)計(jì)師分享Cadence最新PCB技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)、產(chǎn)品路線圖、技術(shù)講解與演示和使用心得。

　　在剛剛過去的一周，Cadence? Allegro? 16.6北京、上海、深圳三地技術(shù)巡展為設(shè)計(jì)工程師帶來了最新PCB與IC 封裝技術(shù)，讓工程師了解即將發(fā)布的Allegro 16.6 系統(tǒng)互連平臺(tái)。

　　現(xiàn)在，精彩繼續(xù)上演，科通集團(tuán)北京、上海、深圳三地技術(shù)研討會(huì)將在11月底隆重開啟，屆時(shí)，科通集團(tuán)將以本地化的優(yōu)質(zhì)服務(wù)，把Cadence? Allegro? 16.6的優(yōu)勢(shì)與本土需求結(jié)合，讓參會(huì)工程師深入了解Cadence?Allegro? 16.6給設(shè)計(jì)帶來的優(yōu)化。現(xiàn)場(chǎng)參會(huì)工程師更可以與科通資深FAE面對(duì)面交流，迅速解決設(shè)計(jì)難題，加速產(chǎn)品設(shè)計(jì)。

　　歡迎設(shè)計(jì)工程師踴躍報(bào)名，報(bào)名地址：http://www.comtech.com.cn/cn/RegistpageCadence20121022_1.asp。各地研討會(huì)結(jié)束后，科通集團(tuán)還將在參會(huì)人員中抽獎(jiǎng)，獎(jiǎng)品為蘋果iPod Touch及大容量移動(dòng)硬盤！真可謂精彩不斷好運(yùn)連連！更多詳情請(qǐng)登陸科通官網(wǎng)查詢www.comtech.com.cn 及科通新浪微博 @comtechgroup

　　3.熱點(diǎn)新品回顧

　　3.1 Pico公司提供全新Altera Stratix V PCIe FPGA模塊

　　電子發(fā)燒友網(wǎng)訊：近日，Pico Computing 公司宣布將為客戶提供全新的M-506 FPGA模塊——第一個(gè)以Altera 28nm Stratix V FPGA芯片為特征的模塊。該模塊加入了最新的Pico 公司的可擴(kuò)展PCI - Express架構(gòu)，還能隨著應(yīng)用需求的增加通過添加額外的模塊使用戶能從單個(gè)模塊和成長(zhǎng)系統(tǒng)開始。

　　Altera高端產(chǎn)品市場(chǎng)總經(jīng)理Jordon Inkeles表示，“Altera的28nm Stratix V FPGA系列產(chǎn)品能支持最高帶寬和最高性能的應(yīng)用。Pico Computing公司最新的M-506模塊能很好的解決用于生物信息學(xué)金融市場(chǎng)的高性能計(jì)算應(yīng)用的最密集的系統(tǒng) ”。

　　跟Stratix V GX FPGA （5SGXA3）一樣，M-506模塊也具備一個(gè)能提供12.8GB/s的內(nèi)存帶寬的4GB DDR3 SODIMM。M-506模塊能通過x8 第三代 PCI-Express總線實(shí)現(xiàn)與主機(jī)的通信。對(duì)于GPIO而言，在高密度I / O頭中有32個(gè)LVDS和2個(gè) GX收發(fā)器。在Pico的 4U SC5 FPGA系列中集成在一起的M-506模塊多達(dá)48個(gè)。此外，M-506模塊能獨(dú)立的和嵌入式應(yīng)用中使用。

　　Pico公司M-506 模塊的靈活性和高性能使得其成為高性能計(jì)算和嵌入式應(yīng)用的理想解決方案。2012年11月10-16日在U.T.鹽湖城舉行的SC12會(huì)議，Pico公司M-506 模塊將在2107號(hào)展位上展出。該模塊將在2012年第四季度可供使用。

　　3.2 Diodes推出首批采用超微型X3-DFN0603-2封裝產(chǎn)品

　　Diodes公司 （Diodes Incorporated） 推出首批采用超微型X3-DFN0603-2封裝的產(chǎn)品。這批首次推出的6.0V 基納二極管及開關(guān)二極管以0.6 x 0.3 x 0.3毫米的規(guī)格供應(yīng)，比采用DFN1006-2封裝的同類產(chǎn)品節(jié)省70%的印刷電路板空間，并降低40%的離板高度。

　　X3-DFN0603-2封裝可滿足平板電腦、手機(jī)等輕巧便攜式產(chǎn)品對(duì)組件微型化日益增長(zhǎng)的需求。此外，該封裝還具備高效散熱設(shè)計(jì)，可達(dá)到250mW的功率耗散，亦可改善電氣性能，并能通過減少引線電感來提升效率。

　　Diodes已率先推出包含七款采用微型封裝的低漏電基納二極管系列，它們適用于電壓參考、電壓調(diào)整、過壓保護(hù)及受電壓限制的應(yīng)用。GDZ基納二極管可提供由5.1V至8.2V的額定電壓 （Nominal Voltage） ，而僅有±5% 的電壓誤差。

　　與此同時(shí)，Diodes 還推出了兩款額定電壓為85V的低電容 （CT≤3pF） 微型封裝開關(guān)二極管。1SS361LP3具有快速開關(guān) （tRR≤4ns） 的性能特點(diǎn)，而BSA116LP3的低漏電電流 （IR≤10nA） 則有助延長(zhǎng)電池壽命。有關(guān)進(jìn)一步產(chǎn)品信息，可瀏覽www.diodes.com。

　　3.3 英飛凌推出全球體積最小的引擎管理IC

　　英飛凌科技宣佈推出全球體積最小的引擎管理 IC，能協(xié)助兩輪和叁輪車輛應(yīng)用的控制系統(tǒng)省下2/3的電路板空間。全新的 TLE808x 產(chǎn)品系列為單汽缸內(nèi)燃引擎中先進(jìn)電子燃油噴射 （EFI） 提供完整的電源介面功能組合。

　　TLE808x 系列可改善廢氣排放及燃油效率，專為機(jī)車及其他叁輪車所使用的四行程小型內(nèi)燃引擎、割草機(jī)和除草機(jī)、小型汽油發(fā)電機(jī)，還有船舶、水上摩托車和雪地摩托車引擎等所設(shè)計(jì)。

　　TLE808x 系列目前已有兩款產(chǎn)品量產(chǎn)：TLE8088，以及內(nèi)建可變磁阻感測(cè)器 （VRS） 介面和進(jìn)階功能的 TLE8080。TLE808x 裝置採(cǎi)用省空間的 24 針腳收縮小形封裝 （SSOP），已開始量產(chǎn)。

　　英飛凌的產(chǎn)品組合涵蓋所有設(shè)置電子控制內(nèi)燃引擎所需的電子裝置，例如：XC2700 系列 16 位元微控制器或 XC800A 系列 8 位元微控制器、KP254 壓力感測(cè)器，以及 TLE8444 步進(jìn)馬達(dá)驅(qū)動(dòng)器 IC 等。

　　3.4 德州儀器推出業(yè)界首款支持10Gbps以太網(wǎng)標(biāo)準(zhǔn)的一體化收發(fā)器

　　日前，德州儀器 （TI） 宣布推出業(yè)界首款支持多種 10G/40G 以太網(wǎng)標(biāo)準(zhǔn)以及 1 Gbps 至 10 Gbps 多種專有速率的 4 通道 XAUI/10GBASE-KR 收發(fā)器。該高靈活 TLK10034 物理層 （PHY） 串行器/解串器 （SerDes） 可幫助工程師采用單個(gè)串行器/解串器滿足其所有協(xié)議需求，無需準(zhǔn)備多種器件。TLK10034 可連接至服務(wù)器、存儲(chǔ)及企業(yè)網(wǎng)絡(luò)設(shè)備的背板、銅線纜以及 SFP+ 光學(xué)模塊。

　　工具與支持

　　現(xiàn)已可購(gòu)買 TLK10034EVM 評(píng)估板 （EVM） 以及用來評(píng)估低速信號(hào)的 TLK10034SMAEVM SMA 全功能子板。可下載適用于 TLK10034EVM 的 GUI 軟件工具管理器件配置與測(cè)試，而 HSPICE 與 IBIS-AMI 模型則可用于驗(yàn)證 TLK10034 的信號(hào)完整性。

　　供貨情況與封裝

　　采用 19 毫米 × 19 毫米、324 引腳 PBGA 封裝的 TLK10034 現(xiàn)已開始供貨。

　　3.5 功耗銳減50%？還看德州儀器升降壓轉(zhuǎn)換器功率放大器

　　德州儀器 （TI） 宣佈針對(duì)適用于3G及4G LTE智慧型手機(jī)、平板電腦以及資料卡的 RF 功率放大器，推出一款無縫轉(zhuǎn)換升降壓 （buck-boost） 穩(wěn)壓器。TI 最新 LM3269 1A 升降壓轉(zhuǎn)換器可將電源消耗銳減 50%，并使放大器的熱能生成溫度降低至攝氏 30 度，進(jìn)而延長(zhǎng)電池使用壽命。

　　最新 4G 手機(jī)對(duì)于資料上載需求更高，如 「即時(shí)」應(yīng)用開關(guān)使用需要更高的 RF 功率放大器輸出水準(zhǔn)，以便在較低電池電壓下也能支援 LTE 工作。LM3269 可根據(jù)電源需求，動(dòng)態(tài)地調(diào)節(jié)提供給功率放大器的電源，進(jìn)而達(dá)到節(jié)能，延長(zhǎng)電池使用時(shí)間。該款轉(zhuǎn)換器可使放大器在完整電池電壓範(fàn)圍內(nèi)工作，盡可能以最高效率與最低雜訊滿足這些需求。

　　LM3269 主要特性與優(yōu)勢(shì)：滿足 3G 與 4G LTE 放大器的電源需求：即使在較低電池電壓下，也可支援 RF 輸出功率的全面頻譜；延長(zhǎng)電池執(zhí)行時(shí)間：高達(dá) 95% 的電源效率 （300 mA 電流下，輸入電壓 3.7 V，輸出電壓 3.3 V），電池電源消耗減半，并可將散熱溫度銳降攝氏 30 度；最小巧的解決方案：該 2.4MHz 轉(zhuǎn)換器採(cǎi)用高 0.6 mm、整體面積尺寸 18.8 mm2精巧 microSMD 封裝。

　　TI 為 RF 功率放大器提供業(yè)界最全面的 DC/DC 自適應(yīng)電源供應(yīng)電路產(chǎn)品線。于 2012 年初，TI 推出了 2G、3G 與 4G LTE 功率放大器的 LM3242 與 LM3243 降壓穩(wěn)壓器。

　　LM3269 採(cǎi)用 2 mm x 2.5 mm x 0.6 mm、12 凸塊 （bump） 無引線 （lead-free） mircoSMD 封裝。

　　3.6 Vishay的表面貼裝Power Metal Strip榮獲今日電子雜志TOP-10電源產(chǎn)品獎(jiǎng)

　　2012 年 10 月24 日，Vishay Intertechnology， Inc.（NYSE 股市代號(hào)：VSH）宣布，其4接頭、1W功率的表面貼裝Power Metal Strip?電阻WSK0612榮獲今日電子雜志的第十屆年度Top-10電源產(chǎn)品獎(jiǎng)。

　　今日電子雜志的編輯從前一年推出的數(shù)百款產(chǎn)品中，根據(jù)開創(chuàng)性的設(shè)計(jì)、技術(shù)或應(yīng)用上的顯著進(jìn)步、性價(jià)比顯著提升等幾個(gè)方面對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行評(píng)估。Vishay的WSK0612電阻因其創(chuàng)新設(shè)計(jì)和在電流檢測(cè)、分壓和脈沖應(yīng)用上的成功應(yīng)用而獲此殊榮。

　　頒獎(jiǎng)典禮在9月20日北京國(guó)賓酒店舉行的2012年電源技術(shù)研討會(huì)期間舉行，今日電子雜志向獲獎(jiǎng)企業(yè)頒發(fā)了Top-10電源產(chǎn)品獎(jiǎng)。Vishay北京辦公室的銷售經(jīng)理Alice Wei代表Vishay領(lǐng)獎(jiǎng)。

　　WSK0612采用專利技術(shù)制造，實(shí)現(xiàn)了極低的阻值，是業(yè)內(nèi)首款采用小尺寸0612封裝尺寸的4接頭、1W功率的檢流電阻，阻值范圍0.5mΩ～5mΩ。WSK0612的小尺寸使其能夠替代更大的檢流電阻，節(jié)省電路板上的空間，從而為消費(fèi)者創(chuàng)造出更小、更輕的產(chǎn)品。

　　WSK0612采用牢固耐用的全焊接結(jié)構(gòu)，以及固體的金屬鎳鉻或錳銅合金電阻芯，具有低TCR（《20ppm/℃）。電阻符合RoHS，具有+170℃的高溫性能和小于3μV/℃的熱EMF。