英飛凌科技股份公司推出的新一代碳化硅（SiC）MOSFET溝槽柵技術，無疑為功率系統(tǒng)和能量轉換領域帶來了革命性的進步。與上一代產品相比，全新的CoolSiC? MOSFET 650V和1200V
2024-03-20 10:32:36
126 電子發(fā)燒友網報道（文/梁浩斌）近日英飛凌推出了CoolSiC MOSFET G2技術，據官方介紹，這是新一代的溝槽柵SiC MOSFET技術，相比上一代產品也就是CoolSiC MOSFET G1
2024-03-19 18:13:181423 
MOSFET旨在進一步提高工業(yè)、計算機、消費電子和通信應用中的功率密度，并顯著增強熱性能，從而為用戶帶來更為出色的性能體驗。
2024-03-12 10:38:14102 碳化硅（SiC）技術一直是推動高效能源轉換和降低碳排放的關鍵，英飛凌最近推出的CoolSiC MOSFET第2代（G2）技術，也是要在這個領域提高了MOSFET的性能指標，擴大還在光伏、儲能、電動汽車充電等領域的市場份額。
2024-03-12 09:33:26239 
英飛凌近期發(fā)布了搭載第五代人機界面（HMI）技術的新型汽車可編程SoC，以及汽車和工業(yè)級750V G1離散SiC MOSFET，這兩項新產品的發(fā)布進一步鞏固了英飛凌在半導體領域的領先地位。
2024-03-08 10:52:19267 當?shù)貢r間2月28日，英飛凌在官網宣布，為實現(xiàn)有雄心的增長目標，英飛凌科技股份公司正進一步強化其銷售組織。 新聞稿指出，自3月1日起，英飛凌的銷售團隊將圍繞三個以客戶為中心的業(yè)務領域進行組織和重建
2024-03-07 18:05:59116 2月26日，隆基與DAT Group及 SPower 在胡志明市簽署了45MW Hi-MO 7供貨訂單，此次合作將進一步加速越南能源結構向綠色和可持續(xù)方向轉變，有力支持越南2050年前實現(xiàn)凈零碳目標。
2024-03-07 10:31:11132 【 2024 年 2 月 28 日，德國慕尼黑訊】 為實現(xiàn)有雄心的增長目標，英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）正進一步強化其銷售組織。自3月1日起，英飛凌的銷售
2024-03-01 16:31:3078 
DS015是一款14合一多功能擴展塢，一次解決14種辦公煩惱，擺脫筆記本接口不足的困擾，擴展連接更多設備。 USB3.1接口超高速傳輸，支持PD3.0快充協(xié)議，充電功率最高可達
2024-03-01 14:16:35
在上游原料價格相對穩(wěn)定、終端銷量有所好轉的情況下，一季度四大鋰電主材價格卻出現(xiàn)進一步下跌。
2024-03-01 10:25:58351 2月29日，英飛凌宣布了一項重要的銷售與營銷組織重組計劃，以進一步強化其在全球范圍內的銷售體系。這一重組將在2024年3月1日正式生效。
2024-03-01 10:21:18183 
Vishay 推出多功能新型 30 V N 溝道 TrenchFET 第五代功率 MOSFET，進一步提高工業(yè)、計算機、消費電子和通信應用的功率密度，增強熱性能。
2024-02-22 17:11:08353 
EiceDRIVER緊湊型1200V單通道隔離柵極驅動IC，從而進一步提升儲能變流器的效率。在“雙碳”戰(zhàn)略和新能源浪潮帶動下，近年來，國內儲能市場保持持續(xù)快速發(fā)展。據工信部，20
2024-02-19 13:15:44208 
近期，英飛凌科技公司宣布與安克創(chuàng)新和盛弘電氣兩大知名廠商達成合作，共同推動SiC（碳化硅）和GaN（氮化鎵）技術在各領域的應用。這些合作將進一步提升功率半導體器件的效率和性能，為行業(yè)帶來更多的創(chuàng)新和價值。
2024-02-02 15:06:34304 英飛凌科技與Wolfspeed宣布，將擴展并延長他們最初于2018年2月簽署的150mm碳化硅晶圓長期供應協(xié)議。經過這次擴展，雙方的合作新增了一項多年期產能預訂協(xié)議。這一合作不僅有助于提升英飛凌總體供應鏈的穩(wěn)定性，還能滿足汽車、太陽能和電動汽車應用以及儲能系統(tǒng)對碳化硅半導體產品日益增長的需求。
2024-02-02 10:35:33332 英飛凌科技與格芯近日宣布了一項新的多年期供應協(xié)議，該協(xié)議涵蓋了英飛凌的AURIX? TC3x 40納米汽車微控制器以及電源管理和連接解決方案。這一合作旨在滿足英飛凌在2024年至2030年間的業(yè)務增長需求，通過鎖定新增產能，為英飛凌提供穩(wěn)定的供應鏈保障。
2024-02-02 10:30:22215 英飛凌科技與Wolfspeed近日宣布，將擴展并延長雙方最初于2018年2月簽署的150mm碳化硅晶圓長期供應協(xié)議。這一合作旨在滿足不斷增長的市場需求，并提升英飛凌供應鏈的穩(wěn)定性。
2024-01-31 17:31:14439 協(xié)議。這份協(xié)議最初簽訂于2018年2月（當時Wolfspeed以Cree的名字為人所知）。擴展的合作包括一個多年的產能預留協(xié)議。這對英飛凌的供應鏈穩(wěn)定性至關重要，也考慮到了碳化硅半導體產品在汽車、太陽能、電動車（EV）應用以及能源存儲系統(tǒng)越來越大的需求。 英飛凌的
2024-01-30 17:06:00180 
加密器特性。此外，還提供了異步和同步位崩接口模式。
通過將外部 eeprom、時鐘電路和 usb 電阻集成到設備上，使用 GP232r 的 usb 到串行設計得到了進一步的簡化
512/2000
2024-01-30 16:20:23
技術領域的領導者Wolfspeed（NYSE代碼：WOLF）近日宣布擴展并延長雙方最初于2018年2月簽署的150mm碳化硅晶圓長期供應協(xié)議。經過此次擴展，雙方的合作又新增了一項多年期產能預訂協(xié)議。這不僅有助于提升英飛凌總體供應鏈的穩(wěn)定性，還能幫助滿足汽車、太陽能和電動汽車應用以及儲
2024-01-30 14:19:1677 
V CoolSiC MOSFET功率半導體器件，配合EiceDRIVER? 緊湊型1200V單通道隔離柵極驅動IC， 從而進一步提升儲能變流器的效率。 ? 在“雙碳”戰(zhàn)略和新能源浪潮帶動下，近年來，國內儲能市場保持持續(xù)快速發(fā)展。據工信部統(tǒng)計，2023年上半年，新型儲能裝機規(guī)模達到863萬
2024-01-30 14:16:1782 
V CoolSiC MOSFET功率半導體器件，配合EiceDRIVER? 緊湊型1200V單通道隔離柵極驅動IC， 從而進一步提升儲能變流器的效率。 ? 在“雙碳”戰(zhàn)略和新能源浪潮帶動下，近年來，國內儲能市場保持持續(xù)快速發(fā)展。據工信部統(tǒng)計，2023年上半年，新型儲能裝機規(guī)模達到863萬
2024-01-26 15:56:43111 
英飛凌科技股份公司與格芯近日宣布達成一項新的多年合作協(xié)議。根據該協(xié)議，格芯將為英飛凌生產AURIX TC3x 40納米汽車微控制器（MCU）以及電源管理和連接解決方案。這一合作將有助于確保英飛凌在2024至2030年間的業(yè)務增長，并進一步提升公司在汽車半導體領域的競爭力。
2024-01-25 16:09:56194 英飛凌科技（Infineon Technologies）與美國半導體制造商Wolfspeed近日宣布，雙方將擴大并延長現(xiàn)有的晶圓供應協(xié)議。這一協(xié)議的擴展將進一步加強英飛凌與Wolfspeed之間的合作關系，以滿足市場對碳化硅（SiC）晶圓產品日益增長的需求。
2024-01-24 17:19:52440 Fluke 5520A以5500A為基礎，進一步擴展擴展了其工作負荷的范圍。5520A提高的準確度、擴展的范圍，以及其可以校準5 1/2 和 6 1/2位數(shù)字多用表的能力，都使其可以覆蓋幾乎全部
2024-01-08 11:17:24
榮獲英飛凌獨立設計提供商證書，這標志著雙方將進一步加強合作，基于全耀的毫米波雷達產品與英飛凌的半導體產品進行組合共同開發(fā)、設計滿足市場和客戶需求的系統(tǒng)解決方案。授牌
2023-12-30 08:11:10145 
英飛凌推出業(yè)內首款采用全新 OptiMOS 7 技術的 15 V 溝槽功率 MOSFET。這項技術經過系統(tǒng)和應用優(yōu)化，主要應用于服務器和計算應用中的低輸出電壓 DC-DC 轉換。英飛凌是首家推出15
2023-12-29 12:30:49362 
描述 Blackfin?處理器系列已經得到了進一步的擴充(增加了兩款新器件)，以滿足大行其道的嵌入式網絡連接性不斷提升的需求。當與高性能16/32位Blackfin嵌入式處理器內核、靈活
2023-12-28 15:34:05
2023年12月27日——三星宣布，與開源軟件提供商紅帽（Red Hat）攜手，首次成功在真實用戶環(huán)境中驗證了Compute Express Link(CXL)內存技術的運行，這將進一步擴大三星的 CXL生態(tài)系統(tǒng)。
2023-12-27 10:34:18233 級放大再加給AD7714時，測得人分辨率還要低一些。由于是用干電池得到AD7714的輸入信號，該信號相對來說很穩(wěn)定，而且板上的噪聲也不是太大。請問各位大蝦，還有什么方法可以進一步提高AD7714的分辨率啊？不勝感激！
2023-12-25 06:33:32
英飛凌科技于近日宣布，推出AIROC? CYW5551x Wi-Fi 6/6E和藍牙5.4二合一解決方案，進一步擴展其AIROC?產品陣容。
2023-12-22 13:56:21307 來源：Silicon Semiconductor 將氣候戰(zhàn)略擴展到供應鏈。 英飛凌科技公司宣布擬設定基于科學的目標。由此，英飛凌進一步擴展了其氣候戰(zhàn)略。該公司在直接和間接能源相關排放（范圍
2023-12-20 16:16:34174 功率MOSFET在電力電子設備中應用十分廣泛，因其故障而引起的電子設備損壞也比較常見。分析研究功率MOSFET故障的原因、后果，對于MOSFET的進一步推廣應用具有重要意義。
2023-12-04 15:57:241113 
SK海力士預測在人工智能（AI）領域，存儲器解決方案的比重將進一步增加，可以通過類似AiMX的解決方案部分替代圖形處理單元（GPU）。
2023-12-04 09:52:55157 
碳化硅MOSFET導通損耗低，開關速度快，dv/dt高，短路時間小，對驅動電壓的選擇、驅動參數(shù)配置及短路響應時間都提出了更高的要求。英飛凌零碳工業(yè)功率事業(yè)部產品工程師鄭姿清女士，在2023IPAC
2023-12-01 08:14:10212 
你好，我有一個小問題。我使用100m時鐘芯片。每個時鐘只有10ns，ad9106寄存器的最小輸出波形只有100Hz。如何將波形頻率設置為進一步降低到10Hz？我已將配置設置為相關寄存器的最大值。拍
2023-12-01 06:12:19
協(xié)議。英飛凌將建設并保留向現(xiàn)代/起亞供應碳化硅及硅功率模塊和芯片的產能直至 2030 年。現(xiàn)代/起亞將出資支持這一產能建設和產能儲備。 ? 英飛凌與現(xiàn)代汽車和起亞簽署了碳化硅（SiC）和硅（Si）功率半導體長期供貨協(xié)議 ? 現(xiàn)代汽車集團執(zhí)行副總裁兼全球戰(zhàn)略辦公室（GSO）負責人 Heung Soo
2023-11-09 14:07:51175 
廠，進一步鞏固其作為高品質高產能汽車電子供應商的市場領先地位。根據英飛凌的多地點戰(zhàn)略，居林廠將與奧地利菲拉赫和德國德勒斯登的其他據點互為補充。
2023-11-07 11:00:57385 
購樹莓派的少數(shù)股權。基于雙方攜手合作為物聯(lián)網 (IoT) 開發(fā)者社區(qū)，提供關鍵解決方案的基礎，這項協(xié)議將進一步擴展兩家公司成功且長期的合作伙伴關系。 ? 隨著邊緣計算需求的加速，以及要求更高的物聯(lián)網與人工智能 (AI) 應用的急劇增加，樹莓派的解決方案讓全球各地的人們與企業(yè)都能
2023-11-03 18:21:22184 1、SiC MOSFET對器件封裝的技術需求
2、車規(guī)級功率模塊封裝的現(xiàn)狀
3、英飛凌最新SiC HPD G2和SSC封裝
4、未來模塊封裝發(fā)展趨勢及看法
2023-10-27 11:00:52419 
英飛凌科技、現(xiàn)代汽車公司和起亞公司達成了一項為期多年的SiC和Si功率半導體供應協(xié)議。英飛凌將建設并儲備制造能力，為現(xiàn)代/起亞提供SiC和Si功率模塊和芯片，直至2030年。現(xiàn)代/起亞將提供資金支持
2023-10-23 15:40:35436 AG（3db）。作為安全低功耗超寬帶（UWB）技術領域的先鋒，該公司如今已成為主要汽車品牌首選的IP供應商。此次收購進一步強化了英飛凌在安全智能訪問、精確定位和增強傳感方面的半導體產品組合。英飛凌將 UWB 增加到其現(xiàn)有的連接產品陣容中，包括 Wi-Fi、藍牙/低功耗藍牙和以及NFC 解決方案。首批
2023-10-20 16:22:08207 如何進一步減小DTC控制系統(tǒng)的轉矩脈動？
2023-10-18 06:53:31
MOSFET也已經發(fā)展到了第3代，新推出的650V和1200V電壓產品現(xiàn)已量產。其柵極驅動電路設計簡單，可靠性得到進一步的提高。 碳化硅MOSFET的優(yōu)勢 相同功率等級的硅MOSFET相比，新一代碳化硅MOSFET導通電阻、開關損耗大幅降低，適用于更高的工作頻率，
2023-10-17 23:10:02268 
全新的OptiMOS6 40V功率MOSFET以及OptiMOS5 25V和30V 功率MOSFET進一步優(yōu)化了用于高性能設計的成熟OptiMOS技術。新產品采用超小型PQFN 2x2 mm2封裝，具備先進的硅技術、穩(wěn)定可靠的封裝與極低的熱阻（RthJC最大值為3.2 K/W）。
2023-10-13 16:25:12518 提供商適用于各大汽車品牌。此次收購進一步增強了英飛凌在安全智能訪問、精確定位和增強傳感方面的產品系列。英飛凌現(xiàn)在將UWB添加到其連接范圍中，包括Wi-Fi、Bluetooth?/Bluetooth? 低功耗和NFC解決方案。第一組物聯(lián)網用例包括安全訪問和身份驗證、準確位置跟蹤和室內導航，以及利用
2023-10-12 17:25:42295 有什么方法可以進一步降低待機模式的功耗
2023-10-12 07:23:28
全球知名的電子元器件分銷商富昌電子榮幸地宣布即將在中國上海舉辦卓越工程師大學（Advanced Engineer University），以進一步提升其在需求創(chuàng)造（Demand Creation）等方面的綜合創(chuàng)新能力。
2023-10-09 14:35:03333 pd充電協(xié)議和qc充電協(xié)議兼容嗎
2023-09-26 08:04:20
開關電源的各種應用場合．該產品采用了全國產化設計．本公司擁有全部自主知識產權．有效降低整機溫度．進一步提升產品的輸出功率
2023-09-22 16:38:10
內置復合功率管．ＳＭＤ ＰＬＵＳ超強散熱封裝形式，８０KＨz工作頻率，進一步縮小整機尺寸，深度恒流和精準恒壓功能，無電容／原邊反饋控制，正負４％恒流恒壓精度，各種保護功能
2023-09-22 16:30:40
復合集流體產業(yè)化進程進一步提速。
2023-09-21 09:52:29835 
點擊“東芝半導體”，馬上加入我們哦！ 東芝電子元件及存儲裝置株式會社（“東芝”）今日宣布， 進一步擴展 Thermoflagg er 過 溫檢測IC 產品線—“ TCTH0xxxE 系列” 。該系
2023-09-14 17:40:07257 
的低SWR通過最小化不匹配不確定性進一步提高了精度。這些傳感器還配有雙量程電源，對波動信號具有更高的靈敏度。憑借高精度和穩(wěn)定性，N8485A可幫助您自信、快速地進行測試。
2023-09-12 14:09:03
。英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）近日推出先進的全新OptiMOS?功率MOSFET，進一步擴大其采用PQFN 2x2 mm2封裝的功率MOSFET的產品陣容，此舉旨在提供功率半導體行業(yè)標桿解決方案，在更小的封裝尺寸內實現(xiàn)更高的效率和更加優(yōu)異的性能。新產品廣
2023-09-06 14:18:431202 
華為庫存5G芯片用光？高通將進一步提價？ 近年來，5G元年已經到了，各大手機廠商也基本上推出了自己的5G手機產品。而在這些5G手機中，有很多都是使用了高通的芯片。然而現(xiàn)在互聯(lián)網上流傳著一些關于
2023-09-01 15:11:43466 解決方案。這些獨特的opticalCON?光纖解決方案可實現(xiàn)更高的數(shù)據容量，并進一步降低布線工作量、空間要求、重量和每根光纖的成本。 &
2023-08-28 10:26:47
據介紹，瞻芯電子開發(fā)的第二代SiC MOSFET產品驅動電壓(Vgs)為15-18V，可提升應用兼容性，簡化應用系統(tǒng)設計。在產品結構上，第二代SiC MOSFET與第一代產品同為平面柵MOSFET，但進一步優(yōu)化了柵氧化層工藝和溝道設計，使器件比導通電阻降低約25%，并顯著降低開關損耗，提升系統(tǒng)效率。
2023-08-23 15:38:01703 的加速器。
3.ARM定制指令通過實現(xiàn)與處理器數(shù)據路徑更緊密耦合的緊密耦合加速器，進一步擴展了硬件加速器的這一視圖
2023-08-23 08:19:20
擴展了DDR后，蜂鳥的指令尋址空間和地址空間還是不變，最大都只有64K嗎?如果想進一步擴大指令空間的話，需要修改SDK的makefile嗎？
2023-08-16 06:57:28
可以通過提升逆變器開關頻率，以減小輸出電流的總諧波畸變率，從而減小壓縮機的諧波損耗，提升壓縮機的效率，進一步提高空調熱泵系統(tǒng)的效率，所以碳化硅MOSFET更有利于電
2023-08-09 10:12:41
Blackfin?處理器系列已經得到了進一步的擴充(增加了兩款新器件)，以滿足大行其道的嵌入式網絡連接性不斷提升的需求。當與高性能 16/32位Blackfin嵌入式處理器內核、靈活
2023-07-07 13:28:39
Blackfin? 處理器系列已經得到了進一步的擴充（增加了兩款新器件），以滿足大行其道的嵌入式網絡連接性不斷提升的需求。當與高性能的16/32位Blackfin嵌入式處理器內核、靈活的高速
2023-07-07 13:26:13
Blackfin?處理器系列已經得到了進一步的擴充（增加了兩款新器件），以滿足更多連接可能性的不斷提升的需求。當與高性能16/32位Blackfin嵌入式處理器內核、靈活的高速緩存架構、增強型DMA
2023-07-07 11:56:20
Blackfin處理器系列產品通過提供支持1588 version 2的片上eMAC、三相PWM發(fā)生單元和正交編碼器，將其應用進一步擴展至工業(yè)與儀器儀表領域。高性能的16/32 bit
2023-07-07 11:13:22
新推出的ISOFACE雙通道數(shù)字隔離器進一步壯大了英飛凌的隔離產品組合，可廣泛適用于服務器、通信和工業(yè)SMPS、工業(yè)自動化系統(tǒng)、電機控制和驅動、儲能系統(tǒng)及太陽能逆變器等各種應用。
2023-07-06 09:55:00228 采用OptiMOS 7 技術的40V車規(guī)MOSFET產品系列，進一步提升比導通電阻，減小RDSON*A，即在同樣的晶圓面積下實現(xiàn)更低的RDSON，或者說在更小的晶圓面積下實現(xiàn)相同的RDSON。
2023-07-03 16:11:12677 
美國或在半導體、人工智能和量子計算考慮進一步對我國加以限制 目前人工智能發(fā)展迅猛，與之相關的AI大模型訓練在加速跟上，市場需求很大，對應的AI芯片主要是英偉達的A100、H100以及
2023-06-29 10:54:12343 MOSFET可進一步分為耗盡型和增強型。這兩種類型都定義了MOSFET的基本工作模式，而術語MOSFET本身是金屬氧化物半導體場效應晶體管的縮寫。
2023-06-28 18:17:137741 
英飛凌科技汽車 MOSFET 產品線高級副總裁 Axel Hahn 表示：“OptiMOS 7 40V MOSFET 系列將在功率密度、電流能力和芯片耐用性方面樹立新標桿。
2023-06-26 13:10:00302 
東芝電子元件及存儲裝置株式會社（“東芝”）宣布，推出采用最新一代工藝制造[1]的TK055U60Z1，進一步擴充了N溝道功率MOSFET系列產品線。
2023-06-16 09:03:30228 
我根據HPM_SDK的說明文檔，在WINDOWS下一步一步執(zhí)行里面的操作，最后嘗試“4. 為Ninja-build產生構建文件:”失幾，提示截圖如下：
哪位大神指導下這是什么問題，是哪一步出錯了嗎？
2023-06-06 22:15:24
，實現(xiàn)一個廉價的、
支持互聯(lián)網的程序員/調試器應該相對容易。ESP8266 $3 模塊似乎是提供認證的好選擇
通過 Wi-Fi 訪問被調試板。
問題是，該芯片提供的資源是否足以實現(xiàn) XVC 協(xié)議，但這個想法似乎值得進一步研究。
2023-05-24 08:46:52
大家好，我正在使用帶有語音提示的 ESP 模塊和 SIM800L GSM/GPRS 模塊為小型企業(yè)開發(fā) IVRS，并將其進一步連接到各個部門的不同代理，請指導是否有任何示例代碼以及用于語音提示的相應
2023-05-19 07:17:35
步進電機接收低到高電平走一步，如果是從高到低呢？也會轉一步嗎？
2023-05-10 15:07:47
功率MOSFET怎樣關斷？能否用PWM實現(xiàn)？怎樣實現(xiàn)？
2023-05-08 16:16:27
AMBA總線協(xié)議是一套由ARM提供的互連規(guī)范，該規(guī)范標準化了各種IP之間的芯片通信機制。這些設計通常有一個或多個微處理器以及集成其他一些組件——內部存儲器或外部存儲器橋、DSP、DMA、加速器和各種
2023-05-04 14:30:541214 
imx_pll1416x_tbl 還報告了額外的時鐘頻率。
是否可以在 opp-table 中引入這些額外的頻率以進一步降低時鐘頻率？
如果是，哪些值應該用于屬性 opp-microvolts、opp-supported-hw、clock-latency-ns？
2023-04-23 11:14:12
MOSFET是具備比雙極晶體管更快的開關速度和更低損耗的元器件，被廣泛用于汽車電子、電源電路和電機驅動電路等領域。未來隨著以ADAS為代表的汽車電子技術的進一步發(fā)展，MOSFET的應用市場預計
2023-04-18 08:57:11295 
社會的重要元器件。碳化硅被廣泛視為下一代功率器件的材料，因為碳化硅相較于硅材料可進一步提高電壓并降低損耗。雖然碳化硅功率器件目前主要用于列車逆變器，但其具有極為廣泛的應用前景，包括車輛電氣化和工業(yè)設備
2023-04-11 15:29:18
上期我們對榮耀 Magic 5進行了拆解，本期將會從器件與IC方面進一步了解Magic 5。從拆解的角度來說，Magic 5難度中等，但可還原性較強，便于后期維修。而Magic 5的主板并未采用堆疊
2023-04-11 14:05:181128 
，如何提高它們的效率已成為全球性的社會問題。而功率元器件是提高它們效率的關鍵，SiC和GaN等新材料在進一步提升各種電源效率方面被寄予厚望。ROHM和ApexMicrotechnology在功率電子和模擬
2023-03-29 15:06:13
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工商網監(jiān)
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