最近公司買進(jìn)了一批新的馬來(lái)西亞生產(chǎn)的STM32F407VGT6單片機(jī)，低速晶振采用外置的無(wú)源晶振32.768kHz,出現(xiàn)了大量的不起振問(wèn)題，在初始化配置階段一直在檢測(cè)標(biāo)志位的while循環(huán)里出不來(lái),之前PHL標(biāo)識(shí)的單片機(jī)沒(méi)這個(gè)問(wèn)題，請(qǐng)問(wèn)低速晶振電路需要注意哪些點(diǎn)呢？
2024-03-18 06:36:45
如果懷疑晶振不起振造成電路板上電不良，該如何進(jìn)一步判定是晶振本身的不良呢?這一步的判定非常關(guān)鍵，因?yàn)槿魹?b class="flag-6" style="color: red">晶振不振，就可以排除晶振與電路板不匹配造成電路板上電不良發(fā)生的假定。晶發(fā)電子以下介紹針對(duì)晶振
2024-03-06 17:22:17
我使用的是CY8C4025AXI-S412,請(qǐng)問(wèn)在什么情況下外部晶振會(huì)自動(dòng)跳轉(zhuǎn)到內(nèi)部晶振？能再跳轉(zhuǎn)回外部晶振嗎？
2024-03-06 06:04:19
面對(duì)晶振頻差不一樣的情況時(shí)，需要滿足以下條件才能進(jìn)行替換：
1.頻率范圍：新晶振的頻率范圍必須覆蓋舊晶振的頻率范圍。如果新晶振的頻率范圍過(guò)窄，可能無(wú)法滿足設(shè)備的需求。
2. 封裝尺寸：新晶振的封裝尺寸
2024-03-04 13:48:39
電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《常用封裝尺寸資料介紹.zip》資料免費(fèi)下載
2024-02-29 09:23:43
0 如題，是否支持有源晶振輸入，如果可以，該如何連接謝謝！
2024-02-21 06:37:20
*10mm的封裝尺寸· 溫度穩(wěn)定度≤±0.5ppb（-40℃~85℃）超高穩(wěn)恒溫晶振主要應(yīng)用：基站、LTE、GSM、醫(yī)療設(shè)備、時(shí)頻參考、微波、調(diào)度系統(tǒng)、集群等。&n
2024-01-26 11:12:36
如何判斷有源晶振的工作電壓？從晶振的表面能看的出來(lái)嗎？
求高手幫忙
2024-01-09 06:00:34
。 1.選擇合適的封裝材料和工藝 在封裝電子器件時(shí)，選擇合適的封裝材料和工藝非常重要。首先，封裝材料應(yīng)具有高耐熱性和低揮發(fā)性。常用的封裝材料包括熱塑性塑料、環(huán)氧樹(shù)脂等。其次，封裝工藝要控制好溫度、濕度和時(shí)間等參
2024-01-04 13:54:01
219 對(duì)于電子工程師而言，晶體和晶振是電路中不可或缺的關(guān)鍵元件，尤其在涉及到時(shí)鐘信號(hào)和同步操作時(shí)。雖然兩者在功能上有著相似之處，但在實(shí)際應(yīng)用、電路設(shè)計(jì)以及布局布線等方面卻存在著顯著的區(qū)別。本文將詳細(xì)對(duì)比
2024-01-04 11:54:47
參考開(kāi)發(fā)板畫的電路，工作模式通過(guò)跳線設(shè)為模式0，但是上電之后示波器測(cè)量晶振不起振，AVDD，DVDD和REF測(cè)量電壓為0，電路圖見(jiàn)附件，請(qǐng)問(wèn)可能是什么原因？做了好幾塊板子都是這樣子（ADE7878的封裝是用ADI網(wǎng)站的軟件導(dǎo)出的，做了鋼網(wǎng)用機(jī)器焊接，顯微鏡下看的話焊點(diǎn)良好）
2023-12-27 07:13:36
ADE7880最小系統(tǒng)：AVDD,DVDD,REF都正常,使用16.384MHZ晶振不起振，為什么換用5.9MHZ晶振起振，晶振電容都是20PF。另外換用其它頻率晶振，ADE7880可以正常工作嗎？
2023-12-26 07:53:01
AD2S1210需采用同一個(gè)晶振，有源晶振與無(wú)源晶振會(huì)有影響嗎？
2、兩片ad2s1210（粗機(jī)與精機(jī)）數(shù)據(jù)讀取是先后對(duì)于數(shù)值的正確有影響嗎？
3、就是下面這個(gè)電路（附件中）通過(guò)SPI總線讀取數(shù)據(jù)的接法正確嗎？
謝謝！
2023-12-22 06:23:59
晶振電路的并聯(lián)電阻有什么用？
在晶振電路中，并聯(lián)電阻是一個(gè)重要的元件，它與石英晶體諧振器并聯(lián)連接。并聯(lián)電阻的作用主要有以下幾點(diǎn)：1.頻率調(diào)節(jié)
并聯(lián)電阻可以調(diào)節(jié)晶振電路的頻率。當(dāng)并聯(lián)電阻的值發(fā)生變化
2023-12-13 09:38:27
請(qǐng)問(wèn)AD9956如果選擇直接用外部晶振時(shí)鐘，對(duì)晶振的頻率有要求嗎？一定要400M，還是只要不超過(guò)400M就可以，比如20M。謝謝！
2023-12-13 08:55:39
AD9963的晶振參數(shù)怎么選擇，比如抖動(dòng)的參數(shù)級(jí)別？
2023-12-12 07:11:47
我在使用AD7768的過(guò)程中，clk_sel拉高，使用外部晶振或者LVDS，使用LVDS的時(shí)候采樣正常，但是用無(wú)源晶振的時(shí)候晶振無(wú)法起振，是不是除了clk_sel拉高之外還需要什么設(shè)置才會(huì)使用外部晶振
2023-12-11 08:22:54
設(shè)計(jì)時(shí)，AD2S1210的時(shí)鐘輸入采用8.192MHZ的有源晶振，選擇晶振時(shí)對(duì)有源晶振的功率有什么要求？？？一個(gè)有源晶振能不能給兩個(gè)AD2S1210芯片提供時(shí)鐘輸入？？？感謝！
2023-12-07 07:07:43
我們?cè)谑褂肁D9361的過(guò)程中發(fā)現(xiàn)，使用無(wú)源晶振會(huì)比使用有源晶振具備更好的帶外抑制，請(qǐng)問(wèn)這是什么原因?qū)е碌模绾巫稣{(diào)整，我們最終需要使用有源晶振。兩者輸出頻譜的效果如下：
有源晶振，偏離中心
2023-12-06 07:45:51
目前，AI服務(wù)器對(duì)HBM（高帶寬內(nèi)存）的需求量越來(lái)越大，因?yàn)镠BM大大縮短了走線距離，從而大幅提升了AI處理器運(yùn)算速度。HBM經(jīng)歷了幾代產(chǎn)品，包括HBM、HBM2、HBM2e和HMB3，最新的HBM3e剛出樣品。
2023-11-28 09:49:10408 
AD9249-65怎么外接晶振？有一個(gè)65M的晶振，如何接？問(wèn)題二是差分信號(hào)線是否可以在VIVADO上面采集？問(wèn)題三采集的時(shí)候是否需要input clk+和clk-？接多大的時(shí)鐘信號(hào)？以及多大的電壓？
2023-11-15 06:20:09
焊了K60的裸片，但是下載不了程序，是晶振不起振的原因么
2023-11-08 08:07:20
使用晶振的時(shí)候，電容電阻怎么加？有明確要求嗎？
2023-11-07 08:30:53
自制arduino最小系統(tǒng)，晶振必要加10k電阻來(lái)起振？
2023-11-07 07:34:03
MSP430其外圍晶振如何選擇？
2023-11-07 06:43:25
外部晶振斷電內(nèi)部晶振是不是迅速起電
2023-11-03 08:02:15
51單片機(jī)的晶振為什么經(jīng)常用11.0592MHz的
2023-11-03 06:29:05
什么是機(jī)器周期？機(jī)器周期和晶振頻率有何關(guān)系？當(dāng)晶振頻率為6MHz時(shí)，機(jī)器周期是多少？
2023-11-01 07:46:46
51 單片機(jī)晶振電路原理是什么？
2023-10-31 07:39:00
晶振的作用是啥？只是為了提供時(shí)鐘周期嗎？
2023-10-25 07:19:37
單片機(jī)的晶振頻率怎么選擇，同樣是51系列，走的是11.0592mhz，有的用mhz
2023-10-25 06:40:38
stm32有內(nèi)部晶振，為什么還要用外部晶振？
2023-10-13 06:19:46
GD32的晶振和STM32的晶振連接有什么不同的地方
2023-10-11 07:58:05
stc52單片機(jī)晶振不起振兩端電壓只有0.1V晶振和芯片都換過(guò)了電容20
2023-09-26 07:52:57
單片機(jī)通電，16MHz的晶振不起振，兩個(gè)震蕩電容為22pF。
2023-09-25 08:07:54
晶振設(shè)計(jì)指導(dǎo)手冊(cè)，ENHANCED GUIDELINES TO IMPLEMENT 19.2 MHZ CRYSTAL FOR SMALL PCB-HIGH THERMAL LAYOUTS。通過(guò)晶振 PCB 設(shè)計(jì)初步了解 高頻信號(hào)的設(shè)計(jì)基礎(chǔ)。
2023-09-20 06:37:54
壓力傳感器在日常生活和工業(yè)應(yīng)用中起到至關(guān)重要的作用。從血壓監(jiān)測(cè)到航空發(fā)動(dòng)機(jī)測(cè)試，壓力傳感器的應(yīng)用領(lǐng)域多種多樣。其中，芯片封裝技術(shù)是壓力傳感器性能與可靠性的關(guān)鍵因素。本文將深入探討壓力傳感器的芯片封裝技術(shù)，包括常用的封裝類型、材料選擇、制造工藝，以及在各種應(yīng)用場(chǎng)景下的挑戰(zhàn)和解決方案。
2023-09-01 09:46:49524 
為保證通信正確，USB 產(chǎn)品需要搭配精準(zhǔn)而穩(wěn)定的時(shí)鐘源，并須確保時(shí)鐘源不受溫度和電源干擾，造成通信失敗或死機(jī)。產(chǎn)品設(shè)計(jì)時(shí)為產(chǎn)生精準(zhǔn)而穩(wěn)定的時(shí)鐘源，設(shè)計(jì)者通常使用外掛晶振來(lái)達(dá)成目標(biāo)，設(shè)計(jì)上至少需要放置
2023-08-28 06:56:34
最近公司買進(jìn)了一批新的馬來(lái)西亞生產(chǎn)的STM32F407VGT6單片機(jī)，低速晶振采用外置的無(wú)源晶振32.768kHz,出現(xiàn)了大量的不起振問(wèn)題，在初始化配置階段一直在檢測(cè)標(biāo)志位的while循環(huán)里出不來(lái),之前PHL標(biāo)識(shí)的單片機(jī)沒(méi)這個(gè)問(wèn)題，請(qǐng)問(wèn)低速晶振電路需要注意哪些點(diǎn)呢？
2023-08-07 08:52:11
大家在畫板子時(shí)候，是不是經(jīng)常找不到合適的封裝，有時(shí)候又懶得畫 下面給大家分享3個(gè)封裝庫(kù)，基本上常用的封裝都能找得到，還帶3D模型的！
2023-06-30 11:44:111879 
不同封裝的晶振，有什么差別沒(méi)有
2023-06-26 06:09:47
請(qǐng)問(wèn)新唐單片機(jī)在外部晶振失靈的情況下，能否自動(dòng)切換到內(nèi)部晶振繼續(xù)工作？
2023-06-16 07:27:32
常用封裝庫(kù)免費(fèi)下載。
2023-06-15 15:27:0416 ic測(cè)試的主要目的是保證器件在惡劣的環(huán)境條件下能完全實(shí)現(xiàn)設(shè)計(jì)規(guī)格書所規(guī)定的功能及性能指標(biāo)。用來(lái)完成這一功能的自動(dòng)測(cè)試設(shè)備是由計(jì)算機(jī)控制的。
2023-06-14 15:21:34655 S32K116調(diào)試啟動(dòng)晶振正常，且能進(jìn)行單步調(diào)試，但引腳不輸入信號(hào)，重新上電啟動(dòng)，晶振不正常，沒(méi)有人知道哪孩子出問(wèn)題了
2023-06-08 07:53:19
我有一塊STM32U575的板子，沒(méi)焊外部高速晶振，本來(lái)上面標(biāo)著16兆晶振，四個(gè)腳的，我在淘寶上買了一些32M的晶振。
淘寶上寫著匹配晶振8pF,我忘買了，搞了兩個(gè)4.7pF的晶振，用STM32CubeMX生成代碼，就是讓一個(gè)燈閃。
可是燈一直不閃。我想會(huì)不會(huì)是匹配晶振的原因。請(qǐng)高手指教，謝謝！
2023-06-02 16:42:20
IC測(cè)試座常用的封裝類型有很多種，以下是一些常見(jiàn)的類型：
2023-06-01 14:05:54760 
芯片在互連完成之后就到了封裝的步驟，即將芯片與引線框架“包裝”起來(lái)。這種成型技術(shù)有金屬封裝、塑料封裝、陶瓷封裝等，從成本的角度和其他方面綜合考慮，塑料封裝是最為常用的封裝方式，它占據(jù)了90%左右的市場(chǎng)。
2023-03-28 09:29:371180 
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