在炎熱的夏季，一款輕便、高效且安全的掛脖小風扇成為了許多人的必備之選。FH8A150掛脖小風扇電路板的設計，正是為了滿足這一市場需求而誕生的。本文將詳細探討FH8A150掛脖小風扇電路板的設計理念
2024-03-11 22:40:55
對學電子的人來說，在電路板上設置測試點（testpoint）是再自然不過的事了。有多少人沒聽說測試點？知道測試點但不了解測試點用途的人又有多少呢？基本上設置測試點的目的是為了測試電路板上的零組件
2024-03-09 08:10:04
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的問題，扁平電纜的干涉也是一大問題。
某些高零件的旁邊無法植針，如果探針距離高零件太近就會有碰撞高零件造成損傷的風險，另外因為零件較高，通常還要在測試治具針床座上開孔避開，也間接造成無法植針，電路板上越來越難容
2024-02-27 08:57:17
板卡通過DB9座子接串口線纜A，線A連接到串口到USB線纜B，并與PC通信，PC 《-》 cable B 《-》 cable A 《-》 CON1。在測試中，發現板上一些芯片的相位噪聲圖存在噪聲毛刺
2024-02-27 06:55:51
PCB的表面處理選擇是PCB制造過程中最關鍵的步驟，因為它直接影響到工藝產量、返工數量、現場故障率、測試能力、廢品率和成本。那么如何選擇pcb表面處理方法呢？ 選擇適合的PCB表面處理方法需要考慮
2024-02-16 17:09:001218 
電路板振動測試的測試方法 電路板振動測試是一種對電路板進行可靠性和穩定性的測試方法。在實際運行中，電路板可能會受到機械振動的影響，例如由于交通運輸、設備震動或其他外部因素引起的振動。這些振動可能導致
2024-02-01 15:48:23388 什么是噴錫板？表面處理的有鉛噴錫和無鉛噴錫如何區分呢？ 噴錫板是一種用于電路板上的表面處理技術，它可以在電路板的金屬焊盤上形成一個錫層，以便與其他元器件進行焊接。噴錫板不僅可以提供良好的導電性，還可
2024-01-17 16:26:58224 PCB表面處理是指在印刷電路板（PCB）制造過程中，對PCB表面進行處理以改善其性能和外觀。常見的PCB表面處理方法有以下幾種： 熱風整平 熱風焊料整平 （HASL） 是業內最常用的表面處理方法之一
2024-01-16 17:57:13515 
PCB表面處理是指在印刷電路板（Printed Circuit Board，簡稱PCB）制造過程中，對PCB表面處理是指在印刷電路板（Printed Circuit Board，簡稱PCB）制造
2024-01-16 17:41:18314 
SMT關鍵工序再流焊工藝詳解
2024-01-09 10:12:30185 
OSP是印刷電路板（PCB）銅箔表面處理的符合RoHS指令要求的一種工藝。 OSP是Organic Solderability Preservatives的簡稱， 中譯為有機保焊膜，又稱護銅劑，英文亦稱之Preflux。
2023-12-18 15:39:10181 5G電路板有什么特點？如何測試5G PCBA？ 5G電路板是用于支持第五代移動通信技術的電子設備，具有許多獨特的特點。測試5G電路板是確保其性能和質量的關鍵步驟。本文將詳細介紹5G電路板的特點
2023-12-18 13:52:21162 ，是一種丙烯酸低聚物。可以說是一種最最常見表面處理工藝了！
優點包括穩定性高，成本低，應用廣泛！
沉錫板
和沉銀工藝類似，是一種通過化學置換反應沉積的金屬面，直接施加在電路板的基礎金屬（銅）上。
優點
2023-12-12 13:35:04
PCB三防漆噴涂工藝要求 PCB三防漆噴涂工藝是一項非常重要的工藝，用于保護電路板的表面，并提高電路板的抗沖擊、防塵、防潮等性能。下面詳細介紹PCB三防漆噴涂工藝的要求。 一、噴涂前的準備工作
2023-12-09 14:04:52714 平整面好，OSP膜和電路板焊盤的銅之間沒有IMC形成，允許焊接時焊料和電路板銅直接焊接（潤濕性好），低溫的加工工藝，成本低（可低于HASL），加工時的能源使用少等等。既可用在低技術含量的電路板上，也可用在高密度芯片封裝基板上。
2023-11-30 15:27:34510 PCB表面處理的選擇和優化，如何選擇最合適的工藝？
2023-11-24 17:16:09304 電路板打樣是指針對在面積為0.6平以內的樣板，這樣子的電路板打樣我們可以選擇飛針測試，這種飛針測試的費用比較小，如果只是測試功能我們建議打樣控制在0.2平方米以內，這樣子我們是測試的，當然還有一種情況就是電路板圖紙設計確認沒有問題了，只是想先打樣測試一下線路板廠家的質量與電路板的性能
2023-11-22 15:44:46123 一塊完整的pcb電路板的制作是需要經過多道復雜的工序的，那么pcb電路板的組成部分有哪些呢？下面由小編簡單介紹一下。
2023-11-21 16:16:05513 我們知道銅長期暴露在空氣中會產生化學反應使得銅氧化，因為pcb電路板廠家往往會在PCB表面做一些處理，來保證pcb電路板的穩定性和可靠性。pcb表面處理工藝有很多種，pcb噴錫就是其中一種，本文小編將和大家談談pcb噴錫工藝一些知識。
2023-11-21 16:13:34760 5個PCB電路板測試架的用途
2023-11-20 10:43:30503 pcb電路板表面張力是什么？
2023-11-15 10:50:42378 一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCB制板表面處理工藝OSP有什么作用?PCB制板表面處理工藝OSP的優缺點。OSP即有機保焊膜，又稱護銅劑，其主要是對暴露在空氣中的銅起到一定的保護作用，這是
2023-11-15 09:16:48500 PCBA電路板是現代社會電子行業的基石，為了提升產品的良品率，電路板廠會想方設法的提升制成工藝，還會采取各種專業的測試儀器來檢測產品的缺陷，下面帶大家了解一下如何測試PCBA。
2023-11-14 09:51:59600 PCBA生產技術也有了很大的變化，產品對工藝的要求也越來越高，就像現在手機和電腦里的電路板，有的用了金銅等，這也使電路板的優劣變的更加明顯。
2023-11-13 10:09:15259 ，因為焊盤平整度直接關系到錫膏印制工序的質量，對后面的回流焊接質量起到決定性影響，所以整板鍍金在高密度和超小型表貼工藝中時常見到。
全板電鍍硬金，金厚要求≤1.5um
工藝流程
制作要求
① 干膜需
2023-10-27 11:25:48
，因為焊盤平整度直接關系到錫膏印制工序的質量，對后面的回流焊接質量起到決定性影響，所以整板鍍金在高密度和超小型表貼工藝中時常見到。
全板電鍍硬金，金厚要求≤1.5um
工藝流程
制作要求
① 干膜需
2023-10-27 11:23:55
表貼，因為焊盤平整度直接關系到錫膏印制工序的質量，對后面的回流焊接質量起到決定性影響，所以整板鍍金在高密度和超小型表貼工藝中時常見到。
一、全板電鍍硬金
1、金厚要求≤1.5um
1）工藝流程
2
2023-10-24 18:49:18
雙面電路板是什么？ （Double-Sided Printed Circuit Board）雙面電路板是一種用于電子電路連接和組裝的基礎材料，由兩層印刷電路板上下覆蓋在一起，通過不同的工藝將兩層之間
2023-10-23 16:43:48651 光板工藝測試技術是電路板抄板改板過程中常用到的一種制板工藝技術，目的是為了能確保成品電路板的品質。以下我們提供完整的光板工藝測試指導手冊供的大家參考。
2023-10-18 15:05:10174 PCBA電路板三防漆是保護油、防水膠、絕緣漆，防潮濕，防發霉，防灰塵，絕緣，故被稱為三防漆，它主要是在組裝的后端，在SMT貼片加工測試好之后，對產品表面做三防處理，工藝有浸、刷、噴、選擇涂覆等多種。這就是我們常說的印刷電路板三防涂敷工藝。
2023-09-27 10:21:35725 在電子行業中，PCB板的表面處理對于產品的性能和穩定性具有重要意義，它可放置電路板受到環節因素的影響，提高產品的可靠性和穩定性，但很多不良廠商會選擇在表面處理工藝上偷工減料，導致PCB板質量大減，所以怎么判斷？
2023-09-25 14:50:44225 我司使用電路維修在線測試儀，提高電路板維修效率 使用“電路在線維修測試儀”進行檢測維修時，為提高測試效果，在對電路板維修進行在線功能測試前，應對被維修電路板做一些技術處理，以盡量削弱各種干擾對測試
2023-09-21 14:02:42193 在pcb制造中往往會對其表面做一些處理，防止銅長期與空氣接觸發生氧化，這樣才能保證pcb板的可焊性和電性能。本文捷多邦小編和大家講講pcb有哪幾種工藝。
2023-09-21 10:26:49892 在線維修測試儀”進行檢測維修時，為提高測試效果，在對電路板維修進行在線功能測試前，應對被維修電路板做一些技術處理，以盡量削弱各種干擾對測試過程中帶來的影響。 具體措施如下： 1.測試前的準備 將晶振短路(注意對四腳的晶振
2023-09-15 15:40:45638 使用“電路在線維修測試儀”進行檢測維修時，為提高測試效果，在對電路板維修進行在線功能測試前，應對被維修電路板做一些技術處理，以盡量削弱各種干擾對測試過程中帶來的影響。 具體措施如下： 1.測試
2023-09-13 14:56:20206 陶瓷電路板因為其優異的導熱性、高機械強度、介電穩定等優點，在電子行業中已經得到越來越多的關注。和傳統PCB制作流程比較，陶瓷線路板的加工過程有著類似的地方，同時作為一種新型的材料，陶瓷電路板的制作工藝
2023-09-12 11:31:51594 
施加焊膏是保證SMT質量的關鍵工序。目前般都采用模板印刷。據資料統計，在PCB設計正確、元器件和印制板質量有保證的前提下，表面組裝質量問題中有70%的質量問題出在印刷工藝。
2023-09-07 09:25:06186 
SMT（Surface Mount Technology）工藝是一種電子組裝技術，用于將電子元件表面貼裝到印刷電路板（PCB）上。那么你知道SMT工藝有什么嗎？深圳捷多邦的小編來給大家說說一些常見
2023-08-30 17:26:00553 電路板是電路板。當電路板出口到歐盟時，需要進行環保ROHS檢測。最近，許多客戶來咨詢ROHS測試項目。今天，我將簡要介紹電路板ROHS測試的內容。 ROHS測試線路板有什么意義？ 1、通過ROHS
2023-08-29 17:00:25498 、激光直接打孔等先進PCB技術。華秋PCB可滿足1-3階制造。
（HDI的階數定義：從中心層到最外層，假如有N層連續用盲孔導通，則為(N-1)階）
3****表面鍍層
1）噴錫
噴錫是電路板行內最常
2023-08-28 13:55:03
。華秋PCB可滿足1-3階制造。
（HDI的階數定義：從中心層到最外層，假如有N層連續用盲孔導通，則為(N-1)階）
3表面鍍層
1）噴錫
噴錫是電路板行內最常見的表面處理工藝，它具有良好的可焊接
2023-08-25 11:28:28
OSP表面處理工藝是指在PCB板上形成一層防止氧化的保護層，以提高產品的可靠性和穩定性。
2023-08-23 15:53:401230 一站式PCBA智造廠家今天為大家講講如何通過顏色辨別PCB表面處理工藝?通過顏色辨別PCB表面處理工藝。電路板的表面外層通常有三種顏色：金色、銀色、淺紅色。金色最貴，銀色較便宜，淺紅色最便宜。那么
2023-08-21 09:16:01394 
接觸式印刷方法將油墨涂到印刷電路板表面。它們可以快速有效地創建高分辨率標記，但與激光打標機相比，由于使用油墨，可能需要更多的維護。 機械雕刻機：機械雕刻機
2023-08-18 10:05:35
信華南檢測中心的表面絕緣阻抗測試服務，面向助焊劑錫膏、清洗劑、錫渣還原劑、PCB軟板FPC等，協助電路板設計或布局變更、清潔劑助焊劑錫膏替換、回流焊或波峰焊工藝優化、考核裸板供應商資質、輔助
2023-08-18 08:35:38923 
為避免損壞Musca-B1板，請遵循以下預防措施：
·切勿將電路板置于高靜電勢下。
處理任何電路板時，請遵守靜電放電(ESD)預防措施。
·在處理電路板時，一定要佩戴接地帶。
·只拿著板子的邊緣。
·避免接觸組件插針或任何其他金屬元素。
·在Musca-B1板通電時，不要安裝Arduino擴展盾
2023-08-18 06:41:16
不論是PCB噴碼機、FPC噴碼機、電路板噴碼機，我們都曾經聽過很多，特別是電路板行業內的廠家、制造商企業，很多都開端應用油墨打碼或激光打標來替代人工，儉省人力本錢和進步效率，今天潛利就和大家分享一下
2023-08-17 14:35:11
來自優爾鴻信華南檢測中心的表面絕緣阻抗測試服務，面向助焊劑錫膏、清洗劑、錫渣還原劑、PCB軟板FPC等，協助電路板設計或布局變更、清潔劑助焊劑錫膏替換、回流焊或波峰焊工藝優化、考核裸板供應商資質
2023-08-17 09:31:021224 TSK-64系列、TSK-32系列和DL-1000系列都是便攜式應力測試儀，主要用于電路板ICT應力測試、FCT應力測試、組裝應力測試、分板應力測試和跌落應力測試等等，也
2023-08-15 11:36:09
電路板冷熱沖擊試驗箱使用于電子、汽車配件、塑膠等行業，測試各種材料對高、低溫的，試驗出產品于熱脹冷縮所產生的化學變化或物理傷害，可確認產品的品質，從IC到重機械的組件，無一不需要它的認同。電路板冷熱
2023-08-07 15:42:02
熱風焊料整平 (HASL) 熱風焊料整平 (HASL) 是業內最常用的表面處理方法之一。HASL分為兩種，一種是含鉛錫，一種是不含鉛錫。HASL 也是可用的最便宜的 PCB 表面處理類型之一。
2023-08-04 14:31:501660 
在線維修測試儀”進行檢測維修時，為提高測試效果，在對電路板維修進行在線功能測試前，應對被維修電路板做一些技術處理，以盡量削弱各種干擾對測試過程中帶來的影響。 具體措施如下： 1.測試前的準備 將晶振短路(注意對四腳的晶振
2023-08-02 10:26:35704 ，并執行功能測試以驗證修復是否已恢復正常功能。請注意，修復剛性柔性電路板需要先進的焊接技能和處理精密電子產品的經驗。如果您不熟悉這些技術，建議您尋求合格技術人員或專業電子維修服務的幫助。此外，最好找到一個可靠的制造商，他們可以為您生產電路板并提供維修服務.
2023-07-31 16:01:04
規范印制電路板工藝設計，滿足印制電路板可制造性設計的要求，為硬件設計人員提供印制電路板工藝設計準則，為工藝人員審核印制電路板可制造性提供工藝審核準則。
2023-07-20 14:49:42546 PCB噴碼機在電路板FPCB行業的詳細應用狀況。PCB電路板消費加工過程中環節有很多，包括開料→內層菲林→內蝕刻→內層中檢→棕化→排版→壓板→鉆孔→沉銅→外層菲林
2023-07-07 16:34:27
性能佳。
HASL工藝的缺點
不適合用來焊接細間隙的引腳及過小的元器件，因為噴錫板的表面平整度較差，且在后續組裝過程中容易產生錫珠，對細間隙引腳元器件較易造成短路。
噴錫的工藝制成能力
**錫厚標準
2023-06-25 11:35:01
性能佳。
HASL工藝的缺點
不適合用來焊接細間隙的引腳及過小的元器件，因為噴錫板的表面平整度較差，且在后續組裝過程中容易產生錫珠，對細間隙引腳元器件較易造成短路。
噴錫的工藝制成能力
**錫厚標準
2023-06-25 11:17:44
性能佳。
HASL工藝的缺點
不適合用來焊接細間隙的引腳及過小的元器件，因為噴錫板的表面平整度較差，且在后續組裝過程中容易產生錫珠，對細間隙引腳元器件較易造成短路。
噴錫的工藝制成能力
**錫厚標準
2023-06-25 10:37:54
焊料流動性及熱風整平過程中焊盤表面張力的影響，其錫面平整度相對較差.
流程：
前處理→無鉛噴錫→測試→成型→外觀檢查
工藝原理：
將PCB板直接浸入熔融狀態的錫漿中，經過熱風整平后，在PCB銅面形成
2023-06-21 15:30:57
帶你了解PCB印刷電路板中的銅箔
應用于PCB行業的銅箔比實際想象中的更為復雜。銅既是一種優異的良導體，也是一種優異的熱導體，因此使其成為絕大多數PCB應用導體的理想材料。銅箔還有很多其他特性，理解
2023-06-15 16:59:14
求做電路板
想做一個電磁爐電路板，請教哪位可以做
1、電磁爐3000w，
2、具有啟動停止功能接口，
3、控制一臺小馬達，使其具有啟停功能且有控制接口
2023-06-15 10:01:06
本文主要介紹的是電路板焊接中的4中特殊電鍍方法。
第一種，指排式電鍍
常常需要將稀有金屬鍍在板邊連接器、板邊突出接點或金手指上以提供較低的接觸電阻和較高的耐磨性，該技術稱為指排式電鍍或突出部分電鍍
2023-06-12 10:18:18
用。該技術的缺點是在進行蝕刻之前電路圖形需要鍍上錫/鉛或一種電泳阻劑材料，在應用焊接阻劑之前再將其除去。這就增加了復雜性，額外增加了一套濕化學溶液處理工藝。 2、全板鍍銅 在該過程中全部的表面區域和鉆孔都
2023-06-09 14:19:07
。電磁干擾信號假設處理不妥，或許形成整個電路系統的無法正常作業，因此怎樣防止和按捺電磁干擾，前進電磁兼容性，就成為規劃射頻電路板時的一個非常重要的課題。
電磁兼容性EMC是指電子系統在規矩的電磁環境中依照
2023-06-08 14:48:14
，這在生產的后期階段會很耗時。
2.測試
PCB原型制作過程不僅是隨機檢測錯誤的過程。另一方面，它是一個關鍵步驟，包括幾個測試過程，如溫度變化測試、功率變化測試、抗沖擊測試等。所有這些測試都會檢查電路板在
2023-06-07 16:37:39
對學電子的人來說，在電路板上設置測試點（test point）是在自然不過的事了，可是對學機械的人來說，測試點是什么？
2023-06-06 11:01:191390 
，外面的核需要附加的工藝處理，這增加了外層被劃傷和蝕刻錯誤的風險。
2、平衡結構避免彎曲
不用奇數層設計PCB的最好的理由是：奇數層電路板容易彎曲。當PCB在多層電路粘合工藝后冷卻時，核結構和敷箔結構
2023-06-05 14:37:25
大家應當先學習電路板中的功能塊電路，再學功能塊電路的組成與工作原理，這樣效率會更高，通過研究發現，無論是哪種電路板，基本都由電源給應電路、輸入接口電路、微處理器控制電路、輸出接口電路、顯示電路、保護
2023-05-31 13:56:21
你好 ESPians，我有一個 nodemcu 板。我正在測試一個按鈕界面來控制 LED，我在 Teraterm/Putty 控制臺中適當地閃爍了一段 micropython 代碼。我看到當我通過按下按鈕測試代碼時，電路板被重置。請告知為什么電路板會重置？
2023-05-30 08:50:35
印刷電路板的清洗作為一項增值的工藝流程,印制板清洗后可以去除產品在各道加工過程中表面污染物的沉積,而且能夠降低產品可靠性在表面上污染物質等方面的安全風險。因此,現如今電路板生產中大部分都運用
2023-05-25 09:35:01879 
表面處理是在基體材料表面上人工形成一層與基體的機械、物理和化學性能不同的表層的工藝方法。
2023-05-22 11:07:221513 
大家好，我有一些關于 MC33771C 電路板設計的問題可能是愚蠢的問題。
1. VPWR - 這是否只連接到電池 14 的正極？如果是這樣，為什么所有的開發板在連接器上都有單獨的 VBAT
2023-05-22 06:40:23
將接地點連接到其他信號線上而不是實際的地線。虛地可以在電路板設計中消除地環路，并減少電磁干擾。但是，虛地需要精密的控制和測試，以確保其正常工作。
方案介紹E22-230T22D LoRa無線串口模塊
2023-05-18 15:02:14
。
1.4.5對信號過孔而言，要避免在敏感板上使用過孔加工(pth)工藝，因為該工藝會導致過孔處產生引線電感。
1.4.6要提供豐富的接地層。要采用模壓孔將這些接地層連接起來防止3維電磁場對電路板
2023-05-17 16:40:06
的方向等）；
②根據單元電路在運用中對電磁兼容性活絡程度不同進行分組。關于電路中易受煩擾部分的元器材在布局時還應盡量避開煩擾源（比方來自數據處理板上CPU的煩擾等）；
③由于掌上用品的體積都很小，元器材間
2023-05-13 14:23:43
重要的步驟，因為它直接影響工藝良率，返工數量，現場故障率，測試能力，報廢率和成本。關于組裝的所有重要考慮因素都必須納入表面成型的選擇中，以確保最終產品的高質量和高性能。
在PCB組裝過程中，不同位
2023-04-24 16:07:02
基板表面銅箔剝離測試的主要目的是評估基板載體箔與銅箔之間的剝離強度。通過這項測試，可以了解基板表面銅箔在不同制造工藝和處理方法下的剝離性能，為印制電路板的制造提供科學的依據和指導。
2023-04-24 09:36:23584 
化學鍍和電鍍的方法，在PCB的銅箔上進行表面涂覆，以提高印制電路的可焊性、導電性、耐磨性、裝飾性及延長PCB的使用壽命，提高電氣可靠性。涂覆工藝主要應用在表面貼裝雙面、多層印制電路板上。常用的涂覆層材料
2023-04-20 15:25:28
和標準，參考有關的技術文件。如圖1所示的設計步驟。在技術文件中，規定了一系列電路板的尺寸、層數、元器件尺寸、坐標網格的間距、焊接元件的排列間隔、制作印制電路板圖形的工藝等。 設計步驟中印制電路板的材料
2023-04-20 15:21:36
形成的鍍層更一致、更均勻，但是缺少如ENIG中鎳層提供的保護和持久性。雖然它的表面處理工藝比ENIG更簡單，而且比ENIG更劃算，但是它不適合在電路制造商那里長期儲存。4、化學沉錫化學沉錫工藝通過一個
2023-04-19 11:53:15
PCB墊表面的銅在空氣中容易氧化污染，所以必須對PCB進行表面處理。那么pcb線路板表面常見的處理方法有哪幾種呢？
2023-04-14 14:34:15
今天帶大家了解PCB板的表面工藝，對比一下不同的PCB板表面處理工藝的優缺點和適用場景。
2023-04-14 13:20:141506 我目前正在開發自己的基于 ESP32-s3 的自定義設計時有一個問題。問題是關于如何管理電路板和通過電路板連接的外部 RGB LED 燈條的電源需求。問題是 LED 燈條可能需要高達 5 到 7
2023-04-13 08:41:42
請問一下大佬如何處理PCB電路板的外殼接地呢？
2023-04-07 17:50:01
PCBA是指將PCB裸板進行元器件的貼裝、插件并實現焊接的工藝過程。PCBA的生產過程需要經過一道道的工序才能生產完成，本文就為大家介紹PCBA生產的各個工序。 PCBA是指在PCB裸板基礎上
2023-04-07 14:24:29
了問題。我無法在 MCUXpresso 支持的電路板和處理器列表中找到它們。 知道如何開始嗎？我使用的是正確的 IDE 還是應該嘗試 LPCXpresso？
2023-04-04 07:22:42
SMT是表面安裝技術的縮寫，是電子裝配行業中最流行的技術和工藝之一。SMT是指基于PCB的串行處理技術過程，PCB代表印刷電路板。
2023-04-03 14:58:08764 ）加工制作工藝中，阻焊油墨的涂覆是一個非常關鍵的工序。阻焊膜在PCB板上主要功能是保護電路，防止導體等不應有的沾錫；防止導體間因潮濕或化學品引起的電氣短路；防止PCB板后道工序生產和電裝中不良拿取所造成
2023-03-31 15:13:51
如圖，第十道主流程為電測。電測的目的：電測又叫電氣性能測試、功能測試或開短路測試等，主要是對PCB的網絡通過測試治具或測試針接觸網絡的測試點位進行開短路檢測，將壞板挑選出來。是PCB生產過程中的一道
2023-03-31 11:41:43
我們正在使用 IMX RT 1172我們正在使用示例項目進行安全啟動我的意圖如下1. 創建 hello-world 應用程序2. 使用簽名保護它3. 在船上測試我的問題是由于電路板有限量化，我無法在電路板上隱藏簽名 我可以使用開放配置來測試帶有簽名驗證的安全啟動功能嗎
2023-03-28 07:51:36
備注拼版處理； 02. 拼版要加入工藝邊，定位點，定位孔，V割還是使用郵票孔； 03. ADC電路板需要屏蔽干擾，加入鋪銅和過孔地； 5.上位機接口與Labview程序 本節開始了解上位機程序
2023-03-27 11:44:02
，通過協議來控制，用戶不需要編程，只需要根據協議來設置即可實現程控精確控制PWM。 本節以CH341+PCA9685為方案來制作一塊PCB電路板，能夠實現通過電腦直接操作IIC協議，對PWM輸出
2023-03-27 11:35:23
。無鉛噴錫是基于歐盟的RoHS的指令出臺后，開始大量應用于線路板的表面處理。噴錫的生產流程分為：前處理—噴錫—后處理三個步驟，下圖展示的是一個完整的噴錫工序的場景。2.化金（沉金）化金或沉金都
2023-03-24 16:59:21
。無鉛噴錫是基于歐盟的RoHS的指令出臺后，開始大量應用于線路板的表面處理。噴錫的生產流程分為：前處理—噴錫—后處理三個步驟，下圖展示的是一個完整的噴錫工序的場景。2.化金（沉金）化金或沉金都
2023-03-24 16:58:06
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