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電子發燒友網>今日頭條>透明封裝工藝簡介

透明封裝工藝簡介

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隨著半導體技術的不斷發展,封裝工藝也面臨著一系列挑戰。本文將探討其中一個重要的挑戰,并提出一種化解該挑戰的工藝方法。
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一文詳解半導體制造工藝

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半導體封裝的作用、工藝和演變

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隨著晶圓級封裝技術的不斷提升,眾多芯片設計及封測公司開始思考并嘗試采用晶圓級封裝技術替代傳統封裝。其中HRP(Heat?Re-distribution?Packaging)晶圓級先進封裝工藝
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各種PCB板的組裝,本篇為大家介紹各種PCB板SMT組裝工藝流程的應用場景。 01 單面純貼片工藝 應用場景:
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芯片封裝工藝流程介紹

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【華秋干貨鋪】SMT組裝工藝流程的應用場景

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2023-10-20 10:33:59

SMT組裝工藝流程的應用場景

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SMT組裝工藝流程的應用場景

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你能區分格柵屏和透明屏嗎

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2023-10-18 18:00:05705

半導體后端工藝:晶圓級封裝工藝(上)

晶圓級封裝是指晶圓切割前的工藝。晶圓級封裝分為扇入型晶圓級芯片封裝(Fan-In WLCSP)和扇出型晶圓級芯片封裝(Fan-Out WLCSP),其特點是在整個封裝過程中,晶圓始終保持完整。
2023-10-18 09:31:051339

SMT組裝工藝流程的應用場景(多圖)

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2023-10-17 18:10:08

傳統封裝方法組裝工藝的八個步驟(下)

在上篇文章中我們講述了傳統封裝方法組裝工藝的其中四個步驟,這回繼續介紹剩下的四個步驟吧~
2023-10-17 14:33:22471

傳統封裝方法組裝工藝的八個步驟(上)

圖1顯示了塑料封裝的組裝工藝,塑料封裝是一種傳統封裝方法,分為引線框架封裝(Leadframe Package)和基板封裝(Substrate Package)。這兩種封裝工藝的前半部分流程相同,而后半部分流程則在引腳連接方式上存在差異。
2023-10-17 14:28:56743

半導體封裝工藝的四個等級

半導體封裝技術的發展一直都是電子行業持續創新的重要驅動力。隨著集成電路技術的發展,半導體封裝技術也經歷了從基礎的封裝到高密度、高性能的封裝的演變。本文將介紹半導體封裝工藝的四個等級,以助讀者更好地理解這一關鍵技術。
2023-10-09 09:31:55933

倒裝芯片封裝選擇什么樣的錫膏?

簡單介紹倒裝芯片封裝工藝過程中選擇錫膏的基本知識
2023-09-27 08:59:00320

裝工藝與設備

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QFN封裝工藝講解

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2023-08-21 17:31:411382

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一文了解倒裝芯片技術 半導體封裝技術簡介

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什么是bga封裝 bga封裝工藝流程

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2023-08-01 09:24:501336

QFN、DFN封裝工藝中,劃片機是實現精密切割的關鍵設備之一

QFN、DFN封裝是一種先進的封裝形式,即雙框架芯片封裝。它具有小體積、高密度、熱導性好等優點,被廣泛應用于集成電路封裝領域。QFN、DFN封裝工藝包括以下幾個步驟:芯片切割:使用劃片機等設備將芯片
2023-07-24 09:30:23950

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半導體封裝工藝有哪些 半導體封裝類型及其應用

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博捷芯劃片機:QFN封裝工藝流程揭秘及芯片切割分離技術及工藝應用

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半導體芯片封裝工藝流程,芯片定制封裝技術

當我們購買電子產品時,比如手機、電視或計算機,這些設備內部都有一個重要的組成部分,那就是半導體芯片。半導體芯片是由許多微小的電子元件組成的,為了保護和使用這些芯片,它們需要經過一個被稱為封裝工藝流程。下面是半導體芯片封裝的通俗易懂的工藝流程。
2023-06-26 13:50:431571

半導體封裝工藝之模塑工藝類型

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SIP封裝工藝流程簡介1

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2023-05-19 10:31:05829

IC封裝工藝解析

Package--封裝體: 指芯片(Die)和不同類型的框架(L/F)和塑封料(EMC)形成的不同外形的封裝體。 IC Package種類很多,可以按以下標準分類: ?按封裝材料劃分為:金屬封裝、陶瓷封裝、塑料封裝
2023-05-19 09:36:492686

封裝工藝流程介紹

電子封裝技術是系統封裝技術的重要內容,是系統封裝技術的重要技術基礎。它要求在最小影響電子芯片電氣性能的同時對這些芯片提供保護、供電、冷卻、并提供外部世界的電氣與機械聯系等。本文將從發展現狀和未來發展趨勢兩個方面對當前電子封裝技術加以闡述,使大家對封裝技術的重要性及其意義有大致的了解。
2023-05-19 09:33:42801

系統級封裝工藝流程與技術

系統級封裝 (System in Package, SiP)是指將單個或多個芯片與各類元件通過系統設計及特定的封裝工藝集成于單一封裝體或模塊,從而實現具完整功能的電路集成,如圖 7-115 所示
2023-05-10 16:54:32826

505nm、785nm、808nm、940nm激光二極管TO56 封裝、 500mW 100mw

1300NM 金屬封裝工藝是指采用金屬外殼作為封裝殼體或底座,在其內部安裝芯片或基板并進行鍵合連接,外引線通過金屬-玻璃(或陶瓷)組裝工藝穿過金屬外殼,將內部元件的功能引出、外部電源信號等輸人的一種電子
2023-05-09 11:23:07

板級埋人式封裝工藝流程與技術

板級埋人式封裝是一種在基板制造工藝的基礎上融合芯片封裝工藝及 SMT工藝的集成封裝技術,既可以是單芯片封裝、多芯片封裝,也可以是模組封裝、堆疊封裝。與傳統封裝中在基板表面貼裝芯片或元件不同,板級埋人式封裝直接將芯片或元件嵌人基板中間,因此它具有更短的互連路徑、更小的體積、更優的電熱性能及更高的集成度。
2023-05-09 10:21:53833

三維封裝工藝流程與技術

三維封裝通過非 WB 互連技術實現芯片間的高密度封裝,為微電子系統封裝在三維空間開辟了一個新的發展方向,可以有效地滿足高功能芯片超輕、超薄、高性能、低功耗及低成本的需求"。該技術主要應用在高速計算、網絡和GPU 等系統芯片中。傳統二維封裝與三維封裝對比示意圖如圖所示。
2023-05-08 16:58:241893

集成電路封裝工藝——鋁線鍵合特性及優勢

將半導體芯片壓焊區與框架引腳之間用鋁線連接起來的封裝工藝技術!季豐電子所擁有的ASM綁定焊線機AB550為桌面式焊線機,其為全自動超聲波焊線機,應用于細鋁線的引線鍵合,主要應用于COB及PCB領域。
2023-05-08 12:38:512924

硅通孔封裝工藝流程與技術

硅通孔(TSV) 是當前技術先進性最高的封裝互連技術之一。基于 TSV 封裝的核心工藝包括 TSV 制造、RDL/微凸點加工、襯底減薄、圓片鍵合與薄圓片拿持等。
2023-05-08 10:35:242024

扇出型圓片級封裝工藝流程與技術

扇出型圓片級封裝(FoWLP)是圓園片級封裝中的一種。相對于傳統封裝圓片級封裝具有不需要引線框、基板等介質的特點,因此可以實現更輕、薄短、小的封裝。扇出型圓片級封裝也可以支持多芯片、2.5D/3D
2023-05-08 10:33:171071

疊層封裝工藝流程與技術

疊層封裝 (Package on Package, PoP)是指在個處于底部具有高集成度的邏輯封裝件上再疊加另一個與之相匹配的大容量存儲器封裝件,形成一個新的封裝整體。這種新的高密度封裝形式,主要
2023-05-06 15:05:10885

淺談倒裝芯片封裝工藝

倒裝芯片工藝是指通過在芯片的I/0 焊盤上直接沉積,或者通過 RDL 布線后沉積凸塊(包括錫鉛球、無鉛錫球、銅桂凸點及金凸點等),然后將芯片翻轉,進行加熱,使熔融的焊料與基板或框架相結合,將芯片的 I/0 扇出成所需求的封裝過程。倒裝芯片封裝產品示意圖如圖所示。
2023-04-28 09:51:343701

金屬封裝工藝介紹

金屬封裝工藝是指采用金屬外殼作為封裝殼體或底座,在其內部安裝芯片或基板并進行鍵合連接,外引線通過金屬-玻璃(或陶瓷)組裝工藝穿過金屬外殼
2023-04-21 11:42:342376

鍵合BGA封裝工藝的主要流程

球柵陣列 (Ball Crid Array, BGA)封裝封裝基板底部植球,以此作為電路的 I/O接口,因此大大提升了 IC 的接口數量,并因其I/O間距較大,使得其SMT 失效率大幅降低。自20
2023-04-21 09:58:471340

淺談QFN封裝工藝流程

四面無引線扁平 (Ouad Flat No-lead Package, QFN)封裝屬于表面貼裝利封裝,是一種無引腳且星方形的封裝,其封裝四側有對外電氣連接的導電焊盤(引腳),引腳節距一般
2023-04-19 15:40:103520

SOP封裝工藝簡析

小外形封裝 (Small Outine Package, SOP)器件屬于引腳從封裝體兩側子出呈翼狀的表面貼裝器件,其封裝結構分 為嵌人式和外露式兩種。
2023-04-18 11:34:203273

電子封裝基本分類 常見封裝方式簡介

我們以光模塊的封裝為例,TOSA 和 ROSA 的主要封裝工藝包括 TO 同軸封裝、蝶形封裝、COB 封裝和 BOX 封裝
2023-04-13 10:27:363358

電子科技的心臟:芯片封裝工藝全解析

隨著科技的飛速發展,芯片在現代電子設備中扮演著越來越重要的角色。芯片封裝是電子制造領域的關鍵環節,它將裸片與外部電氣連接,保護內部電路,提高芯片的可靠性和性能。本文將詳細介紹芯片封裝工藝流程,以便更好地理解芯片封裝在電子制造業中的重要性。
2023-04-12 10:53:301719

BGA封裝是什么?BGA封裝技術特點有哪些?

和基板介質間還要具有較高的粘附性能。  BGA封裝技術通常采用引線鍵合、等離子清洗、模塑封裝、裝配焊料球、回流焊等工藝流程。引線鍵合PBGA的封裝工藝流程包括PBGA基板的制備和封裝工藝
2023-04-11 15:52:37

IC封裝工藝介紹

Package--封裝體:指芯片(Die)和不同類型的框架(L/F)和塑封料(EMC)形成的不同外形的封裝體 。>IC Package種類很多,可以按以下標準分類:·按封裝材料劃分為:金屬封裝、陶瓷封裝、塑料封裝
2023-04-10 11:49:293

PCB生產商的通孔插裝工藝模板的印刷方法有幾種?

PCB生產商的通孔插裝工藝模板的印刷方法有幾種?
2023-04-06 16:12:14

新材料超薄透明軟板基材與LED顯示屏

部分場景的應用需求。基于此,部分廠商改變封裝賽道,選擇布局COB等技術,也有部分廠商選擇在SMD技術上進行改良,其中GOB技術就屬于SMD封裝工藝改良之后的迭代技術,那么配合
2023-03-30 14:29:481176

介紹芯片鍵合(die bonding)工藝

作為半導體制造的后工序,封裝工藝包含背面研磨(Back Grinding)、劃片(Dicing)、芯片鍵合(Die Bonding)、引線鍵合(Wire Bonding)及成型(Molding)等步驟。
2023-03-27 09:33:377224

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