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電子發燒友網>今日頭條>臭氧在半導體晶片清洗工藝中的應用

臭氧在半導體晶片清洗工藝中的應用

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2023-05-19 09:06:462462

晶片的酸基蝕刻:傳質和動力學效應

拋光硅晶片是通過各種機械和化學工藝制備的。首先,硅單晶錠被切成圓盤(晶片),然后是一個稱為拍打的扁平過程,包括使用磨料清洗晶片。通過蝕刻消除了以往成形過程中引起的機械損傷,蝕刻之后是各種單元操作,如拋光和清洗之前,它已經準備好為設備制造。
2023-05-16 10:03:00584

電解液中晶圓的兆聲波清洗

在當今的器件中,最小結構的尺寸接近于需要從晶片表面移除的粒子的尺寸。在不破壞脆弱設備的情況下,在工藝步驟之間去除納米顆粒的清洗過程的重要性正在不斷增長。兆波清洗可用于單晶片或批量晶片處理。
2023-05-02 16:32:11865

高低溫試驗箱半導體產業的應用

由于智能型手機消費者需求的增加,無線通訊市場目前是半導體應用,成長擴大速度最快的一個領域。隨著智能型手機需求的增加,半導體產業散發著無限潛力。半導體的熱敏,光敏等特性也決定了半導體器件不同溫
2023-04-29 16:16:22

金屬布線的工藝半導體注入生命的連接

經過氧化、光刻、刻蝕、沉積等工藝,晶圓表面會形成各種半導體元件。半導體制造商會讓晶圓表面布滿晶體管和電容(Capacitor);
2023-04-28 10:04:52532

2023年最強半導體品牌Top 10!第一名太強大了!

日前,英國品牌估值咨詢公司“品牌金融”(Brand Finance)發布最新“全球半導體品牌價值20強(Brand Finance Semiconductor 20 2023)”報告。報告顯示,
2023-04-27 10:09:27

半導體工藝之金屬布線工藝介紹

本篇要講的金屬布線工藝,與前面提到的光刻、刻蝕、沉積等獨立的工藝不同。在半導體制程中,光刻、刻蝕等工藝,其實是為了金屬布線才進行的。在金屬布線過程中,會采用很多與之前的電子元器件層性質不同的配線材料(金屬)。
2023-04-25 10:38:49986

半導體清洗科技材料系統

書籍:《炬豐科技-半導體工藝》 文章:下一代半導體清洗科技材料系統 編號:JFKJ-21-188 作者:炬豐科技 摘要 本文簡要概述了面臨的挑戰晶圓清洗技術正面臨著先進的silicon技術向非平面
2023-04-23 11:03:00246

用于制造半導體晶體的脫氣室和使用其的脫氣工藝

本文涉及一種用于制造半導體元件的滴氣室及利用其的滴氣工藝晶片內側加載的腔室,安裝在艙內側,包括通過加熱晶片激活晶片上殘存雜質的加熱手段、通過將晶片上激活的雜質吸入真空以使晶片上激活的雜質排出外部的真空吸入部、以及通過向通過加熱手段加熱的艙提供氫氣以去除晶片上金屬氧化膜的氫氣供給部
2023-04-23 10:22:02337

工業泵在半導體濕法腐蝕清洗設備中的應用

【摘要】 在半導體濕法工藝中,后道清洗因使用有機藥液而與前道有著明顯區別。本文主要將以濕法清洗后道工藝幾種常用藥液及設備進行對比研究,論述不同藥液與機臺的清洗原理,清洗特點與清洗局限性。【關鍵詞
2023-04-20 11:45:00823

《炬豐科技-半導體工藝》金屬氧化物半導體的制造

書籍:《炬豐科技-半導體工藝》 文章:金屬氧化物半導體的制造 編號:JFKJ-21-207 作者:炬豐科技 概述 CMOS制造工藝概述 ? CMOS制造工藝流程 ? 設計規則 ? 互補金屬氧化物
2023-04-20 11:16:00247

《炬豐科技-半導體工藝》III-V的光子學特性

書籍:《炬豐科技-半導體工藝》 文章:III-V的光子學特性 編號:JFKJ-21-215 作者:炬豐科技 摘要 ? ???III-V型半導體納米線已顯示出巨大的潛力光學、光電和電子器件的構建
2023-04-19 10:03:0093

《炬豐科技-半導體工藝》 HQ2和HF溶液循環處理 ?

書籍:《炬豐科技-半導體工藝》 文章:HQ2和HF溶液循環處理 編號:JFKJ-21-213 作者:炬豐科技 摘要 采用原子顯微鏡研究了濕法化學處理過程中的表面形貌。在SC-1清洗過程中,硅表面
2023-04-19 10:01:00129

使用虛擬實驗設計加速半導體工藝發展

作者: Coventor(泛林集團旗下公司)半導體工藝與整合(SPI)高級工程師王青鵬博士 摘要:虛擬DOE能夠降低硅晶圓測試成本,并成功降低DED鎢填充工藝中的空隙體積 實驗設計(DOE)是半導體
2023-04-18 16:28:29291

《炬豐科技-半導體工藝》硅片清洗技術的演變

通過對硅表面的清洗和表面處理制備超凈硅。集成電路在制造條件下發生了相當大的變化,在1993年。?這些變化的驅動力是不斷增長的,生產高性能先進硅器件的要求,可靠性和成本。?這些電路的特征尺寸已經被放大
2023-04-18 10:06:00106

半導體原材料到拋光晶片的基本工藝流程

 半導體材料和半導體器件在世界電子工業發展扮演的角色我們前幾天已經聊過了。而往往身為使用者的我們都不太會去關注它成品之前的過程,接下來我們就聊聊其工藝流程。今天我們來聊聊如何從原材料到拋光晶片的那些事兒。
2023-04-14 14:37:502034

國內功率半導體需求將持續快速增長

技術及工藝的先進性,還較大程度上依賴進口,未來進口替代空間較大。從中長期看,國內功率半導體需求將持續快速增長。根據前瞻產業研究院預測,到2026年分立器件的市場需求將超過3,700億元。近年來物聯網
2023-04-14 13:46:39

使用虛擬實驗設計加速半導體工藝發展

,在半導體設計和制造領域,DOE(或實驗)空間通常并未得到充分探索。相反,人們經常使用非常傳統的試錯方案來挖掘有限的實驗空間。這是因為在半導體制造工藝中存在著太多變量,如果要充分探索所有變量的可能情況
2023-04-13 14:19:57415

濕式半導體工藝中的案例研究

半導體行業的許多工藝步驟都會排放有害廢氣。對于使用非常活潑的氣體的化學氣相沉積或干法蝕刻,所謂的靠近源頭的廢氣使用點處理是常見的做法。相比之下,對于濕法化學工藝,使用中央濕式洗滌器處理廢氣是一種公認
2023-04-06 09:26:48408

半導體晶圓清洗設備市場:行業分析

半導體晶圓清洗設備市場預計將達到129\.1億美元。到 2029 年。晶圓清洗是在不影響半導體表面質量的情況下去除顆粒或污染物的過程。器件表面晶圓上的污染物和顆粒雜質對器件的性能和可靠性有重大影響。本報告側重于半導體晶圓清洗設備市場的不同部分(產品、晶圓尺寸、技術、操作模式、應用和區域)。
2023-04-03 09:47:511643

清洗過程中硅晶片表面顆粒去除

在整個晶圓加工過程中,仔細維護清潔的晶圓表面對于在半導體器件制造中獲得高產量至關重要。因此,濕式化學清洗以去除晶片表面的污染物是任何LSI制造序列中應用最重復的處理步驟。
2023-03-30 10:00:091940

半導體制造工藝中的UV-LED解決方案

針對半導體制造工藝的UV-LED光源需求,虹科提供高功率的紫外光源解決方案,可適配步進器和掩膜版設備,更換傳統工具中的傳統燈箱,實現高質量的半導體質量控制。
2023-03-29 10:35:41710

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