晶膜屏（Liquid Crystal Display，LCD）作為一種廣泛應用的顯示屏技術(shù)，以其出色的性能和品質(zhì)贏得了市場的青睞。晶膜屏之所以能夠在眾多顯示技術(shù)中脫穎而出，離不開其材料和制造工藝的特殊性。
2024-03-16 16:14:07
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共讀好書 蓋曉晨 成都四威高科技產(chǎn)業(yè)園有限公司 摘要： 在航空航天領(lǐng)域中，金屬封裝材料被廣泛應用，對其加工制造工藝的研究具有重要的意義。近年來，金屬基復合材料逐漸代替?zhèn)鹘y(tǒng)金屬材料應用于新一代
2024-03-16 08:41:597 
任務(wù)要求：
了解微電子封裝中的引線鍵合工藝，學習金絲引線鍵合原理，開發(fā)引線鍵合工藝仿真方法，通過數(shù)據(jù)統(tǒng)計分析和仿真結(jié)果，分析得出引線鍵合工序關(guān)鍵工藝參數(shù)和參數(shù)窗口，并給出工藝參數(shù)和鍵合質(zhì)量之間的關(guān)系
2024-03-10 14:14:51
我和我的團隊正在TLE9243QK_BASE_BOARDAN75779 源代碼上開發(fā)自定義 FX3 + UVC 應用程序 ，并在嘗試實現(xiàn)同步通信時遇到問題。
到目前為止，我們按照KBA231897中
2024-03-06 07:19:14
關(guān)于華為Pockets折疊屏手機的貼膜方法，由于折疊屏的特殊性，建議您參考以下步驟并謹慎操作。
2024-03-05 17:01:03539 想讓FX3實現(xiàn)SlaveFifoSync+UVC，具體是：
FPGA將產(chǎn)生的視頻數(shù)據(jù)以SlaveFifoSync方式傳輸給FX3,FX3再以UVC方式發(fā)送給上位機。
請問這樣如何實現(xiàn)？謝謝
2024-02-28 07:18:15
是，同一臺手機在某塊板子上支持比較好，檢測到uvc設(shè)備穩(wěn)定，但是在另一塊cx3板子（同一批次生產(chǎn)的板子）卻經(jīng)常檢測不到uvc camera設(shè)備。給人的感覺就是同一批次的板子兼容性很差。請問題此問題，cx3我們需要如何從硬件或軟件上優(yōu)化或改善？
2024-02-28 07:03:44
使用模擬的FV,LV,PCLK以及8bit的數(shù)據(jù)bus進行UVC的圖像數(shù)據(jù)輸入，目的是為了保證前端數(shù)據(jù)的可靠性。圖像大小為1280*1024，幀率為30FPS，PCLK為90M。DMA緩存區(qū)大小設(shè)置為
2024-02-28 06:12:28
共讀好書 張鎏 苑明星 楊小渝 （重慶市聲光電有限公司） 摘 要： 對半導體封裝工藝的研究，先探析半導體工藝概述，能對其工作原理有一定的了解與掌握；再考慮半導體封裝工藝流程，目的是在作業(yè)階段嚴謹
2024-02-25 11:58:10275 
共讀好書 孫瑞花鄭宏宇吝海峰 (河北半導體研究所) 摘要: MEMS封裝技術(shù)大多是從集成電路封裝技術(shù)繼承和發(fā)展而來,但MEMS器件自身有其特殊性,對封裝技術(shù)也提出了更高的要求,如低濕,高真空,高氣
2024-02-25 08:39:28171 
隨著科技的飛速發(fā)展，超材料和超表面作為新興研究領(lǐng)域，吸引了廣泛關(guān)注。它們通過人工設(shè)計的結(jié)構(gòu)，能夠在特定條件下表現(xiàn)出特殊的物理性質(zhì)，為光電子領(lǐng)域帶來革命性的變革。COMSOL Multiphysics
2024-02-20 09:20:23
）：由感光劑、樹脂和溶劑構(gòu)成，用于形成電路圖案和阻擋層 光刻膠是由可溶性聚合物和光敏材料組成的化合物，當其暴露在光線下時，會在溶劑中發(fā)生降解或融合等化學反應。在運用于晶圓級封裝的光刻（Photolithography）工藝過程中時，光刻膠可用于創(chuàng)建電路圖案，還
2024-02-18 18:16:31277 
、耐蝕、耐熱、 抗氧化及電器特性等的工藝方法。 激光熔覆分類 按照激光熔覆的材料類型和材料與激光束的耦合形式，可將常見的激光熔覆技術(shù)分為同軸送粉激光熔覆技術(shù)、旁軸送粉激光熔覆技術(shù)（也叫側(cè)向送粉激光熔覆技術(shù)）、
2024-02-02 15:59:36390 
顯示屏能更好的運轉(zhuǎn)，就必須要對led配電柜不斷的進行開發(fā)、改進、升級，不斷增強配電柜的各項性能。 ? 以下是邁普光彩小編提供的關(guān)于正確選用led全彩顯示屏配電柜應考慮9個方面： 1.配電柜箱體尺寸大小： 全彩led顯示屏功率不同，所用到的
2024-01-31 21:14:55226 封裝可靠性最重要的可靠性測試，也是進行器件壽命模型建立和壽命評估的根本。服務(wù)范圍車規(guī)級功率器件模塊及基于分立器件的等效特殊設(shè)計產(chǎn)品。檢測標準● DINENISO/
2024-01-29 22:46:02
顯示來使用，也可以應用于特殊顯示領(lǐng)域，比如用來制作創(chuàng)意異形屏，柱形屏、球形屏、曲面屏等，被廣泛應用于玻璃幕墻、商場廣告、展覽展示、創(chuàng)意藝術(shù)景觀等場景。 玻璃幕墻 商場電梯廣告 展廳 藝術(shù)效果 二、LED軟膜屏 目前，柔性LED透明屏產(chǎn)品中
2024-01-25 16:10:50244 LGA和BGA是兩種常見的封裝工藝，它們在集成電路封裝中起著重要的作用。
2024-01-24 18:10:55712 在本文中，我們將重點介紹半導體封裝的另一種主要方法——晶圓級封裝（WLP）。本文將探討晶圓級封裝的五項基本工藝，包括：光刻（Photolithography）工藝、濺射（Sputtering）工藝
2024-01-24 09:39:09334 
LED（Light Emitting Diode）是一種半導體發(fā)光器件，其原材料由多種物質(zhì)組成。下面是詳細介紹關(guān)于LED燈原材料： LED的基本原理和發(fā)展歷史 1.1 LED的基本原理 LED是一種
2024-01-22 14:39:49732 LED顯示所由于長時間要在戶外暴曬和南淋，需要要求LED顯示屏主板焊點有足夠的韌性，因此必須選用96.5Sn3.0AgG0.5Cu和99Sn0.3Ag0.7Cu高溫無鉛錫膏，其錫銀銅的合金成分能有效地改善低溫錫秘焊點“比較脆”的不足，提高焊點可靠性。
2024-01-09 16:07:5884 介紹了銅材料的CVD工藝是怎么實現(xiàn)的以及什么情況下會用到銅CVD工藝。
2024-01-07 14:08:52538 
電子煙ASIC芯片的溫升和散熱問題一直是行業(yè)中的痛點，然而采用HRP封裝形式的芯片解決了這一難題。HRP封裝不僅能夠降低溫升，保障芯片的穩(wěn)定工作，還增加了芯片的可靠性和使用壽命。此外，HRP封裝還應用了熱重分配技術(shù)，實現(xiàn)了溫度的準確感知和調(diào)節(jié)，提升了電子煙芯片的能效利用，推動了行業(yè)的發(fā)展。
2024-01-05 17:44:40335 
在晶圓制作完成后，會出貨給封裝廠，封裝廠再將一粒粒的芯片封裝起來。我這里所說的傳統(tǒng)封裝是指以打線為主的封裝方式，比如DIP,QFP,SOP,QFN等，不包括倒裝。這里就簡單介紹一下傳統(tǒng)封裝的工藝流程及工藝特點。
2024-01-05 09:56:11630 
。 1.選擇合適的封裝材料和工藝 在封裝電子器件時，選擇合適的封裝材料和工藝非常重要。首先，封裝材料應具有高耐熱性和低揮發(fā)性。常用的封裝材料包括熱塑性塑料、環(huán)氧樹脂等。其次，封裝工藝要控制好溫度、濕度和時間等參
2024-01-04 13:54:01219 LED顯示屏行業(yè)發(fā)展至今，已經(jīng)出現(xiàn)過多種生產(chǎn)封裝工藝，小間距市場目前以SMT貼片技術(shù)為主，在微間距市場，COB封裝技術(shù)憑借更高像素密度，更精密的顯示效果，越來越獲得市場認可。
2023-12-27 09:46:21826 本篇文章將探討用于晶圓級封裝(WLP)的各項材料，從光刻膠中的樹脂，到晶圓承載系統(tǒng)(WSS)中的粘合劑，這些材料均在晶圓級封裝中發(fā)揮著重要作用。
2023-12-15 17:20:36807 
NTC熱敏電阻的五種封裝形式? 熱敏電阻(NTC熱敏電阻)是一種電阻隨溫度變化而變化的電子元件，廣泛應用于測溫、溫度控制等領(lǐng)域。不同的封裝形式適用于不同的應用場景，本文將詳細介紹NTC熱敏電阻
2023-12-15 14:00:21901 on Board）是兩種主要的封裝技術(shù)，它們在結(jié)構(gòu)、工藝、性能和應用等方面存在著顯著的不同。 1. 結(jié)構(gòu) SMD封裝技術(shù)是將LED芯片、封裝膠水和PCB（Printed Circuit Board）三者
2023-12-11 15:05:37781 DIP（雙列直插式）、SMD（表面貼裝式）和COB（芯片封裝式）等。本文將詳細介紹LED顯示屏的封裝方式及其特點。 一、DIP封裝 DIP（Dual in-line package）封裝是一種較早的LED封裝方式，它采用了傳統(tǒng)的雙列直插式包裝形式。每個LED芯片獨立焊接在一個插針上，
2023-12-11 14:29:56688 SiP 是將不同功能的芯片(例如存儲器、處理器無源器件等)封裝在同一個塑封體中,以此來實現(xiàn)一個完整功能的封裝形式4.具有高集成、低功耗、良好的抗機械和化學腐蝕的能力以及高可靠性等優(yōu)點如圖 4 所示。
2023-12-11 10:46:57412 
時的表面張力具有“自對準”效應，避免了傳統(tǒng)封裝引線變形的損失，大大提高了組裝成品率；⑤BGA引腳牢固，轉(zhuǎn)運方便；⑥焊球引出形式同樣適用于多芯片組件和系統(tǒng)封裝。因此，BGA得到爆炸性的發(fā)展。BGA因基板材料
2023-12-11 01:02:56
LED封裝的目的在于保護芯片、并實現(xiàn)信號連接，起到穩(wěn)定性能、提高發(fā)光效率及提高使用壽命的作用。主要工藝流程分為：固晶、焊接、封膠、烘烤、切割、分BIN和包裝等階段。LED封裝按照不同的封裝路線可分為
2023-12-08 09:08:221313 
的選擇及工藝管控。隨著LED顯示屏逐漸向著高端市場滲透，對LED顯示屏器件的品質(zhì)要求也越來越高。LED顯示屏器件封裝所用的主要材料組成包括支架、芯片、固晶膠、鍵合線
2023-12-06 08:25:44382 
直插式LED燈珠和貼片式LED燈珠是兩種常見的LED封裝形式，它們在結(jié)構(gòu)、優(yōu)點和適用場景上存在一些明顯的差異。
2023-12-05 10:44:28868 詳解汽車LED的應用和封裝
2023-12-04 10:04:54221 
在郵寄易碎物品時，使用合適的包裝材料尤為重要，因為它確保包裹能夠完好無損地到達目的地。泡沫塑料、氣泡膜和堅固的盒子都可以有效地保護包裹內(nèi)的物品。同樣地，封裝是半導體制造工藝的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，可以保護芯片
2023-12-02 08:10:57347 
貼片LED是一種常見的LED封裝形式，由于體積小、亮度高、易于集成等特點被廣泛應用于各種電子設(shè)備中。貼片LED的正負極區(qū)分方法可以根據(jù)封裝形式和電極材料等因素而有所不同。下面將詳細介紹貼片LED
2023-11-24 14:04:253473 工藝來制作，但是使用特殊工藝成本會增加很多，而且制作出來的工藝也不是很美觀。 ? ? LED軟模組的研發(fā)就是方便解決以上的問題，LED軟模組又稱為LED柔性屏，LED軟屏，它的模組具有柔軟 度，可以折疊彎曲。LED軟模組和LED常規(guī)顯示屏在顯示的原理上是一樣的，不同
2023-11-15 10:57:00414 封裝材料大致可分為原材料和輔助材料。原材料是構(gòu)成封裝本身的一部分，直接影響著產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性。而輔助材料則不屬于產(chǎn)品的本身構(gòu)成部分，它們僅在封裝過程中使用，隨后將被移除。
2023-11-10 10:32:57744 
芯片的封裝工藝始于將晶圓分離成單個的芯片。劃片有兩種方法：劃片分離或鋸片分離。
2023-11-09 14:15:38462 AuSn焊料是一種常用于封裝微電子器件的材料，其低溫焊接特性使其在對敏感器件和高溫敏感材料的封裝中備受歡迎。本文旨在探討AuSn焊料在低溫真空封裝工藝中的應用，以及該工藝的研究進展和應用前景。
2023-10-30 14:32:39720 
在包裝行業(yè)中，包裝材料的熱收縮性是一個重要的性能指標。它直接影響到包裝產(chǎn)品的質(zhì)量和穩(wěn)定性。因此，包裝材料熱收縮性試驗儀成為了評估這一指標的關(guān)鍵設(shè)備。本文將詳細介紹包裝材料熱收縮性試驗儀
2023-10-26 16:52:03
芯片封裝是將芯片（例如集成電路）放置在一個保護性的封裝材料中，以提供機械保護、電氣隔離和熱管理等功能。常見的芯片封裝材料主要包括以下幾種。
2023-10-26 09:26:502103 濺射是一種在晶圓表面形成金屬薄膜的物理氣相沉積(PVD)6工藝。如果晶圓上形成的金屬薄膜低于倒片封裝中的凸點，則被稱為凸點下金屬層(UBM，Under Bump Metallurgy)。通常
2023-10-20 09:42:212731 
晶圓級封裝是指晶圓切割前的工藝。晶圓級封裝分為扇入型晶圓級芯片封裝（Fan-In WLCSP）和扇出型晶圓級芯片封裝（Fan-Out WLCSP），其特點是在整個封裝過程中，晶圓始終保持完整。
2023-10-18 09:31:051339 
不同的OTP語音芯片封裝形式各有優(yōu)缺點，應根據(jù)實際需求進行選擇。在選擇時，需要考慮到產(chǎn)品的應用場景、成本、生產(chǎn)工藝等因素，并結(jié)合廠商提供的技術(shù)支持和服務(wù)進行綜合評估。
2023-10-14 17:23:18301 前段時間有個讀者咨詢UVC bulk 傳輸實現(xiàn)，接著這個機會重新梳理一遍UVC bulk 傳輸實現(xiàn)思路,同時對比ISO 與 Bulk 實現(xiàn)不同。
2023-09-25 10:00:272064 
相對于其他的IC元件，如BGA和CSP等，倒裝晶片裝配工藝有其特殊性，該工藝引入了助焊劑工藝和底部填充工 藝。因為助焊劑殘留物（對可靠性的影響）及橋連的危險，將倒裝芯片貼裝于錫膏上不是一種可采用的裝配方法 。
2023-09-22 15:13:10352 
編織材料撕裂性測試儀 編織材料、薄膜、防水卷材、織物、無紡布、腸衣膜和包裝薄膜等材料，在各行各業(yè)都有廣泛的應用。這些材料不僅需要滿足各自領(lǐng)域特定的功能要求，還需保證在各種環(huán)境條件下具有足夠
2023-09-18 10:02:02
LED 封裝材料主要可分為：基板材料、固晶互連層材料、環(huán)氧樹脂材料。
2023-09-14 09:49:08511 來源：ACT半導體芯科技 2023年8月31日 “先進封裝技術(shù)之設(shè)計·材料·工藝新發(fā)展” 在線主題會議已圓滿結(jié)束！ 會議當天，演講嘉賓們的精彩分享 引得在線聽眾踴躍提問 由于時間原因 很多問題都嘉賓
2023-09-08 15:40:38210 
芯片封裝是指將裸露的集成電路芯片封裝在適當?shù)耐鈿ぶ校员惚Ｗo芯片并便于安裝和連接到電路板上。以下是一些常見的芯片封裝形式。
2023-09-05 16:27:342812 近年來，半導體封裝變得越發(fā)復雜，更加強調(diào)設(shè)計的重要性。半導體封裝設(shè)計工藝需要各類工程師和業(yè)內(nèi)人士的共同參與，以共享材料信息、開展可行性測試、并優(yōu)化封裝特性。
2023-09-01 10:38:39274 
1 前言 這段時間由于項目原因，沒有更新公眾號，讓各位花粉久等了。 久別歸來，推薦一本好書：《LED封裝與檢測技術(shù)》，有想要電子版的朋友，關(guān)注硬件花園，后臺回復【LED封裝與檢測技術(shù)】即可
2023-08-28 17:26:131134 
后摩爾時代芯片互連新材料及工藝革新
2023-08-25 10:33:37499 
封裝技術(shù)是一種將芯片與承載基板連接固定、引出管腳并將其塑封成整體功率器件或模塊的工藝，主要起到電氣連接、結(jié)構(gòu)支持和保護、提供散熱途徑等作用[4]。封裝作為模塊集成的核心環(huán)節(jié)，封裝材料、工藝和結(jié)構(gòu)直接影響到功率模塊的熱、電和電磁干擾等特性。
2023-08-24 11:31:341049 
芯片封裝材料的表面處理技術(shù)是為了提高封裝材料的表面性能和與其他元件的連接性。以下是一些常見的芯片封裝材料表面處理技術(shù)
2023-08-21 14:58:394057 光電新材料是指那些在光和電領(lǐng)域具有特殊性能和應用潛力的材料。這類材料在太陽能電池、光纖通信、光電顯示等領(lǐng)域具有廣泛的應用前景。光目前，有許多不同類型的光電新材料被廣泛研究和應用。例如，有機光電材料
2023-08-19 11:30:253582 件占LED顯示屏成本約40%～70%，LED顯示屏成本的大幅下降得益于LED器件的成本降低。LED封裝質(zhì)量的好壞對LED顯示屏的質(zhì)量影響較大。封裝可靠性的關(guān)鍵包括芯片材料的選擇、封裝材料的選擇及工藝管控。隨著LED顯示屏逐漸向著高端市場滲透，對LED顯示屏器件的品質(zhì)要求
2023-07-31 17:34:39452 一站式PCBA智造廠家今天為大家講講SMT貼片加工工藝材料有哪些?SMT貼片加工工藝材料的種類與作用。SMT貼片加工的品質(zhì)和生產(chǎn)效率對于PCB電路板而言是非常關(guān)鍵的，SMT貼片加工工藝材料是PCB
2023-07-26 09:21:09527 電機的制造過程中，電機殼體封裝是一個非常重要的環(huán)節(jié)，它不僅能夠保護電機的內(nèi)部部件，還能夠提高電機的性能和使用壽命。因此，電機殼體封裝工藝的研究對于電機制造業(yè)的發(fā)展具有重要的意義。目前，國內(nèi)外關(guān)于電機殼體封裝工藝的研究已經(jīng)取得了一定的進展。
2023-07-21 17:15:32439 芯片封裝是芯片制造過程的關(guān)鍵環(huán)節(jié)之一，其質(zhì)量直接影響著芯片的性能和可靠性。選擇合適的封裝材料是確保芯片性能的關(guān)鍵因素。本文將詳細探討芯片封裝的材料應該如何選擇。
2023-07-14 10:03:421921 
半導體后封裝工藝及設(shè)備介紹
2023-07-13 11:43:20
8 SOP封裝是一種元器件形式，表面貼裝型封裝之一，比較常見的封裝材料有：陶瓷、玻璃、塑料、金屬等，目前基本采用塑料封裝，主要用在各種集成成電路中。
2023-07-11 14:12:581269 
的布線層。另一方面，提高每I/O比特率受到芯粒（chiplets）之間互連距離和介質(zhì)材料選擇的影響。這些因素直接影響著封裝系統(tǒng)的整體性能和效率。
2023-07-05 10:52:23414 
電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《UVC燈開源分享.zip》資料免費下載
2023-06-30 15:23:190 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《使用UVC和垃圾場材料的自主消毒機器人.zip》資料免費下載
2023-06-30 09:47:050 微電子機械系統(tǒng)（MEMS）是集成電路（IC）技術(shù)的一種重要分支，其特殊性在于它將微型機械元件和電子元件集成在同一塊硅片上，以實現(xiàn)物理量的測量和控制。隨著MEMS技術(shù)的不斷發(fā)展和應用，MEMS封裝材料的需求也日益增加。本文將主要介紹幾種主流的MEMS封裝材料。
2023-06-26 09:40:04980 
“封裝工藝(Encapsulation Process)”用于進行包裝密封，是指用某種材料包裹半導體芯片以保護其免受外部環(huán)境影響，這一步驟同時也是為保護物件所具有的“輕、薄、短、小”特征而設(shè)計。封裝工藝
2023-06-26 09:24:364607 
目前LED顯示封裝技術(shù)分為三個階段，分別是:傳統(tǒng)LED封裝、Mini-LED封裝和Micro-LED封裝。
2023-06-20 09:47:411865 
覆銅陶瓷基板（Direct Plating Copper, DPC）工藝：是一種用于制備高密度電子封裝材料的工藝方法。
2023-06-06 15:31:51700 詳解半導體封裝測試工藝
2023-05-31 09:42:18996 
Package--封裝體：
指芯片（Die）和不同類型的框架（L/F）和塑封料（EMC）形成的不同外形的封裝體。
IC Package種類很多，可以按以下標準分類：
?按封裝材料劃分為：金屬封裝、陶瓷封裝、塑料封裝
2023-05-19 09:36:492681 
單元，IGBT模塊得到越來越廣泛的應用。IGBT器件封裝形式主要有焊接式和壓接式兩種，其中焊接式發(fā)展成熟，應用廣泛。IGBT模塊的封裝結(jié)構(gòu)比較復雜，是由多種材料組合
2023-05-18 10:11:522948 
封裝，就是指把硅片上的電路管腳，用導線接引到外部接頭處，以便與其它器件連接。封裝形式是指安裝半導體集成電路芯片用的外殼。
2023-05-18 08:46:16792 封工藝。
金屬外殼常采用鋼、銅、鋁、柯伐合金等材料，表面電鎮(zhèn)一定厚度的鎳層或鎳-金層，其良好的封裝氣密性可以保護芯片不妥外界環(huán)境因素的影響。金屬封裝主要用于各類集成電路、微波器件等產(chǎn)品，具有良好的兼容性，使用靈活方便
2023-05-09 11:23:07
板級埋人式封裝是一種在基板制造工藝的基礎(chǔ)上融合芯片封裝工藝及 SMT工藝的集成封裝技術(shù)，既可以是單芯片封裝、多芯片封裝，也可以是模組封裝、堆疊封裝。與傳統(tǒng)封裝中在基板表面貼裝芯片或元件不同，板級埋人式封裝直接將芯片或元件嵌人基板中間，因此它具有更短的互連路徑、更小的體積、更優(yōu)的電熱性能及更高的集成度。
2023-05-09 10:21:53833 
，設(shè)計師們必須保證所選用的器件封裝形式能夠 SMT 組裝的工藝性要求相適應。
通常，制造商會對某些專用器件提供 BGA 印制板焊盤設(shè)計參數(shù)，于是設(shè)計師只能照搬使用沒有完全成熟的技術(shù)。當 BGA
2023-04-25 18:13:15
，采用其他形式需要與工藝人員商議。
另外還應該注意：在波峰焊的板面上（IV、V組裝方式）盡量避免出現(xiàn)僅幾個SMD的情況，它增加了組裝流程。
2.2組裝方式說明
a）關(guān)于雙面純SMD板（I
2023-04-25 17:15:18
利。
工藝性設(shè)計要考慮：
a）自動化生產(chǎn)所需的傳送邊、定位孔、光學定位符號；
b）與生產(chǎn)效率有關(guān)的拼板；
c）與焊接合格率有關(guān)的元件封裝選型、基板材質(zhì)選擇、組裝方式、元件布局、焊盤設(shè)計、阻焊
2023-04-25 16:52:12
我正在檢查 i.MX 材料，想知道 i.MX 6、7、8 是否支持 USB 設(shè)備模式支持 UVC 并且可以連接到 PC USB 端口作為相機？
2023-04-21 07:34:27
嘗試通過功能 uvc 和軟件將視頻發(fā)送到 PC 的第二種方式：https: //gitlab.freedesktop.org/camera/uvc-gadget因此設(shè)備被檢測為相機。但它不發(fā)送圖片
2023-04-21 07:17:02
1. 目的 規(guī)范產(chǎn)品的 PCB 工藝設(shè)計，規(guī)定 PCB 工藝設(shè)計的相關(guān)參數(shù)，使得 PCB 的設(shè)計滿足可生產(chǎn)性、可測試性、安規(guī)、 EMC、 EMI 等的技術(shù)規(guī)范要求，在產(chǎn)品設(shè)計過程中構(gòu)建產(chǎn)品
2023-04-20 10:39:35
通常連接所有層。它包含4到50層導電材料。一種特殊類型的膠水連接多層，不同層之間使用一種特殊類型的絕緣體。絕緣體保護它們免受過多的熱量。 LED PCB設(shè)計的過程是什么？ 利用計算機輔助設(shè)計軟件進行
2023-04-17 15:07:14
在SMT生產(chǎn)中，通常將焊料、焊膏、貼片膠、助焊劑、清洗劑等合稱為SMT工藝材料。
2023-04-17 11:49:051853 以使用單顆100mA UVC LED為例，產(chǎn)品光功率典型值達到25mW，光電轉(zhuǎn)化效率達到4.5%，高于3.5%-4%的行業(yè)平均值，在終端應用環(huán)節(jié)可節(jié)約50%以上的燈珠數(shù)量，有效降低綜合成本。
2023-04-17 09:42:21546 關(guān)于LED前照車燈和尾部車燈為什么看起來會不同？這是基于LED封裝形式的不同，目前，應用于汽車前大燈強光LED封裝有COB,大功率陶瓷基LED,CSP-LED,CSP-COB,2016-LED
2023-04-14 10:22:58678 內(nèi)存容量兩到三倍。在目前主板控制芯片組的設(shè)計中，BGA封裝技術(shù)得到廣泛應用，成為集成電路封裝領(lǐng)域的主流。 BGA封裝技術(shù)采用圓形或柱狀焊點按陣列形式分布在封裝下面的I/O端子，優(yōu)點在于雖然I/O引腳
2023-04-11 15:52:37
Package--封裝體：指芯片（Die）和不同類型的框架（L/F）和塑封料（EMC）形成的不同外形的封裝體
。>IC Package種類很多，可以按以下標準分類：·按封裝材料劃分為：金屬封裝、陶瓷封裝、塑料封裝
2023-04-10 11:49:293 隨時根據(jù)情況進行調(diào)整。 中、小批量生產(chǎn)： 中、小批量生產(chǎn)的產(chǎn)品生產(chǎn)周期縮短，檢測方案從可靠性、可信度、質(zhì)量、經(jīng)濟性角度出發(fā)，針對一般元器件組裝產(chǎn)品和特殊封裝器件組裝產(chǎn)品兩大類分別進行考慮，通常含有
2023-04-07 14:41:37
伴隨著功率器件 (包括 LED、LD、IGBT、CPV 等) 不斷發(fā)展，散熱成為影響器件性能與可靠性的關(guān)鍵技術(shù)。對于電子器件而言，通常溫度每升高 10°C，器件有效壽命就降低 30% ~ 50%。因此，選用合適的封裝材料與工藝、提高器件散熱能力就成為發(fā)展功率器件的技術(shù)瓶頸。
2023-03-31 10:48:331518 UVC2G150MPD
2023-03-29 22:07:47
LAMP UVC 11 X 90MM GERM/OZONE
2023-03-28 20:22:52
LAMP UVC 254NM 8X100MM GERMCIDAL
2023-03-28 20:22:52
電蜂工廠說道Mini Fakra連接器接頭材料的選用涉及因素很多，包括Mini Fakra連接器接頭本身的機械、電氣、環(huán)境性能要求等。如環(huán)境密封或氣密封連接器中所用的密封材料以及膠粘材料、金屬材料等。
2023-03-24 11:28:05669 
電連接器材料的選用涉及因素很多，包括電連接器本身的機械、電氣、環(huán)境性能要求等。如環(huán)境密封或氣密封連接器中所用的密封材料以及膠粘材料、金屬材料（外殼和接觸件）等。
2023-03-23 16:17:35463
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