射頻功放是雷達系統中不可或缺的組成部件，為盡可能減少功放對別的部件影響，射頻功放都會設計成模塊，然后通過安裝的整機中。射頻功放的特點是功率高、發熱量大，將模塊安裝到整機中，對散熱方式提出了更高的要求。將射頻功放模塊安裝到整機盒體上，整機盒體相當于散熱器，功放模塊將熱量傳導到整機盒體上。

射頻功放模塊和散熱器之間存在細微的凹凸不平的空隙，如果將他們直接安裝在一起，它們間的實際接觸面積只有散熱器底座面積的約百分之十，其余均為空氣間隙。因為空氣熱導率只有0.024W/mK，是熱的不好導體，將導致電子元件與散熱器間的接觸熱阻非常大，嚴重阻礙了熱量的傳導。熱量在功放模塊上堆積，導致功放模塊溫度急劇升高，影響射頻功放模塊的正常工作。

用于大功率射頻功放模塊安裝的導熱硅膠片需滿足的條件如下：

1、高導熱系數，同樣厚度與散熱面積條件下，導熱系數越高，熱阻越小；

2、高壓縮比，保證能夠填充更大的凹凸界面，增大接觸面積；

3、耐高溫，保證溫度過高時能夠長時間工作。

TIF導熱硅膠片系列導熱率從1.5~13W/mK，TIF800導熱硅膠片具有5.0W/mK的導熱系數，能夠保證射頻功放模塊與整機盒體有足夠的接觸面積，盡可能降低接觸熱阻，同時能夠模切定制，完全符合接觸形狀，使用方便。