在SMT生產加工制造中，焊膏印刷、SMT貼片、回流焊接等均為關鍵的生產加工工藝程序，但在生產加工以前還有一個十分關鍵的工藝程序便是來料檢驗，接下來詳細介紹一下SMT貼片加工來料檢驗方法。

檢驗具體方法

檢驗具體方法主要有目視檢驗、全自動電子光學檢驗(AOI)、x射線檢驗和超聲檢測、線上測、軟件性能測試等。

1. 目視檢驗指的是直接用人眼或依靠高倍放大鏡、光學顯微鏡等工具檢驗組裝品質的具體方法。

2. 全自動電子光學檢驗(AOI)、主要用于工藝程序檢驗：印刷設備后的焊膏印刷產品質量檢驗、貼裝后的貼裝產品質量檢驗及其再流焊爐后的焊后檢驗，全自動電子光學檢驗用來替代目視檢驗。

3. x射線檢驗和超聲檢測主要用于bga、CSP及其Flip Chip的錫點檢驗。

4. 在線測試系統機器運用專業的防護工藝能夠檢測變阻器的電阻值、電容器的電容值、電感線圈的電感值、器件的極性、及其短路(橋接)、開路(斷路)等參數，全自動診斷不正確和系統故障，并可把不正確和系統故障顯示信息、打印下來。

5. 軟件性能測試用作pcb線路板板的電軟件性能測試和檢驗。

軟件性能測試便是將pcb線路板板或pcb線路板板上的被測單元作為一個功能體輸入電信號，然后按照功能體的設計要求檢驗輸出信號，大多數軟件性能測試都有診斷程序，能夠鑒別和確定系統故障。但軟件性能測試的機器價格都比較昂貴。最簡單的軟件性能測試是將pcb線路板板連接到該機器的相應的電路上進行加電，看機器能否正常運行，這種具體方法簡單、投資少，但不能全自動診斷系統故障。

具體實施運用哪1種具體方法，應依據各企業SMT生產線具體條件及其pcb線路板板的組裝密度而定。