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處理器/DSP

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AMD Ryzen CPU發熱的原因分析

AMD 的高性能CPU 采小芯片(Chiplet) 設計結構，將CPU 核心與芯片的其余部分隔離開來，這使得CPU 產生的熱量無法在通過散熱器進入冷卻器之前擴散到整個處理器。

2023-11-02 標簽：處理器芯片 amd 臺積電 cpu 1713

蘋果M3芯片有哪些升級？最高搭載40核GPU

據悉，M3 系列芯片采用 3nm 制程工藝，在 CPU 和 GPU 方面都有了重大改進。這三款 3nm 制程芯片能滿足不同用戶的需求。

2023-11-02 標簽：芯片 cpu gpu 蘋果 3nm 699

蘋果即將發布全新M3系列處理器

M3 將與 M2 一樣，采用相同的8核CPU配置，擁有4個性能和4個能效核心，并將獲得更高的統一內存支持，每個內核還將擁有更高的主頻，從而提高性能。同時，M3還將配備10核的GPU。

2023-10-31 標簽：處理器 cpu gpu 蘋果 m3 446

科研團隊研發自適應神經連接光子處理器

機器學習中的神經網絡需要的是由外部興奮信號激活并與其他神經元有連接的人工神經元。這些人工神經元之間的連接稱為突觸，就像生物原始神經元一樣。

2023-10-30 標簽：處理器神經網絡神經元機器學習光子處理器 366

微軟或與英偉達開發Windows操作系統的CPU芯片

據了解，英偉達這回跨足CPU芯片市場的幕后推手是微軟，因為自從2020年底蘋果Mac電腦首度采用自家研發的Arm架構M1芯片以來，蘋果市占率便一路成長，令微軟備感威脅。

2023-10-26 標簽：處理器 arm 英特爾英偉達 AI芯片 474

高通全新一代的Arm PC芯片驍龍X Elite發布

高通則帶來了公司全新一代的Arm PC芯片驍龍X Elite。在高通看來，這個AI賦能的強大平臺將為PC帶來變革。值得一提的是，Snapdragon X Elite 中的 Oryon CPU 內核是高通2021 年初收購 Nuvia所獲得的，這也是 Nuvia 團隊更長時間工作的成果。

2023-10-26 標簽：芯片高通 arm cpu 內存 1189

蘋果A系列芯片進化史

A4芯片是蘋果公司在2010年4月發布的第一款自主研發芯片，搭載于iPad第一代和iPhone 4等產品中。A4芯片采用了ARM Cortex-A8核心和PowerVR SGX 535 GPU，同時支持全高清視頻和3D游戲。

2023-10-25 標簽：芯片 iPhone 蘋果人工智能深度學習 3703

10月24日，1024程序員節暨“源聚一堂”開源技術沙龍（北京站）大會成功舉辦。本次大會由開放原子開源基金會、北京經開區國家信創園、CSDN主辦。本次大會以“協同發展，生態聚合”為主題，通過建立健全協同配合長效機制，推動各方形成生態合力，共同繁榮開源事業，共享開源價值。開放原子開源基金會秘書長馮冠霖在致辭中表示，要推動服務器操作系統社區協同發展，打造門類齊全的開源項目堆棧。在已有項目孵化方面，基金會將不斷提升開源

2023-10-24 標簽：服務器 375

國內外龍頭RISC-V布局情況分析

隨著x86指令集的不斷完善，人們發現計算機執行大多數程序時復雜指令集中的絕大多數指令都只在極少的時間才被用到，因此專門為這些指令設計硬件并不劃算。

2023-10-24 標簽：mcu arm 物聯網 X86 RISC-V 2699

AMD Radeon RX 6750 GRE顯卡參數

AMD Infinity Cache無限緩存—?GPU芯片上集成了高達96 MB的末級數據緩存，可減少延遲和功耗，從而提供比傳統架構設計更高的游戲性能。

2023-10-18 標簽：amd gpu 顯卡數據緩存光線追蹤 4412

俄羅斯計劃龍芯處理器替代x86

Norsi-Trans 和 Promobit 處于領先地位，旨在生產采用 LoongArch 架構的龍芯 5000 系列處理器的服務器、存儲系統和計算機。

2023-10-16 標簽：cpu 存儲系統 X86 龍芯處理器 428

三星Exynos處理器芯片將借新旗艦手機復活?

三星電子將在 Galaxy S24 系列中重新推出 Exynos 芯片組——Exynos 2400。例如，據爆料者 Ice Universe 稱，歐洲 Galaxy S24 將“100%”由 Exynos 2400 芯片組供電。

2023-10-12 標簽：芯片臺積電 Exynos處理器三星 417

Arm將推出專用處理器，有何特點？

Arm 的業務建立在授權其指令集架構和 CPU 核心設計的基礎上，多年來不斷擴展其產品組合，包括各種其他構建模塊，供客戶授權并融入其定制處理器和片上系統。您可以從 Arm 獲取相對昂貴的架構許可證并設計自己的兼容 CPU 內核，和/或選擇一個現成的內核進行許可，這不會花費太多。

2023-10-11 標簽：處理器 arm cpu 芯片設計 RISC-V 431

通用服務器和AI服務器出現兩極分化 ?CPU開始淪為配角

數據中心芯片風光一時無兩。目前，數據中心領域有三大巨頭：英特爾、英偉達、AMD。在數據中心CPU方面，根據Counterpoint數據，2022年英特爾以71%的份額保持數據中心市場的領先地位，AMD以20%的市場份額位居第二。

2023-10-11 標簽：amd 英特爾數據中心 AI芯片 2868

3.5寸主板搭載Alder Lake-P系列處理器的功能特點

隨著科技的飛速發展和工業的蓬勃進步，工控主板在工業控制領域的應用越來越廣泛。工控主板以其高性能、高可靠性和高靈活性的特點，在滿足各種復雜的工控場景需求方面起到了重要的作用。

2023-10-09 標簽：處理器以太網 HDMI接口 VGA DDR4 702

如何在AI時代搶先占據CPU市場？

GPU（圖形處理單元）最初是為了滿足圖形渲染的需求而發展起來的，在GPU芯片市場中，英偉達控制著全球大約80%的市場。其GPU芯片主要是用于游戲市場，但現在它的作用已經遠不止于此。由于其并行處理的能力，一路高歌猛進的GPU，就像一個無畏的少年，展現出了無限的可能。

2023-10-08 標簽：cpu gpu AI DPU 機器學習 535

三星Exynos 2400處理器：1+2+3+4的十核心，支...

值得注意的是，Exynos 2400使用了Arm V9.2核心，也就意味著僅支持64位應用，這點應該和驍龍8 Gen3處理器采取了同樣的策略。

2023-10-08 標簽：處理器 cpu 衛星通信三星exynos 582

什么是Arm Helium矢量處理技術?

Arm 為 Arm Cortex-M 處理器帶來增強機器學習 (ML) 和數字信號處理 (DSP) 能力的技術 —— Arm? Helium 矢量處理技術，為計劃引入智能化、計算處理能力的現有端點應用的 Cortex-M 用戶帶來利器。

2023-09-26 標簽：處理器 dsp cpu 機器學習可穿戴設備 1910

銀牛3D NU4100視覺AI處理器采用芯原創新的ISP I...

2023年9月21日，中國上海——芯原股份今日宣布3D視覺與人工智能（AI）解決方案提供商銀牛微電子 (簡稱“銀牛”) 在其量產的NU4100視覺AI處理器中采用了芯原低延遲、低功耗的雙通道圖像信號處理器 (ISP) IP，為機器人、增強現實 (AR)/虛擬現實 (VR)/混合現實 (MR)、無人機等多種應用領域帶來了優秀的圖像和視覺體驗。

2023-09-25 標簽：機器人 HDR 計算機視覺嵌入式視覺 AI處理器 562

龍芯3C5000 16核處理器全國產工業計算機模塊成功上市

為應對工業領域高性能自主化解決方案的需求，采用龍架構的龍芯3C5000 16核處理器全國產工業計算機模塊成功上市。

2023-09-22 標簽：處理器工業計算機 BGA封裝 DDR4 934

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