（GaAs）晶圓上實現的。光電子驅動砷化鎵（GaAs）晶圓市場增長GaAs晶圓已經是激光器和LED技術領域幾十年的老朋友了，主要應用有復印機、DVD播放器甚至激光指示器。近年來，LED推動了化合物半導體
2019-05-12 23:04:07
15瓦高功率紫外激光器用在陶瓷杯旋轉打標，激光刻字 很多人對于現代的激光技術還不夠了解，以為激光只能做到簡單的切割、打孔，其實現在的激光技術已經發展到了，可以在工藝品上進行雕刻甚至根據需求刻上各種
2022-01-13 08:38:25
小弟想知道8寸晶圓盒的制造工藝和檢驗規范，還有不知道在大陸有誰在生產？
2010-08-04 14:02:12
隨著半導體技術的發展，光刻技術傳遞圖形的尺寸限度縮小了2～3個數量級（從毫米級到亞微米級），已從常規光學技術發展到應用電子束、 X射線、微離子束、激光等新技術；使用波長已從4000埃擴展到 0.1埃
2012-01-12 10:51:59
關于光刻工藝的原理，大家可以想象一下膠片照片的沖洗，掩膜版就相當于膠片，而光刻機就是沖洗臺，它把掩膜版上的芯片電路一個個的復制到光刻膠薄膜上，然后通過刻蝕技術把電路“畫”在晶圓上。 當然
2020-07-07 14:22:55
芯片制造流程其實是多道工序將各種特性的材料打磨成形，經循環往復百次后，在晶圓上“刻”出各種電子特性的區域，最后形成數十億個晶體管并被組合成電子元件。那光刻，整個流程中的一個重要步驟，其實并沒有
2020-09-02 17:38:07
光刻膠也稱為光致抗蝕劑，是一種光敏材料，它受到光照后特性會發生改變。光刻膠主要用來將光刻掩膜版上的圖形轉移到晶圓片上。光刻膠有正膠和負膠之分。正膠經過曝光后，受到光照的部分變得容易溶解，經過顯影后被
2019-11-07 09:00:18
本人想了解下晶圓制造會用到哪些生產輔材或生產耗材
2017-08-24 20:40:10
陸續復工并維持穩定量產，但對硅晶圓生產鏈的影響有限。只不過，4月之后新冠肺炎疫情造成各國管控邊境及封城，半導體材料由下單到出貨的物流時間明顯拉長2～3倍。 庫存回補力道續強 包括晶圓代工廠、IDM
2020-06-30 09:56:29
晶圓凸點模板技術和應用效果評價詳細介紹了晶圓凸點目前的技術現狀，應用效果，通過這篇文章可以快速全面了解晶圓凸點模板技術晶圓凸點模板技術和應用效果評價[hide][/hide]
2011-12-02 12:44:29
` 晶圓級封裝是一項公認成熟的工藝，元器件供應商正尋求在更多應用中使用WLP，而支持WLP的技術也正快速走向成熟。隨著元件供應商正積極轉向WLP應用，其使用范圍也在不斷擴大。 目前有5種成熟
2011-12-01 14:33:02
有沒有能否切割晶圓/硅材質濾光片的代工廠介紹下呀
2022-09-09 15:56:04
`晶圓切割目的是什么？晶圓切割機原理是什么？一.晶圓切割目的晶圓切割的目的，主要是要將晶圓上的每一顆晶粒（Die）加以切割分離。首先要將晶圓（Wafer）的背面貼上一層膠帶（Wafer Mount
2011-12-02 14:23:11
是在晶圓上制作電路及電子元件（如晶體管、電容、邏輯開關等），其處理程序通常與產品種類和所使用的技術有關，但一般基本步驟是先將晶圓適當清洗，再在其表面進行氧化及化學氣相沉積，然后進行涂膜、曝光、顯影、蝕刻
2011-12-01 15:43:10
圓比人造鉆石便宜多了，感覺還是很劃算的。硅的純化I——通過化學反應將冶金級硅提純以生成三氯硅烷硅的純化II——利用西門子方法，通過三氯硅烷和氫氣反應來生產電子級硅 二、制造晶棒晶體硅經過高溫成型，采用
2019-09-17 09:05:06
`微晶片制造的四大基本階段：晶圓制造（材料準備、長晶與制備晶圓）、積體電路制作，以及封裝。晶圓制造過程簡要分析[hide][/hide]`
2011-12-01 13:40:36
晶圓制造的基礎知識，適合入門。
2014-06-11 19:26:35
所用的硅晶圓。) 通過使用化學、電路光刻制版技術，將晶體管蝕刻到硅晶圓之上，一旦蝕刻是完成，單個的芯片被一塊塊地從晶圓上切割下來。 在硅晶圓圖示中，用黃點標出的地方是表示這個地方存在一定缺陷，或是
2011-12-01 16:16:40
。晶圓越大可以制造出越多芯片，讓生產成本降低，但相對需要的技術層級也越高，才能維持一定的良率。至于我們常聽到的 N 奈米，指的是芯片內電晶體的閘極長度，也就是電晶體電流通道的長度，通道越短，耗電量越低
2022-09-06 16:54:23
晶圓是指硅半導體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構，而成為有特定電性功能之IC產品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅
2011-12-01 14:53:05
效率高，它以圓片形式的批量生產工藝進行制造，一次完成整個晶圓芯片的封裝大大提高了封裝效率。 2）具有倒裝芯片封裝的優點，即輕，薄，短，小。封裝尺寸接近芯片尺寸，同時也沒有管殼的高度限制。 3）封裝芯片
2021-02-23 16:35:18
。您能否告訴我們您對晶圓探針去嵌入技術的可行性的看法？ 以上來自于谷歌翻譯 以下為原文We would like to characterize our co-planar wafer probes
2019-01-23 15:24:48
` 誰來闡述一下晶圓有什么用？`
2020-04-10 16:49:13
晶圓的制造過程是怎樣的？
2021-06-18 07:55:24
，然后切割成一片一片薄薄的晶圓。會聽到幾寸的晶圓廠，如果硅晶圓的直徑越大，代表著這座晶圓廠有較好的技術。另外還有scaling技術可以將電晶體與導線的尺寸縮小，這兩種方式都可以在一片晶圓上，制作出更多
2011-09-07 10:42:07
`晶圓的結構是什么樣的？1 晶格：晶圓制程結束后，晶圓的表面會形成許多格狀物，成為晶格。經過切割器切割后成所謂的晶片 2 分割線：晶圓表面的晶格與晶格之間預留給切割器所需的空白部分即為分割線 3
2011-12-01 15:30:07
先進封裝發展背景晶圓級三維封裝技術發展
2020-12-28 07:15:50
晶圓級封裝技術源自于倒裝芯片。晶圓級封裝的開發主要是由集成器件制造廠家（IBM）率先啟動。1964年，美國IBM公司在其M360計算器中最先采用了FCOB焊料凸點倒裝芯片器件。
2020-03-06 09:02:23
晶圓級芯片封裝技術是對整片晶圓進行封裝測試后再切割得到單個成品芯片的技術，封裝后的芯片尺寸與裸片一致。
2019-09-18 09:02:14
（Engineering die，test die）：這些芯片與正式器件（或稱電路芯片）不同。它包括特殊的器件和電路模塊用于對晶圓生產工藝的電性測試。（4）邊緣芯片（Edge die）：在晶圓的邊緣上的一些掩膜殘缺不全
2020-02-18 13:21:38
晶圓針測制程介紹 晶圓針測（Chip Probing；CP）之目的在于針對芯片作電性功能上的 測試（Test），使 IC 在進入構裝前先行過濾出電性功能不良的芯片，以避免對不良品增加制造成
2020-05-11 14:35:33
,、WAFER承載料盒、晶圓提籃,芯片盒,晶圓包裝盒,晶圓包裝,晶圓切片,晶圓生產，晶圓制造，晶圓清洗，晶圓測試，晶圓切割，晶圓代工，晶圓銷售，晶圓片測試，晶圓運輸用包裝盒，晶圓切割,防靜電IC托盤(IC
2020-07-10 19:52:04
當前，世界上主要的工業大國都在進行產業升級，而現代工業的升級與激光技術密不可分。除了在生產加工方面發揮著巨大作用外，激光技術還在精確實時測量方面有著重要應用，為電子產品尺寸、透明元器件曲率、汽車飛機等大型三維物體的振動頻譜、軸承同心度、偏心度及振動等提供精準測量，大大提高了產品產量和生產效率。
2020-08-17 06:24:45
激光用于晶圓劃片的技術與工藝 激光加工為無接觸加工，激光能量通過聚焦后獲得高能量密度，直接將硅片
2010-01-13 17:01:57
材料的精密微加工。高功率LED行業 的DPC，COB以及透明陶瓷等多種基板的精密切割劃線和打孔。 2.激光適合加工各種不同種類的PCB材料，例如：FR4型覆銅箔板、涂覆鋁金屬層的PET膜、陶瓷、微波基材
2016-06-27 13:27:15
材料的精密微加工。高功率LED行業 的DPC，COB以及透明陶瓷等多種基板的精密切割劃線和打孔。 2.激光適合加工各種不同種類的PCB材料，例如：FR4型覆銅箔板、涂覆鋁金屬層的PET膜、陶瓷、微波基材
2016-06-27 13:24:18
科普幾個與LED產品有關的問題
2021-06-07 07:09:32
用到激光切割，具體應用如晶圓切割、FPC柔性電路板切割、布標/皮革切割、汽車零部件切割等。2、激光焊接激光焊接以其無焊接污染和無形變的優點在精密儀器焊接中占據著重要的位置，機器視覺引導更是使其錦上添花。具體
2020-09-15 10:56:26
請問有人用過Jova Solutions的ISL-4800圖像測試儀嗎，還有它可否作為CIS晶圓測試的tester，謝謝！
2015-03-29 15:49:20
劃片機的優點隨著技術的發展，激光作為一個功能強大的、生產性的工具，已廣泛應用于制造、表面處理和材料加工領域。我們提出：激光作為加工工具的晶圓劃片機，其無接觸式加工對晶圓片不產生應力、具有較高的加工
2008-05-26 11:29:13
的新創企業。這種MLI-2027直寫光刻系統首次在業內同時實現高精度、高生產效率和高成品率，並采用標準的“非激光直接成像（Non-LDI）” 抗蝕劑。Maskless公司還宣布Sanmina-SCI公司
2018-09-17 17:16:27
SiTime晶振采用全硅的MEMS技術，由兩個芯片堆棧起來，下方是CMOS PLL驅動芯片，上方則是MEMS諧振器，以標準QFN IC封裝方式完成。封裝完成之后，進行激光打標環節，黑色晶振表面一般打
2017-04-06 14:22:11
圓在晶圓制造工藝中有很高的價值，為了保持精確的可追溯性，區別它們和防止誤操作是必須的。因而使用條形碼和數字矩陣碼的激光刻號來區分它們。對300mm的晶圓，使用激光點是一致認同的方法。磨片半導體晶圓
2018-07-04 16:46:41
光刻→預清洗→鍍膜→剝離→退火→P極圖形光刻→鍍膜→剝離→研磨→切割→芯片→成品測試。在生長成外延片后，下一步就開始對LED外延片做電極（P極，N極），接著就開始用激光機或鉆石刀切割LED外延片
2015-03-11 17:08:06
，以便能在上面印制第一層。這一重要步驟通常被稱為 "沉積"。隨著芯片變得越來越小，在晶圓上印制圖案變得更加復雜。沉積、刻蝕和光刻技術的進步是讓芯片不斷變小，從而推動摩爾定律不斷延續
2022-04-08 15:12:41
三種常見的光刻技術方法根據暴光方法的不同,可以劃分為接觸式光刻,接近式光刻和投影式光刻三種光刻技術。 ◆投影式暴光是利用透鏡或反射鏡將掩膜版上的圖形投影到襯底上的暴光方法.在這種暴光方法中,由于掩膜
2012-01-12 10:56:23
，我們將采用穿硅通孔（TSV）用于晶圓級堆疊器件的互連。該技術基本工藝為高密度鎢填充穿硅通孔，通孔尺寸從1μm到3μm。用金屬有機化學汽相淀積（MOCVD）淀積一層TiN薄膜作為籽晶層，隨后同樣也采用
2011-12-02 11:55:33
納米到底有多細微？什么晶圓？如何制造單晶的晶圓？
2021-06-08 07:06:42
，由于硅晶棒是由一顆晶面取向確定的籽晶在熔融態的硅原料中逐漸生成，此過程稱為“長晶”。硅晶棒再經過切段，滾磨，切片，倒角，拋光，激光刻，包裝后，即成為積體電路工廠的基本原料——硅晶圓片，這就是“晶圓”。`
2011-12-01 11:40:04
的核算會給晶圓生產人員提供全面業績的反饋。合格芯片與不良品在晶圓上的位置在計算機上以晶圓圖的形式記錄下來。從前的舊式技術在不良品芯片上涂下一墨點。 晶圓測試是主要的芯片良品率統計方法之一。隨著芯片的面積
2011-12-01 13:54:00
` 晶圓電阻又稱圓柱型精密電阻、無感晶圓電阻、貼片金屬膜精密電阻、高精密無感電阻、圓柱型電阻、無引線金屬膜電阻等叫法;英文名稱是：Metal Film Precision Resistor-CSR
2011-12-02 14:57:57
是最流行的半導體，這是由于其在地球上的大量供應。半導體晶圓是從錠上切片或切割薄盤的結果，它是根據需要被摻雜為P型或N型的棒狀晶體。然后對它們進行刻劃，以用于切割或切割單個裸片或方形子組件，這些單個裸片或
2021-07-23 08:11:27
晶圓代工市場的百分之六十。 Top2 臺聯電，收入 39.65億美元，同比增長41% UMC---聯華電子公司，簡稱臺聯電。是世界著名的半導體承包制造商。該公司利用先進的工藝技術專為主要的半導體
2011-12-01 13:50:12
1、為什么晶圓要做成圓的？如果做成矩形，不是更加不易產生浪費原料？2、為什么晶圓要多出一道研磨的工藝？為什么不能直接做成需求的厚度？
2014-01-20 15:58:42
的建筑也已經開始了。工具按所需順序被安裝，以生產項目完成前的第一個合格晶片。SMIF技術，在Class 1環境中保護晶圓，從而保持在整個項目中的低缺陷。照片中的成員是管理和實施晶圓廠創建的各項目的團隊
2018-10-25 08:57:58
方案是把24個微型聚焦頭固定在 Y軸上，再把X,Y高精度二維平臺放在生產線的下面，照射方式選擇從下往上照射晶圓基板，通過金屬基板熱傳遞來固化；CCD1和CCD2進行自動定位；激光器實時監控，如有報警信息
2011-12-02 14:03:52
單晶的晶圓制造步驟是什么？
2021-06-08 06:58:26
今日分享晶圓制造過程中的工藝及運用到的半導體設備。晶圓制造過程中有幾大重要的步驟：氧化、沉積、光刻、刻蝕、離子注入/擴散等。這幾個主要步驟都需要若干種半導體設備，滿足不同的需要。設備中應用較為廣泛
2018-10-15 15:11:22
imperfections on a wafer.激光散射 - 由晶圓片表面缺陷引起的脈沖信號。Lay - The main direction of surface texture on a wafer.層 - 晶
2011-12-01 14:20:47
TEL:***回收拋光片、光刻片、晶圓片碎片、小方片、牙簽料、藍膜片回收晶圓片硅片回收/廢硅片回收/單晶硅片回收/多晶硅片回收/回收太陽能電池片/半導休硅片回收
2011-04-15 18:24:29
`所謂多項目晶圓(簡稱MPW)，就是將多種具有相同工藝的集成電路設計放在同一個硅圓片上、在同一生產線上生產，生產出來后，每個設計項目可以得到數十片芯片樣品，這一數量足夠用于設計開發階段的實驗、測試
2011-12-01 14:01:36
科技技術的專業盛會。 蘇州天弘激光股份有限公司此次展出的新一代激光晶圓劃片機。據天弘激光總經理金朝龍先生介紹，該款劃片機主要應用于硅晶圓、玻璃
2010-03-21 00:50:07
晶圓劃片 (Wafer Dicing )將晶圓或組件進行劃片或開槽，以利后續制程或功能性測試。提供晶圓劃片服務，包括多項目晶圓(Multi Project Wafer, MPW)與不同材質晶圓劃片
2018-08-31 14:16:45
批量生產中的混合信號電路。該方法尚未成功應用于垂直半導體器件。微調技術難以應用于垂直半導體器件的原因是，構成垂直器件的內部單元在晶圓的底部都有一個共同的連接。為了在具有公共端子的設備上實現修整，正在
2023-02-27 10:02:15
`各位大大:手頭上有顆晶圓的log如下:能判斷它的出處嗎?非常感謝!!`
2013-08-26 13:43:15
``揭秘切割晶圓過程——晶圓就是這樣切割而成芯片就是由這些晶圓切割而成。但是究竟“晶圓”長什么樣子，切割晶圓又是怎么一回事，切割之后的芯片有哪些具體應用，這些可能對于大多數非專業人士來說并不是十分
2011-12-01 15:02:42
`各位大大:手頭上有顆晶圓的log如下:能判斷它的出處嗎?非常感謝!!`
2013-08-26 13:45:30
求晶圓劃片或晶圓分撿裝盒合作加工廠聯系方式：QQ:2691003439
2019-03-13 22:23:17
看到了晶圓切割的一個流程，但是用什么工具切割晶圓？求大蝦指教啊 ？
2011-12-01 15:47:14
越大，代表著這座晶圓廠有較好的技術。另外還有scaling技術可以將電晶體與導線的尺寸縮小，這兩種方式都可以在一片晶圓上，制作出更多的硅晶粒，提高品質與降低成本。所以這代表6寸、8寸、12寸晶圓當中
2011-12-02 14:30:44
成本優 勢的最終解決方案奠定了基礎。電子束光刻或全息界定是MACOM將EFT技術納入分布反饋 式激光器的重要環節，這項工藝可以產生高精度光柵，從而實現理想的波長控制。采用CFT的競爭產品必須將晶圓切割成
2017-10-24 18:13:14
` 高精度晶圓邊界和凹槽輪廓尺寸測量系統 1.系統外觀參考圖 (系統整體外觀圖, 包括FOSB和FOUP自動系統, 潔凈室) 2.測量原理 線單元測量的原理是和激光三角測量原理一樣，當一束激光以
2014-09-30 15:30:23
在參考國外激光光束整形劃片機設計理念上，引進消化國外先進技術，自主創新，開發出更適合于硅片激光劃片的激光晶圓 劃片機，TH-322型晶圓劃片機，不但聚焦光斑小，而且保證激光聚焦的焦深，從而可以切割更厚的晶圓
2010-04-08 17:17:36
; 2010年1月3日，蘇州天弘激光股份有限公司推出了新一代激光晶圓劃片機，該激光劃片機應用于硅晶圓、玻璃披覆（玻鈍）二極管等半導體晶圓的劃片和切割，技術領先于國內
2010-01-13 17:18:57
`一、照明用LED光源照亮未來 隨著市場的持續增長，LED制造業對于產能和成品率的要求變得越來越高。激光加工技術迅速成為LED制造業普遍的工具，甚者成為了高亮度LED晶圓加工的工業標準。 激光刻劃
2011-12-01 11:48:46
長期收購藍膜片.藍膜晶圓.光刻片.silicon pattern wafer. 藍膜片.白膜片.晶圓.ink die.downgrade wafer.Flash內存.晶片.good die.廢膜硅片
2016-01-10 17:50:39
片上可生產的IC就多,可降低成本;但要求材料技術和生產技術更高。前、后工序:IC制造過程中,晶圓光刻的工藝(即所謂流片),被稱為前工序,這是IC制造的最要害技術;晶圓流片后,其切割、封裝等工序被稱為后
2013-01-11 13:52:17
` 集成電路按生產過程分類可歸納為前道測試和后到測試；集成電路測試技術員必須了解并熟悉測試對象—硅晶圓。測試技術員應該了解硅片的幾何尺寸形狀、加工工藝流程、主要質量指標和基本檢測方法；集成電路晶圓測試基礎教程ppt[hide][/hide]`
2011-12-02 10:20:54
半導體大規模生產過程中需要在晶圓上沉積集成電路芯片，然后再分割成各個單元，最后再進行封裝和焊接，因此對晶圓切割槽尺寸進行精準控制和測量，是生產工藝中至關重要的環節。
2023-04-28 17:41:49
晶圓測溫系統，晶圓測溫熱電偶，晶圓測溫裝置一、引言隨著半導體技術的不斷發展，晶圓制造工藝對溫度控制的要求越來越高。熱電偶作為一種常用的溫度測量設備，在晶圓制造中具有重要的應用價值。本文
2023-06-30 14:57:40
一、照明用LED光源照亮未來 隨著市場的持續增長， LED 制造業對于產能和成品率的要求變得越來越高。激光加工技術迅速成為LED制造業普遍的工具，甚者成為了高亮度LED晶圓加工的工業
2011-09-30 10:54:12
999 光刻技術是包含光刻機、掩模、光刻材料等一系列技術，涉及光、機、電、物理、化學、材料等多個研究方向。目前科學家正在探索更短波長的F2激光（波長為157納米）光刻技術。由于大量的光吸收，獲得用于光刻系統
2019-01-02 16:32:2323715
電子發燒友App
工商網監
評論