隨著LED照明市場的持續進展，很多LED封裝企業開始步入低毛利時代，增量不增利成為當前封裝行業普遍面臨的問題，封裝似乎已經到了一個迫切求變的新階段。這促使封裝企業不得不作出思考：如何在新的照明時代找到立足點？如何在新材料、新工藝的研發和導入中，尋得突破？

在后LED照明時代，改進光效和光品質的技術漸趨穩定的狀態下，各廠商紛紛尋找細分市場及專業市場，以實現產品，利潤，品牌及價值提升。由于EMC支架具高耐熱、抗UV、通高電流、體積小、抗黃化的特性，為追求成本下降的LED封裝廠帶來新選擇，在眾多封裝派系中，異軍突起。

EMC封裝為LED器件提供更大的設計窗口

IC封裝行業可以說是LED的前輩，今日半導體從分立元件走向了高度集成化的封裝形式。LED從一開始發展就不可避免的遵循了同樣的技術路線。EMC LED封裝便是新技術革命下LED封裝的必然趨勢。

EMC中文名為環氧樹脂，是IC封裝制造中的主要原材料之一。伴隨著IC封裝技術的發展，EMC作為主要的電子封裝材料也得到了快速的發展。EMC以其高可靠性、低成本、生產工藝簡單、適合大規模生產等特點，占據了整個微電子封裝材料97%以上的市場，EMC應用范圍擴展至半導體器件、集成電路、消費電子、汽車、軍事、航空等各個封裝領域。EMC因其卓越的耐熱性及適合大規模現代化生產，為其在LED封裝應用領域提供極佳解決方案。

由于材料和結構的特點，使得EMC產品具有高耐熱性、抗UV、高度集成，承受大電流，體積小等顯著特色。尤其是抗UV性能的大幅提升，使得EMC產品應用領域大幅擴展，可以應對室外照明及汽車照明等潮濕惡劣環境中，將對業已成熟的高端陶瓷封裝產品形成有力沖擊。

據業內人士透露，EMC封裝技術為LED器件提供了一個很大的設計窗口，同樣的尺寸的LED器件，EMC封裝可以做到更高的功率，比如EMC3030可以做到1.5W仍然有很好的可靠性，PCT2835做到0.8W以上，就有比較大的可靠性風險；同樣功率的器件，EMC可以做到更小的體積，EMC 2mmx1.6mm器件做到0.5W，就是一個很好地例子。

但作為全新的塑膠材料其研發難度高，導致目前該EMC材料只掌握在日立及少數幾家技術實力雄厚的國際材料大廠中，首先在LED封裝領域的白色EMC實現商業化應用的是日立化工。他們持有EMC材料及封裝專利，后進者囿于專利壁壘，短期內無法取得技術和市場的突破，因而EMC材料售價較高。

據市場反饋信息，已實現量產的日立EMC材料價格約為PA9T TA112塑膠的6-9倍，且EMC支架采用蝕刻工藝，其成本為沖壓工藝的3-5倍，因而EMC支架普遍單價偏高，封裝成品也比傳統采用PPA及PCT塑膠的支架成品高。然則EMC較低的膨脹系數使得超電流使用成為可能。

集中優勢 EMC封裝在中小功率廣受親睞

雖然擁有無可比擬的優越性，但囿于價格和專利，EMC在下游的應用是否遇冷？

思雅特市場總監歐陽永軍向阿拉丁新聞中心記者表示，目前SAT照明在中小功率的貼片LED的應用中，更傾向于EMC封裝形式的燈珠。這是多年來SAT照明對LED產品的理解與市場驗證得來的。

“EMC封裝作為新材料新工藝新技術的體現，隨著工藝及技術不斷完善，成本不斷下降，在產品的設計和應用中將會有更為廣闊的前景。同時，現在國內部分EMC生產廠商在研發5-20W功率段的燈珠，在性價比上遠遠優于COB，在提升產品的推廣和應用上很大優勢。”歐陽永軍繼續談道。

昭信光電常務副總經理吳大可也表達了同樣的觀點，他表示，EMC的優勢在于熱管理，是目前LED照明發展所必然會采用的一種技術，尤其是中功率LED芯片集成封裝，EMC有非常好的優勢。

日立化成EMC材料營銷負責人石維志在接受了阿拉丁新聞中心記者采訪時表示，目前EMC封裝的應用，主要集中在兩大領域，一是背光市場：EMC封裝基本已經成為標配，非常成熟了；二是品牌照明：如飛利浦、歐司朗及國內高端應用廠商，對器件品質有要求的照明品牌，會選擇使用EMC封裝。

其實，EMC封裝主要的挑戰還是在支架生產上，因其支架高度集成化，因此生產難度會比一般普通的支架高。目前國內能夠掌握EMC支架生產技術的企業并不多，大部分國內封裝廠都是買EMC支架封裝，而自己生產支架做EMC封裝的，最大的要屬天電光電，這使其有著天然的成本優勢。

扭轉頹勢 國內EMC封裝廠商的突圍

在巨大的市場應用前景及高額利潤驅使下，國內封裝廠對EMC封裝摩拳擦掌、躍躍欲試，希望在LED紅海中搶占先機。

關于國內EMC封裝廠商，天電光電在業內備受推崇。據了解，天電光電是國內最早進入EMC封裝市場的廠商，其在2010年就已開始發展EMC/SMC QFN封裝技術及產品，并在2011年正式推出EMC封裝產品，經過幾年的發展，天電已成為國內EMC產品的領導廠商，實際出貨量及市占率遙遙領先，并積累了豐富的技術及工藝制程經驗，取得了強有力的產品品質及市場競爭力。

目前，天電光電EMC產品已實現全自動化生產，保證了其生產效率和生產成本，保持其強大的市場競爭力。據天電光電高級市場開發經理敬奕程介紹，在高光通量密度產品方面，天電光電的EMC產品涵蓋2W-25W功率范圍，可在保持性價比優勢的情況下完美取代市場主要COB應用，同時保持更佳的光學性能及設計便利性，光色優勢，減少客戶設計工作量，實現優秀光學及散熱設計，降低系統應用成本與質量性能的穩定性及顏色的一致性等等…主流非隔離電源與隔離電源應用皆可符合。

日立化成石維志也曾提到，EMC封裝的一些新設計，也正在充分挖掘EMC封裝的功率密度潛能，可能將成為未來EMC封裝的新發展方向。如天電去年推出的NCSP cube LED超小尺寸器件，利用EMC扁平支架，加倒裝芯片，做出五面發光的近CSP封裝，解決了免封裝CSP測試難和SMT上板難的問題。

然而，EMC封裝所帶來的競爭力，是價值鏈層面的競爭力，不是單個環節單個公司的競爭。EMC材料本身占到支架成本的20-30%，配合使用的金屬框架因為需要使用到蝕刻工藝，占到支架成本的60%左右，另外還有機器設備的固定投資。所以EMC封裝的發展，非常依賴整個價值鏈的共同努力，實現結構性的成本優化，這是EMC價值鏈上的企業如天電光電，正在做的事情。