1、SOC(System On Chip)

　　a)：片上系統(tǒng)，單片上集成系統(tǒng)級(jí)、多元化的大功能模塊，構(gòu)成一個(gè)能夠處理各種信息的集成系統(tǒng) b)：集成了許多功能模塊的微處理器核的單芯片電路系統(tǒng)。

　　c)：可以大大縮小系統(tǒng)所占的面積，提高系統(tǒng)的性能和健壯性。

　　d)：已嵌入式系統(tǒng)為核心，集軟硬于一體，并追求最高的集成度，是電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)發(fā)展的必然趨勢(shì)和最終目標(biāo)。

　　e)：由硬件和軟件協(xié)同完成

　　2、SOPC（System On a Programmable Chip）

　　a)：片上可編程系統(tǒng)，是Altera公司提出來(lái)的一種靈活的，高效的SOC解決方案，它將處理器、存儲(chǔ)器（ROM、RAM等）、總線(xiàn)和總線(xiàn)控制器、IO口、DSP、鎖相環(huán)等集成到一片FPGA中。它具有靈活的設(shè)計(jì)方式，可裁剪，可擴(kuò)充，可升級(jí)，并具備軟硬件在系統(tǒng)可編程功能。

　　3、IP核 (Intellectual Property核)

　　a)：IP即知識(shí)產(chǎn)權(quán)，SOC和SOPC在設(shè)計(jì)上都是以集成電路IP核為基礎(chǔ)，集成電路IP經(jīng)過(guò)預(yù)先設(shè)計(jì)、驗(yàn)證，符合產(chǎn)業(yè)界普遍認(rèn)同的設(shè)計(jì)規(guī)范和設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)，并具有相對(duì)獨(dú)立并可以重復(fù)利用的電路模塊或子系統(tǒng)，如CPU、運(yùn)算器等

　　b)：集成電路IP模塊具有知識(shí)含量高、占用芯片面積小、運(yùn)行速度快、功耗低、可重用性等特點(diǎn) c)：美國(guó)Dataquest公司將半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的IP定義為用于ASIC、ASSP和PLD等當(dāng)中，并且是預(yù)先設(shè)計(jì)好的電路模塊

　　d)：IP核模塊有行為級(jí)（Behavior）、結(jié)構(gòu)級(jí)（Structure）和物理級(jí)（Physical），對(duì)應(yīng)描述功能的不同分為三類(lèi)：

　　i.：軟核（Soft IP Core）：HDL文本形式提交用戶(hù)，經(jīng)過(guò)RTL級(jí)設(shè)計(jì)優(yōu)化和功能驗(yàn)證，但其中不含具體的物理信息；也稱(chēng)虛擬組件（Virtual Compont，VC）

　　ii.：固核（Fire IP Core ）；介于軟核和硬核之間，完成門(mén)級(jí)電路綜合和時(shí)序仿真等設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)，以門(mén)級(jí)網(wǎng)表的形式提交給用戶(hù)

　　iii.：硬核（Hard IP Core ）；基于半導(dǎo)體工藝的物理設(shè)計(jì)，已有固定的拓?fù)洳季趾途唧w工藝，并已經(jīng)過(guò)工藝驗(yàn)證，具有可保證的性能
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