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電子發(fā)燒友網(wǎng)>嵌入式技術(shù)>富士康回應(yīng)外界對于其青島芯片封測項目的猜測

富士康回應(yīng)外界對于其青島芯片封測項目的猜測

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東芝賣身計劃再陷僵局 蘋果和戴爾背后支持富士康

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臺積電是做什么的_臺積電跟富士康誰厲害

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富士康撤離大陸?友商黔驢技窮

早在2019年6月,就有不少關(guān)于富士康即將撤離大陸的傳聞滿天飛,而伴隨著撤離大陸的,還有各種層出不窮的唱衰富士康言論,諸如富士康與華為不再合作、大規(guī)模裁員等等。 6月26日,富士康對外發(fā)布公告
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新冠病毒疫情持續(xù),富士康2月營收跌幅巨大

隨著新冠病毒疫情繼續(xù)擾亂富士康的業(yè)務(wù),富士康2月份營收創(chuàng)下了大約七年來的最大跌幅。
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2020-04-21 14:48:341832

芯片封測是中國半導(dǎo)體最成熟的子行業(yè)

據(jù)媒體報道,自8月份以來,受游戲機(jī)、筆記本電腦和其他消費電子產(chǎn)品的需求增加影響,全球封測廠龍頭日月光、力成科技等廠商的消費邏輯芯片封測訂單明顯增加,部分生產(chǎn)線已經(jīng)滿負(fù)荷運行。由于消費邏輯芯片的訂單增加,部分后端廠商三季度的月產(chǎn)能預(yù)計環(huán)比會增長20%到25%。
2020-08-22 11:59:485256

富士康正籌謀“轉(zhuǎn)型”

富士康造芯版圖:密謀四年,布下一張芯片產(chǎn)業(yè)網(wǎng)! 如果不是八月份財報會議的口誤風(fēng)波,可能很多人都不知道,郭臺銘已經(jīng)不再擔(dān)任富士康董事長,而新任董事長劉揚偉已經(jīng)上任一年多。這位被富士康內(nèi)部稱為最懂半導(dǎo)體
2020-09-10 16:47:462113

投資屢經(jīng)波折,富士康被特朗普坑了嗎

10月13日訊,據(jù)外媒報道,美國威斯康星州政府于昨日表示拒絕對富士康發(fā)放稅收補貼,理由是富士康沒有兌現(xiàn)項目承諾,也沒有招到足夠多符合條件的員工。 投資屢經(jīng)波折,富士康被特朗普坑了? 富士康在美國
2020-10-15 14:19:561579

富士康外界透露最新跨界技術(shù):EV開放平臺

周前,蘋果正式發(fā)布了iPhone 12,再次引爆了科技圈。本周,為蘋果代工的富士康似乎也耐不住“寂寞”,向外界透露了最新的跨界技術(shù)。
2020-10-21 15:54:013228

富士康成立工作組應(yīng)對立訊精密競爭?富士康:不實消息

10月26日消息,外媒報道稱富士康成立工作組應(yīng)對立訊精密競爭,公司最新回應(yīng)來了。
2020-10-28 14:19:251556

富士康成立特別工作組

據(jù)外媒援引消息人士透露,蘋果最大iPhone代工廠商富士康的母公司鴻海集團(tuán)已經(jīng)成立了特別工作組,旨在應(yīng)對中國大陸電子制造商立訊精密帶來的挑戰(zhàn)。不過富士康官方對此表示否認(rèn)。 據(jù)其中一名消息人士稱,這一項目
2020-10-30 14:20:131506

立訊精密能否追上富士康

在提到蘋果的制造廠時,對于許多人來說,首先想到的,肯定是富士康。作為全球最大的制造代工廠,富士康無疑是全球當(dāng)之無愧的霸主。 但這一地位,似乎正在遭到競爭者的沖擊。而戲劇性的是,這一競爭者,在此之前
2020-11-04 17:26:023119

芯片代工商加快部署3D封裝 但與專業(yè)芯片封測廠商依舊是合作伙伴

這兩大主要的芯片代工商加快部署3D封裝技術(shù)的背景下,外界也擔(dān)心以芯片封測為主要業(yè)務(wù)的廠商會受到影響,封裝業(yè)務(wù)可能就會大幅減少。 但產(chǎn)業(yè)鏈方面的人士透露,目前主要芯片代工商與專業(yè)封測廠商之間的合作,依舊緊密。 透露這一消息的,是芯片
2020-11-10 18:20:412086

立訊精密去富士康

作為富士康曾經(jīng)的廠妹,立訊董事長王來春完全承襲了郭臺銘的管理風(fēng)格。 據(jù)稱,立訊車間內(nèi)貼滿了郭的標(biāo)語。我經(jīng)常把郭總裁的名言講解給員工聽,讓員工感受富士康文化。王來春曾毫不介意地向媒體袒露對富士康文化
2020-11-11 18:28:242464

臺積電放出大招,想要全面進(jìn)軍芯片封測市場

芯片設(shè)計領(lǐng)域,而臺積電、中芯國際等,則專注于芯片制造領(lǐng)域,日月光、通富微電等則專注于芯片封測,當(dāng)然也有像Intel、三星這樣IDM芯片巨頭,自己可以實現(xiàn)芯片的設(shè)計、制造、封測三個重要環(huán)節(jié),而我們都知道
2020-11-30 11:30:531404

有消息傳出臺積電方面意圖全面進(jìn)軍芯片封測領(lǐng)域

一直以來,臺積電以其強大的半導(dǎo)體制造能力稱霸半導(dǎo)體領(lǐng)域。就在近日,有消息傳出臺積電方面意圖全面進(jìn)軍芯片封測領(lǐng)域。 眾所周知,臺積電在30多年來一直專注于半導(dǎo)體制造環(huán)節(jié),其市場規(guī)模甚至超過了50
2020-12-01 16:13:081793

富士康回應(yīng)近日遭受網(wǎng)絡(luò)勒索病毒攻擊

富士康近日被勒索了!該消息出自外媒Bleeping Computer的報道。報道稱,富士康位于墨西哥工廠的服務(wù)器被黑客攻擊,隨后黑客要求富士康支付1804比特幣,價值約2.2億元。
2020-12-09 16:32:472728

一文看懂芯片封測的作用及流程

的占比也將從2018年的22%躍升至2025年的32%。芯片的設(shè)計和制造飽受人們關(guān)注,今天給大家介紹一下芯片生產(chǎn)的最后一個流程-芯片封測
2020-12-16 11:08:4048326

富士康回應(yīng):從未明確承諾要建造 LCD 工廠

據(jù)國外媒體報道,在重新進(jìn)行合同談判失敗后,威斯康辛州在今年 10 月份拒絕了蘋果代工廠商富士康的稅收補貼申請,因為富士康未能按照與該州政府簽訂的合同建造 LCD 工廠。對此,富士康回應(yīng)稱,它從
2020-12-21 15:55:361796

青島半導(dǎo)體高端封測項目總投資10億元

青島西海岸新區(qū)國際招商消息顯示,青島半導(dǎo)體高端封測項目總投資10億元,是2020年青島市、區(qū)兩級重點項目。4月15日,通過網(wǎng)上“云簽約”,項目落地中日(青島)地方發(fā)展合作示范區(qū),主要運用世界領(lǐng)先的高端封裝技術(shù),封裝目前需求量快速增長的5G、人工智能等應(yīng)用芯片
2020-12-23 14:01:571858

全球LED整體需求預(yù)計將于2021年觸底反彈

? 產(chǎn)業(yè)集聚區(qū) 1、富士康半導(dǎo)體高端封測項目從開工到主廠房封頂僅用176天 據(jù)《經(jīng)濟(jì)日報》報道,富士康科技集團(tuán)旗下位于青島的高階半導(dǎo)體封測廠,主廠房已經(jīng)順利封頂,從開工至此用時176天,預(yù)計將于
2020-12-31 09:21:462921

拜騰汽車計劃與富士康組建合資公司“富騰”

據(jù)報道,針對日前有消息稱,富士康目前已經(jīng)從裕隆汽車安排人手參與拜騰汽車的管理,包括負(fù)責(zé)開發(fā)、產(chǎn)品定義等。拜騰汽車相關(guān)負(fù)責(zé)人回應(yīng)稱,拜騰汽車正在積極推進(jìn)和富士康的合作,已有富士康團(tuán)隊進(jìn)駐南京與拜騰汽車聯(lián)合工作。
2021-01-15 16:07:021933

富士康正尋求收購8英寸晶圓廠

今天,在富士康母公司鴻海集團(tuán)的新年團(tuán)拜上,鴻海董事長劉揚偉表示,富士康尋求收購一家8英寸晶圓廠,芯片短缺對富士康客戶的影響有限。
2021-02-22 14:35:051673

鬧翻了?蘋果說要造車,富士康坐不住了

這是近一個月,富士康在汽車領(lǐng)域的投資以及合作項目的第四起。
2021-03-02 14:20:30382

深圳富士康起火 突發(fā)事件富士康起火

深圳的小伙伴都知道大名鼎鼎的富士康;龍華富士康深圳都曉得。富士康科技集團(tuán)是專業(yè)從事電腦、通訊、消費電子、數(shù)位內(nèi)容、汽車零組件、通路等6C產(chǎn)業(yè)的高新科技企業(yè)。按照富士康官方的介紹;富士康在發(fā)展歷程
2021-06-02 15:16:483428

富士康13連跳的原因

富士康13連跳一般指富士康員工跳樓事件。富士康13跳事件已經(jīng)造成轟動一時的社會影響,社會各界紛紛對富士康的企業(yè)文化和管理體系提出質(zhì)疑。
2021-07-05 09:22:0840629

富士康將于明年開始生產(chǎn)汽車芯片及下一代半導(dǎo)體

日前,據(jù)媒體報道稱,富士康將在明年開始啟動汽車芯片以及下一代半導(dǎo)體晶圓廠的生產(chǎn)工作。 作為代工大廠,富士康長期為蘋果系列產(chǎn)品提供代工服務(wù),并且不只是手機(jī)等便攜設(shè)備,富士康在汽車領(lǐng)域也有著不小的影響力
2022-06-02 14:07:481867

富士康對鄭州有多重要 鴻海回應(yīng)鄭州園區(qū)iPhone出貨減30%

富士康對鄭州有多重要 鴻海回應(yīng)鄭州園區(qū)iPhone出貨減30% 富士康是蘋果重要的代工廠,因為疫情原因富士康鄭州工廠出了一些異常,富士康鄭州工廠牽動了全國人民的心。那你知道富士康對鄭州有多重
2022-10-31 17:53:483934

淺談芯片封測及標(biāo)準(zhǔn)芯片封裝工藝

芯片封測是指芯片封裝和芯片測試,是芯片產(chǎn)業(yè)鏈的第三個專業(yè)化環(huán)節(jié)。芯片封測廠會把自己擅長的芯片封裝和測試程序標(biāo)準(zhǔn)化、成熟化和平臺化,專門承接芯片設(shè)計公司的芯片封裝和芯片測試任務(wù)。
2023-02-13 10:38:185997

富士康已簽署協(xié)議在印度設(shè)立工廠

特倫甘納邦,這個富士康新廠預(yù)計未來10年內(nèi)可以創(chuàng)造10萬個就業(yè)崗位。預(yù)計投入金額達(dá)7億美元。 但是對于新工廠的產(chǎn)品沒有詳細(xì)公布,工廠可能用于組裝iPhone,也可能用于是為電動汽車業(yè)務(wù)生產(chǎn)零部件。 但是富士康有計劃要在印度實現(xiàn)2024年年產(chǎn)
2023-03-04 16:35:074165

富士康否認(rèn)清退臨時工拆除流水線

富士康否認(rèn)清退臨時工拆除流水線 今日有消息爆出富士康否認(rèn)清退臨時工拆除流水線,我們來看看具體的情況。 網(wǎng)傳深圳富士康通知勞務(wù)中介準(zhǔn)備清退臨時工拆除流水線;對此消息富士康給予否認(rèn)。 市場猜測或者有可能
2023-03-09 17:18:064693

遂寧利普芯智能芯片封測板塊二期項目預(yù)計6月底完工

來源:遂寧經(jīng)開區(qū)官微 據(jù)遂寧經(jīng)開區(qū)官微消息,遂寧經(jīng)開區(qū)利普芯微電子有限公司智能芯片封測板塊二期項目正按進(jìn)度推進(jìn),施工進(jìn)度已達(dá)總工程量的85%,預(yù)計今年6月底達(dá)到交付標(biāo)準(zhǔn)。 據(jù)悉,利普芯智能芯片封裝
2023-04-12 17:12:52523

富士康與Vedanta印度芯片工廠計劃擱淺

富士康與Vedanta印度芯片工廠計劃擱淺 此前富士康原本與Vedanta計劃在印度推進(jìn)規(guī)模約195億美元的芯片制造工廠;而且這個半導(dǎo)體計劃本身還會得到印度的巨額補貼,但是現(xiàn)在富士康退出了,富士康
2023-07-11 14:33:06143

富士康印度半導(dǎo)體廠夭折,會連累蘋果代工嗎?

盡管富士康的半導(dǎo)體工廠計劃已經(jīng)失敗,但在印度提供的100億美元的芯片激勵計劃前,為了不錯過最高可達(dá)項目成本50%的獎勵,富士康并未放棄在印度的芯片制造之路。公司在公開回應(yīng)中表示,正在努力提交新的申請,以重新啟動在印度的半導(dǎo)體工廠項目
2023-07-13 11:13:34348

富士康宣布退出!印度1400億芯片項目要黃?

據(jù)路透社,富士康母公司——鴻海7月10日發(fā)布聲明稱,已退出與印度韋丹塔集團(tuán)(Vedanta)的合資企業(yè)。
2023-07-13 17:26:24411

富士康造車不成轉(zhuǎn)車用芯片和代工?

但在2023年以來,富士康在電動汽車領(lǐng)域的布局明顯加快。1月富士康與拜騰汽車、吉利簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議。富士康又斥資10億元在鄭州成立富士康新事業(yè)發(fā)展集團(tuán)有限公司,聚焦電動汽車、電池、機(jī)器人等新興產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。
2023-08-04 16:39:04596

什么是芯片封測技術(shù) 芯片設(shè)計制造封裝測試全流程

芯片封測技術(shù)(Chip Packaging and Testing)是指在芯片制造完畢后,將裸芯片封裝為可供使用的封裝芯片,并對封裝后的芯片進(jìn)行功能測試和可靠性驗證的技術(shù)過程。封測技術(shù)是芯片生產(chǎn)流程中至關(guān)重要的環(huán)節(jié)之一。
2023-08-23 15:04:431959

ic封裝測試是做什么?ic封測是什么意思?芯片封測是什么?

ic封裝測試是做什么?ic封測是什么意思?芯片封測是什么? IC封裝測試是指對芯片進(jìn)行封裝前、封裝過程中、封裝后的各種測試和質(zhì)量控制措施,以確保芯片的可靠性、穩(wěn)定性和耐用性。IC封裝測試是整個半導(dǎo)體
2023-08-24 10:41:532160

什么是芯片封測?半導(dǎo)體測試封裝用到什么材料?

的可靠性、穩(wěn)定性和性能,并將其封裝成可用的設(shè)備。 半導(dǎo)體測試封裝需要使用許多材料,這些材料有多種不同的目的和功能。在本文中,我們將介紹芯片封測的定義、流程以及使用的材料。 一、芯片封測的定義 芯片封測是半導(dǎo)體生
2023-08-24 10:42:003835

鴻海集團(tuán)回應(yīng)富士康遭調(diào)查積極配合 然工業(yè)富聯(lián)跌停

鴻海集團(tuán)回應(yīng)富士康遭調(diào)查積極配合 但是市場依然用腳投票,工業(yè)富聯(lián)跌停。 稅務(wù)部門近期依法對富士康集團(tuán)在廣東、江蘇等地的重點企業(yè)進(jìn)行稅務(wù)稽查,自然資源部門對富士康在河南、湖北等地的重點企業(yè)用地情況進(jìn)行
2023-10-23 15:59:26350

富士康成立新公司!最新官方回應(yīng)

據(jù)國內(nèi)相關(guān)媒體報道稱,富士康對于在河南成立新公司回應(yīng)稱:“根據(jù)集團(tuán)3+3戰(zhàn)略產(chǎn)業(yè)規(guī)劃,2023年富士康科技集團(tuán)在鄭州設(shè)立富士康新事業(yè)總部并成立富士康新事業(yè)發(fā)展集團(tuán)有限公司,統(tǒng)籌規(guī)劃包括新能源汽車、電池等在內(nèi)的新產(chǎn)業(yè)發(fā)展。
2024-01-10 16:23:28309

富士康聯(lián)手HCL在印度拓展半導(dǎo)體封測業(yè)務(wù)

據(jù)悉,富士康印度子公司Mega Development將計劃建成一家承包半導(dǎo)體裝配及測試(OSAT)中心,同時該公司還將斥資10億美元于印度興建蘋果產(chǎn)品專屬工廠。事實上,自去年11月以來,富士康已持續(xù)公布了多個印度投資項目,總投資額達(dá)到了驚人的15億美元。
2024-01-18 10:38:47215

富士康在印度成立芯片封測企業(yè)!

富士康旗下印度子公司 Mega Development 計劃建立一個外包半導(dǎo)體組裝和測試(OSAT)中心,此外富士康再投資 10 億美元在印度新建工廠,專門負(fù)責(zé)生產(chǎn)蘋果產(chǎn)品。
2024-01-19 16:13:48271

富士康官宣退出!“百億補貼”開局不利,印度首座晶圓廠涼涼?

,但最終一致決定終止這個計劃。富士康將移除在合資公司的名稱,該合資公司現(xiàn)在由Vedanta完全所有。 ? 這也意味著這個印度本土為數(shù)不多的半導(dǎo)體項目之一,將面臨夭折的風(fēng)險。至于富士康退出印度本土晶圓廠項目的原因,目前官方也沒有做出詳細(xì)解釋
2023-07-12 08:59:09662

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